本周以來(lái)，天津市促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案印發(fā)；上海：到2027年5G-A基站超過(guò)3萬(wàn)個(gè)；深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立；蘇州“高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目”開(kāi)工；合肥芯谷微電子6英寸砷化鎵晶圓制造項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備搬入；小米自主研發(fā)3nm旗艦芯片玄戒O1已大規(guī)模量產(chǎn)……
熱點(diǎn)風(fēng)向
“創(chuàng)新積分制”2.0版將出，科技金融政策再升級(jí)
5月22日，國(guó)新辦舉行新聞發(fā)布會(huì)，介紹《加快構(gòu)建科技金融體制 有力支撐高水平科技自立自強(qiáng)的若干政策舉措》的有關(guān)情況。該政策旨在實(shí)現(xiàn)科技與金融的深度融合，為科技自立自強(qiáng)提供堅(jiān)實(shí)的制度保障。科技部將發(fā)揮牽頭作用，細(xì)化任務(wù)分工，加強(qiáng)與金融監(jiān)管部門的聯(lián)動(dòng)，依托“創(chuàng)新積分制”實(shí)施科技創(chuàng)新再貸款和專項(xiàng)擔(dān)保計(jì)劃，目前已有7000多家企業(yè)與銀行簽約，簽約金額達(dá)880億元，擔(dān)保規(guī)模380億元?？萍疾坑?jì)劃進(jìn)一步推行并優(yōu)化“創(chuàng)新積分制”，適時(shí)推出2.0版，更精準(zhǔn)地為企業(yè)畫(huà)像。
證監(jiān)會(huì)表示，針對(duì)科技企業(yè)特點(diǎn)，精簡(jiǎn)優(yōu)化上市條件，提升新上市公司的科技含量，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)上市公司數(shù)量接近2700家，市值占比超四成?？苿?chuàng)債累計(jì)發(fā)行1.2萬(wàn)億元，主要投向半導(dǎo)體、人工智能等前沿領(lǐng)域。證監(jiān)會(huì)支持科技企業(yè)利用境內(nèi)外資本市場(chǎng)發(fā)展，提供透明、高效的境外上市監(jiān)管政策，并優(yōu)化境內(nèi)上市環(huán)境，實(shí)施新股發(fā)行逆周期調(diào)節(jié)機(jī)制，增強(qiáng)制度包容性和適應(yīng)性，支持優(yōu)質(zhì)紅籌科技企業(yè)回歸境內(nèi)上市。
天津市促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案印發(fā)
5月16日，《天津市促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2025—2027年）》印發(fā)，提出到2027年，攻克100項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，在圖形處理器（GPU）、AI操作系統(tǒng)、AI服務(wù)器、具身智能等領(lǐng)域技術(shù)水平位居全國(guó)前列，培育30個(gè)人工智能應(yīng)用標(biāo)桿場(chǎng)景，人工智能基礎(chǔ)核心企業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破1000億元，形成3至4個(gè)特色產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，將本市打造成為具有全國(guó)影響力的人工智能底層技術(shù)創(chuàng)新策源地和賦能應(yīng)用引領(lǐng)區(qū)。
行動(dòng)方案提出，支持算力技術(shù)攻關(guān)和平臺(tái)建設(shè)。推動(dòng)安全可靠底層技術(shù)攻關(guān)。建設(shè)高性能智能芯片研發(fā)平臺(tái)，支持中央處理器（CPU）、GPU等核心芯片研發(fā)與迭代。支持可重構(gòu)及存算一體、開(kāi)源指令集（RISC－V）架構(gòu)、邊緣計(jì)算等芯片和高速通信網(wǎng)卡研發(fā)。
上海：到2027年5G-A基站超過(guò)3萬(wàn)個(gè)，智算規(guī)模超200Eflops
5月16日，《上海市通信管理局關(guān)于推動(dòng)本市基礎(chǔ)電信企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)（2025—2027年）》發(fā)布，明確到2027年，上海將累計(jì)完成部署5G基站超12萬(wàn)個(gè)，5G-A基站超過(guò)3萬(wàn)個(gè)，全市互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架數(shù)達(dá)75萬(wàn)個(gè)，智算規(guī)模超200Eflops。
《意見(jiàn)》通過(guò)信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、信息通信服務(wù)、數(shù)實(shí)融合發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)安全保障、科技創(chuàng)新培育、現(xiàn)代化國(guó)際競(jìng)合參與等6大現(xiàn)代化能力提升建設(shè)，積極探索實(shí)施落實(shí)“20條”舉措，努力構(gòu)建上?；A(chǔ)電信企業(yè)“1+6+20”高質(zhì)量發(fā)展工作體系。
新一屆“35歲以下科技創(chuàng)新35人”中國(guó)區(qū)名單發(fā)布
5月23日，《麻省理工科技評(píng)論》“35歲以下科技創(chuàng)新35人”（Innovators Under 35，簡(jiǎn)稱“TR35”）中國(guó)區(qū)名單在上海發(fā)布。
2017年，《麻省理工科技評(píng)論》將TR35評(píng)選正式落地中國(guó)，關(guān)注和挖掘中國(guó)新興科技領(lǐng)域的青年創(chuàng)新力量。經(jīng)過(guò)8屆評(píng)選，越來(lái)越多的中國(guó)青年人才被更多人看到，特別是在AI領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出。此次入選的35人中至少一半的研究領(lǐng)域直接與AI相關(guān)，他們聚焦大語(yǔ)言模型、通用機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、三維空間智能、量子計(jì)算等領(lǐng)域。最年輕的入選者是OpenAI研究員姚順雨，只有27歲。
項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
總投資7億，蘇州“高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目”開(kāi)工
5月19日，耶普（蘇州）塑技有限公司“高端半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目”正式取得施工許可證，項(xiàng)目全面進(jìn)入建設(shè)階段。該項(xiàng)目位于蘇州工業(yè)園區(qū)青丘街158號(hào)，原為復(fù)合材料生產(chǎn)廠房，2024年3月完成股權(quán)轉(zhuǎn)讓后轉(zhuǎn)型集成電路領(lǐng)域，計(jì)劃總投資7億元。 項(xiàng)目將拆除原有舊廠房，新建1棟建筑面積近3.5萬(wàn)平方米的現(xiàn)代化廠區(qū)，重點(diǎn)突破半導(dǎo)體集成電路芯片背面金屬化、封測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)，全面達(dá)產(chǎn)后可新增封測(cè)產(chǎn)能11.36億顆，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售額6.7億元。
福建晶旭半導(dǎo)體“濾波器芯片生產(chǎn)”項(xiàng)目迎新進(jìn)展
據(jù)龍巖發(fā)布消息，福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司二期基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)迎來(lái)新進(jìn)展，該項(xiàng)目建設(shè)已全面進(jìn)入內(nèi)部裝修階段，預(yù)計(jì)9月份可實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資16.8億元，建設(shè)136畝工業(yè)廠區(qū)，將建成全球首條超寬禁帶半導(dǎo)體高頻濾波芯片生產(chǎn)線。
華潤(rùn)微電子：潤(rùn)新微電子外延生產(chǎn)基地建成
5月16日，華潤(rùn)微電子功率器件事業(yè)群潤(rùn)新微電子在大連舉辦氮化鎵億顆芯片慶典暨外延生產(chǎn)基地通線儀式。2022年，華潤(rùn)微電子通過(guò)戰(zhàn)略投資控股潤(rùn)新微電子，加速了公司在氮化鎵領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。近年來(lái)，潤(rùn)新微電子在D-mode氮化鎵領(lǐng)域深耕，構(gòu)建起從外延材料制備到器件工藝優(yōu)化的完整技術(shù)鏈條；2024年，華潤(rùn)微電子投資建設(shè)潤(rùn)新微電子外延生產(chǎn)基地。
企業(yè)動(dòng)態(tài)
小米自主研發(fā)3nm旗艦芯片玄戒O1已大規(guī)模量產(chǎn)
5月20日，小米董事長(zhǎng)雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片，已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。雷軍在微博中還稱，搭載小米玄戒O1兩款旗艦將同時(shí)發(fā)布，包括高端旗艦手機(jī)小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。玄戒O1是小米繼“澎湃S1”之后，時(shí)隔8年推出的第二款自研手機(jī)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）。
英迪芯微擬被收購(gòu)，汽車芯片出貨量累計(jì)超2.5億顆
5月19日晚間，廣州信邦智能裝備股份有限公司(簡(jiǎn)稱“信邦智能”)發(fā)布公告稱，公司正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券以及支付現(xiàn)金的方式向ADK、無(wú)錫臨英、晉江科宇、VincentIsenWang、揚(yáng)州臨芯等40名交易對(duì)方購(gòu)買無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“英迪芯微”)控股權(quán)，并擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。
公告顯示，自2017年成立以來(lái)，英迪芯微聚焦汽車芯片的國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)少有的具備車規(guī)級(jí)芯片規(guī)?；慨a(chǎn)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在汽車芯片領(lǐng)域累計(jì)出貨量已經(jīng)超2.5億顆。
近日，面壁智能完成新一輪數(shù)億元融資，本輪融資由洪泰基金、國(guó)中資本、清控金信和茅臺(tái)基金聯(lián)合投資。本輪融資的完成，將進(jìn)一步為面壁智能構(gòu)筑高效大模型技術(shù)、產(chǎn)品壁壘、加速行業(yè)賦能與生態(tài)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，協(xié)同產(chǎn)業(yè)上下游推動(dòng)“端側(cè)大腦”在千行百業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用。
據(jù)介紹，面壁智能是以“高效”為第一性原理的大模型公司，專注于打造同等參數(shù)下性能更高、成本更低、功耗更低、速度更快的高效大模型。今年1月，面壁智能發(fā)布首個(gè)端側(cè)全模態(tài)模型——面壁小鋼炮 MiniCPM-o 2.6。
國(guó)產(chǎn)ATE測(cè)試設(shè)備商鵬武電子完成A+輪數(shù)千萬(wàn)元融資
鵬武電子宣布已順利完成A+輪數(shù)千萬(wàn)融資，將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能布局，進(jìn)一步推動(dòng)集成電路測(cè)試設(shè)備的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化替代。官方資料顯示，鵬武電子成立于2015年，總部坐落在上海浦東新區(qū)，在上海張江設(shè)有銷售中心，在蘇州工業(yè)園區(qū)設(shè)有研發(fā)中心，在浙江嘉興設(shè)有制造基地。
