4月25日，華峰測控發(fā)布2023年年度報告稱，2023年上半年，在國內(nèi)經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇、國外經(jīng)濟(jì)增速放緩以及局部地緣沖突等多種因素疊加的影響下，整個半導(dǎo)體市場需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)下行，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的增速持續(xù)放緩。報告期內(nèi)，公司的營業(yè)收入為690,861,889.19元，同比降低35.47%；歸屬于上市公司股東的凈利潤251,652,296.29元，同比降低52.18%。到了下半年，隨著AI等創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展，帶動了工業(yè)、通訊和消費(fèi)電子市場的復(fù)蘇，公司的訂單逐步出現(xiàn)回暖，疊加公司多年的海外市場拓展經(jīng)驗(yàn)以及高性能的產(chǎn)品，來自海外客戶的訂單也呈現(xiàn)良好的增長態(tài)勢。展望2024年，公司的業(yè)績將會有所改善。

不過，華峰測控同日發(fā)布2024年第一季度報告稱，2024年第一季度營收約1.37億元，同比減少31.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約2344萬元，同比減少68.62%。

華峰測控表示，受行業(yè)波動影響，主營業(yè)務(wù)收入有所下降；同時公司增加了市場開拓和研發(fā)投入，導(dǎo)致報告期利潤下降。

華峰測控主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要用于模擬、數(shù)模混合、分立器件和功率模塊等集成電路的測試，銷售區(qū)域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國家和地區(qū)。

自成立以來，公司始終專注于半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域，以自主研發(fā)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了模擬及混合信號類半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的進(jìn)口替代，同時不斷拓展在氮化鎵、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模塊類半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的覆蓋范圍。

報告期內(nèi)，公司推出了面向SoC測試領(lǐng)域的全新一代測試系統(tǒng)-STS8600，該測試系統(tǒng)擁有更多的測試通道數(shù)以及更高的測試頻率，進(jìn)一步完善了公司的產(chǎn)品線，拓寬了公司產(chǎn)品的可測試范圍，為公司未來的的長期發(fā)展提供了強(qiáng)大的助力。

目前，公司已成長為國內(nèi)領(lǐng)先、全球知名的半導(dǎo)體測試系統(tǒng)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多向國內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、IDM和封測廠商供應(yīng)半導(dǎo)體測試設(shè)備的中國企業(yè)。