近日，華峰測控在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司目前在手訂單狀況良好，預(yù)計2025年全年將延續(xù)增長態(tài)勢。2024年半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷周期性調(diào)整后迎來復(fù)蘇，隨著汽車、工業(yè)和消費電子終端市場需求預(yù)期回暖，2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場有望持續(xù)受益。  

針對2024年第四季度毛利率下滑問題，2024年第四季度公司毛利率為66.18%，同比下降4.3%。公司解釋稱，主要因為新會計準(zhǔn)則調(diào)整導(dǎo)致數(shù)據(jù)集中在四季度修正，但全年毛利率同比提升2個百分點。

在新產(chǎn)品布局方面，高端測試設(shè)備STS8600當(dāng)前處于客戶驗證階段。公司正持續(xù)打磨產(chǎn)品性能，計劃通過推出新板卡覆蓋更多市場領(lǐng)域，并借助創(chuàng)新技術(shù)提升客戶認(rèn)可度，目標(biāo)將其打造為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試平臺。同時，公司在KGD（已知良品）測試領(lǐng)域已建立成熟解決方案，與國內(nèi)外客戶深化合作，未來市場份額有望穩(wěn)步提升。  

此外，公司自研ASIC芯片項目進(jìn)展引發(fā)關(guān)注。該項目旨在推動測試設(shè)備高端化發(fā)展，并通過與產(chǎn)業(yè)鏈合作解決芯片自主可控問題。公司表示，受外部環(huán)境影響，自研計劃提前啟動，未來將依托定制化芯片技術(shù)強(qiáng)化設(shè)備性能，鞏固行業(yè)競爭力。

（校對/黃仁貴）