天眼查顯示，上海積塔半導體有限公司“晶圓承載設備及半導體機臺”專利公布，申請公布日為2024年7月23日，申請公布號為CN118380367A。

本申請涉及一種晶圓承載設備及半導體機臺。該晶圓承載設備包括：承載平臺，用于承載目標晶圓；預抽真空室，固定設置于承載平臺上方；預抽真空室預抽真空后形成真空壓差，對目標晶圓施加位移驅(qū)動力；承載平臺表面具有預設晶圓放置區(qū)域，用于放置目標晶圓；預設晶圓放置區(qū)域上設有間隔排列的多個防滑結(jié)構(gòu)，多個防滑結(jié)構(gòu)與目標晶圓之間形成的摩擦力大于或等于位移驅(qū)動力。該晶圓承載設備可以抵消真空壓差，不必對預設晶圓放置區(qū)進行整體打磨，即可限制目標晶圓相對承載平臺發(fā)生滑動，避免因目標晶圓位移影響線寬量測結(jié)果，提升了線寬量測的準確性和可靠性，又可以節(jié)約時間和成本；同時，由于防滑結(jié)構(gòu)的存在，還可以減少對目標晶圓的污染。