集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的基礎(chǔ)和核心，已成為關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路行業(yè)作為高精尖產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域代表，行業(yè)人才進入壁壘相較于其他行業(yè)受限更高，而人才作為推動企業(yè)發(fā)展和社會進步的核心競爭力，對企業(yè)和社會的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。
《集成電路行業(yè)人才發(fā)展洞察報告（2024）》報告共分為六大篇章，八個章節(jié)：
概覽篇涵蓋一個章節(jié)以及本次報告中重要發(fā)現(xiàn)等內(nèi)容。主要內(nèi)容包括中國集成電路行業(yè)2023年最新產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀；企業(yè)篇涵蓋兩個章節(jié)內(nèi)容。其中一個章節(jié)為集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司企業(yè)數(shù)據(jù)分析，另一個章節(jié)從全部集成電路行業(yè)企業(yè)招聘視角分析行業(yè)企業(yè)對于人才相關(guān)偏好，包括硬實力以及薪酬給付水平等具體內(nèi)容。薪酬篇共涵蓋兩個章節(jié)內(nèi)容。其中一個章節(jié)為行業(yè)薪酬報告，主要圍繞產(chǎn)業(yè)聚焦的熱點城市進行行業(yè)崗位薪酬數(shù)據(jù)分析；其中一章節(jié)為行業(yè)企業(yè)福利現(xiàn)狀分析，含社保、獎金、休假等具體內(nèi)容。人才篇涵蓋一個章節(jié)內(nèi)容。具體分析集成電路行業(yè)目標(biāo)專業(yè)大學(xué)生的求職偏好和行為特征。包括求職期望的行業(yè)、崗位、地域、單位、大學(xué)生獲取求職信息渠道、簽約決定因素、期望薪酬等內(nèi)容。高校篇涵蓋一個章節(jié)內(nèi)容。通過對目標(biāo)高校2022年及2023年就業(yè)質(zhì)量報告整理，介紹集成電路行業(yè)典型目標(biāo)院?？傮w畢業(yè)生的數(shù)量和結(jié)構(gòu)特征、行業(yè)目標(biāo)專業(yè)人才的就業(yè)現(xiàn)狀、畢業(yè)走向及企業(yè)需求熱度。政策篇涵蓋一個章節(jié)內(nèi)容，主要用以分析集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策等相關(guān)內(nèi)容。
概覽篇：2023集成電路行業(yè)發(fā)展概況
人工智能、5G、 消費類電子、汽車電子、智能可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用端所帶來強勁的市場需求，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了巨大增長空間，而伴隨地緣政治的不斷加劇，構(gòu)建我國自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也迫在眉睫，本土化和國產(chǎn)化進程成為十四五規(guī)劃中的重中之重。
從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，2022年我國累計集成電路生產(chǎn)量為3241.9億塊，同比降幅為9.81%。集微咨詢（JW Insights）認(rèn)為我國集成電路產(chǎn)業(yè)積聚效應(yīng)明顯，產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)省市對于產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能貢獻巨大。
其中，江蘇省作為我國集成電路發(fā)展重要省份，其在集成電路總產(chǎn)量貢獻上不可小覷，2023年1月-9月，江蘇省累計集成電路產(chǎn)量為719.55億塊，占全國總產(chǎn)量的29.40%，接近全國集成電路總產(chǎn)量的三成。
從2017-2023年中國集成電路進口額及進口量以及 2017-2022年中國集成電路出口額及出口量分布來看，集微咨詢（JW Insights）認(rèn)為我國在集成電路在外貿(mào)領(lǐng)域存在明顯貿(mào)易逆差，且還呈現(xiàn)出逐年加劇狀態(tài)，這也在一定程度上反映出我國集成電路產(chǎn)業(yè)對國外市場依然存在較高依賴性。同時，政治環(huán)境、社會環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、技術(shù)環(huán)境等宏觀環(huán)境，也持續(xù)推動和影響著中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
企業(yè)篇
（1）我國集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司人才現(xiàn)狀
股市是市場經(jīng)濟的晴雨表，可以較為準(zhǔn)確且直觀反映市場中的企業(yè)發(fā)展的基本面。上市公司的財務(wù)以及人員管理備受投資者關(guān)注，集微咨詢（JW Insights）通過對中國集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司已披露數(shù)據(jù)的整理，對其進行分析，以期幫助行業(yè)企業(yè)以及相關(guān)從業(yè)人員更好地了解相關(guān)內(nèi)容。
通過對參與調(diào)研的產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)分析，集微咨詢（JW Insights）指出，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)中，超四成集成電路上市企業(yè)人員規(guī)模在1001-5000人，26.43%的上市企業(yè)規(guī)模為501-1000人，20.26%的上市企業(yè)規(guī)模在101-500人，超萬人規(guī)模的上市企業(yè)占比僅為7.05%。
集成電路產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)人員構(gòu)成方面，2023年集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司從業(yè)人員為63.29萬，從不同崗位類型來看，生產(chǎn)人員32.82萬人位列各崗位類型人員數(shù)量首位，其次為技術(shù)人員，人員規(guī)模為19.48萬人，位列各主要崗位類型人員數(shù)量第二位。
集成電路上市企業(yè)人員學(xué)歷分布方面，集微咨詢（JW Insights）認(rèn)為集成電路行業(yè)具有產(chǎn)業(yè)鏈條長且各產(chǎn)業(yè)鏈條間又可獨立成鏈的特點，這也使得從事半導(dǎo)體行業(yè)工作的人員學(xué)歷存在較大差異。例如，設(shè)計、設(shè)備領(lǐng)域?qū)儆谥R密集型，也因此匯集了大量優(yōu)秀院校畢業(yè)的高學(xué)歷專業(yè)人才。
2022年集成電路上市企業(yè)對于本科及碩士研究生以上學(xué)歷背景的人才需求上升，對于大專及以下學(xué)歷背景的人才需求出現(xiàn)一定程度下滑。集微咨詢（JW Insights）指出，隨著產(chǎn)業(yè)人才供給端的不斷補充，產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對于人才專業(yè)性要求越來越高，具備一定的學(xué)歷背景也成為企業(yè)在人才招聘中不斷關(guān)注的能力點之一。
在集成電路產(chǎn)業(yè)上市企業(yè)薪酬方面，101-500人規(guī)模企業(yè)人均薪酬表現(xiàn)突出，達36.31萬元/年，其次是501-1000人規(guī)模企業(yè)人均薪酬為33.70萬元/年。
（2）中國集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)人才需求
從2024年集成電路企業(yè)招聘形式偏好方面看，集微咨詢（JW Insights）指出，社招和校招作為企業(yè)最主要的兩種招聘形式，通過調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，本次調(diào)研的企業(yè)中，超九成企業(yè)有社招需求，僅8.53%的企業(yè)有校招需求。
其中，100-499人規(guī)模的企業(yè)對于校招和社招的人才需求均位列不同規(guī)模類型企業(yè)首位，占比分別為43.55%、28.94%。其次是1000-4999人規(guī)模的大型企業(yè)，校招和社招需求占比分別為16.91%、19.58%。對此，集微咨詢（JW Insights）分析認(rèn)為，中小型企業(yè)處于度過初創(chuàng)期，進入到快速發(fā)展階段，對于人才處于高位需求。而大規(guī)模性企業(yè)因積累周期長，有更多資金和實力進行技術(shù)迭代，現(xiàn)有人員構(gòu)成亦存在不足，需要更多優(yōu)秀復(fù)合型人才的補充。這也從側(cè)面反映出我國集成電路行業(yè)企業(yè)正處于協(xié)同發(fā)展的良性狀態(tài)。
從集成電路企業(yè)招聘城市偏好方面看，不同線級城市對人才的需求分布更能反映出行業(yè)的集聚效應(yīng)，以上海、北京、深圳為代表的一線城市的人才需求占比接近五成。新一線城市人才需求僅次一線城市，占比為36.63%，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代化的日益推進，產(chǎn)業(yè)所覆蓋和涉及的城市也向二線城市下沉。
集成電路企業(yè)招聘崗位偏好方面，銷售經(jīng)理、嵌入式軟件開發(fā)工程師、大客戶經(jīng)理、硬件工程師、FAE工程師等崗位位列集成電路企業(yè)社招需求緊缺度崗位前列。同時，不同產(chǎn)業(yè)鏈間對于崗位的需求存在較大差異。設(shè)計業(yè)企業(yè)對于模擬芯片、數(shù)字前端、數(shù)字驗證等核心工程師崗位保持更高需求，而制造業(yè)最緊缺的依然是具有專業(yè)能力又能有實操經(jīng)驗的工藝工程師，封測業(yè)對于優(yōu)秀的EHS工程師則是偏好最高。
集成電路企業(yè)招聘硬實力偏好方面，集成電路行業(yè)企業(yè)對人才的學(xué)歷要求相對較高，最低學(xué)歷要求集中在本科。集成電路企業(yè)對人才經(jīng)驗要求集中分布在10年以內(nèi)，其中3-5年工作經(jīng)驗人員最搶手。
薪酬篇：我國集成電路產(chǎn)業(yè)崗位薪酬及福利現(xiàn)狀
薪酬作為現(xiàn)代企業(yè)激勵人員潛能的重要工具以及影響職場人求職擇業(yè)的主要因素之一，一直備受企業(yè)和人才共同關(guān)注。受經(jīng)濟發(fā)展不同水平的影響和限制，各地區(qū)間薪酬水平有著較大的差距。不同線級城市在人員平均工資的給付上存在一定差異，疊加工作年限之后，差異就尤為明顯。集微咨詢（JW Insights）認(rèn)為上海、北京、深圳三城市平均薪酬水平位列各主要城市首位，高學(xué)歷疊加更長工作年限是高薪的雙重保障。
在2024集成電路行業(yè)企業(yè)福利方面，集成電路行業(yè)一線城市的五險一金覆蓋率達到78.26%，而最高的是三線城市，達到了87.7%。不同線級城市中，二線城市的補充公積金覆蓋率是最高的，有20.62%。二線城市的人口相對較多，但人才流動性較高，企業(yè)為了吸引和留住人才，可能會提供更多的福利待遇，其中包括補充公積金。
從休假福利來看，集微咨詢（JW Insights）分析認(rèn)為西南地區(qū)企業(yè)提供帶薪年假的職位比例最高，有32.52%的職位享有帶薪年假。其次是華南地區(qū)28.76%，華東地區(qū)16.54%。從不同企業(yè)規(guī)模的集成電路企業(yè)獎金福利方面看，對于績效獎金的發(fā)放比例，除了少于50人規(guī)模的企業(yè)擁有較高的績效獎金配置率以外，總體隨規(guī)模增大呈上升趨勢。
人才篇：我國集成電路產(chǎn)業(yè)目標(biāo)高校學(xué)生求職偏好
集成電路行業(yè)目標(biāo)專業(yè)學(xué)生調(diào)研對象的專業(yè)聚焦于電子信息科學(xué)與技術(shù)、電子與通信工程、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)、電子信息工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、微電子科學(xué)與工程等專業(yè)，其中，電子信息科學(xué)與技術(shù)5.03%。在影響應(yīng)屆生選擇就業(yè)去向的因素中，所學(xué)專業(yè)、經(jīng)濟形勢、院校背景成為TOP3。
從就業(yè)企業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈、就業(yè)城市偏好看，超500人規(guī)模的大型企業(yè)依然是當(dāng)前畢業(yè)生偏好的企業(yè)規(guī)模類型。集成電路工程、電子信息、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生對于設(shè)計業(yè)的偏好度最高，近七成畢業(yè)生優(yōu)選高校所在地城市為第一就業(yè)城市，其次是產(chǎn)業(yè)聚集度較強的城市，如上海、北京。
從期望薪酬的分布上來看，2024屆畢業(yè)生對進入IDM企業(yè)的期望薪酬最高，達到37萬元/年，其次是設(shè)計業(yè)（Fabless），平均期望薪酬為33.15萬元。
高校篇：我國集成電路行業(yè)典型目標(biāo)院校人才培養(yǎng)現(xiàn)狀
集微咨詢（JW Insights）調(diào)研的81所開設(shè)集成電路相關(guān)專業(yè)的目標(biāo)院校，2024屆生源總數(shù)為27.71萬名學(xué)生，提供最多生源的10所高校學(xué)院分別為上海交通大學(xué)（電子信息與電氣工程學(xué)院）、西安交通大學(xué)（電信學(xué)部）、北京工業(yè)大學(xué)（信息學(xué)部）、南京郵電大學(xué)（通信與信息工程學(xué)院）等知名理工科院校。
此次報告統(tǒng)計的27所示范性微電子學(xué)院累計生源總數(shù)為104559人。根據(jù)對13所示范性微電子院校就業(yè)質(zhì)量報告數(shù)據(jù)統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，其中有相關(guān)數(shù)據(jù)的12所院校2022屆畢業(yè)生的就業(yè)單位以企業(yè)為主，企業(yè)單位依然為吸納畢業(yè)生就業(yè)的“穩(wěn)壓器”，其中民營企業(yè)和國有企業(yè)的人才吸納能力基本穩(wěn)居各區(qū)域領(lǐng)先位置，其次是國有企業(yè)，科研單位以及三資企業(yè)。
政策篇：中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才政策概覽
為了進一步優(yōu)化人才發(fā)展環(huán)境，推動產(chǎn)業(yè)人才集聚，形成產(chǎn)才融合發(fā)展的良好格局，國家及各重點城市相繼出臺人才相關(guān)政策。如國務(wù)院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，加快推進集成電路產(chǎn)教融合；上海市發(fā)布《新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，優(yōu)化研發(fā)設(shè)計人員和企業(yè)核心團隊獎勵政策；深圳市發(fā)布《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》，加大引進和留住人才力度；廣州市發(fā)布《加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》，實施人才內(nèi)培外引的人才集聚政策。
同時，該報告在政策章節(jié)重點聚焦北京、上海、深圳、廣州、南京、杭州、廈門、成都和西安九大集成電路城市的人才政策，以期為集成電路企業(yè)和產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員提供政策參考。
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