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上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數和上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數將于本月26日發(fā)布

來源:愛集微 #上交所# #芯片設計#
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7月14日,上交所發(fā)布公告,上海證券交易所和中證指數有限公司將于2024年7月26日正式發(fā)布上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數和上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數,為市場提供更多科創(chuàng)板半導體產業(yè)投資標的。

上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數選取科創(chuàng)板內業(yè)務涉及芯片設計領域的上市公司證券作為指數樣本,以反映科創(chuàng)板芯片設計領域上市公司證券的整體表現。

上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數選取科創(chuàng)板內業(yè)務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作為指數樣本,以反映科創(chuàng)板半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。(校對/韓秀榮)

責編: 韓秀榮
來源:愛集微 #上交所# #芯片設計#
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姜羽桐

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