天眼查顯示，上海積塔半導(dǎo)體有限公司近日取得一項(xiàng)名為“一種晶圓研磨墊”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN221135468U，授權(quán)公告日為2024年6月14日，申請(qǐng)日為2023年11月17日。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N晶圓研磨墊，應(yīng)用于晶圓研磨技術(shù)領(lǐng)域，其中包括墊體，所述墊體呈圓形，所述研磨墊開設(shè)有多個(gè)環(huán)形溝槽，所述環(huán)形溝槽同圓心設(shè)置，所述環(huán)形溝槽的圓心為墊體的圓心，圓心最外側(cè)的所述環(huán)形溝槽背離圓心一側(cè)設(shè)置有多個(gè)摩擦溝槽，所述摩擦溝槽的一端與圓心最外側(cè)的環(huán)形溝槽連通，所述摩擦溝槽遠(yuǎn)離環(huán)形溝槽的一端貼近于墊體的外側(cè)壁。當(dāng)需要對(duì)晶圓進(jìn)行研磨時(shí)，研磨液被滴落到墊體的環(huán)形溝槽和摩擦溝槽中，研磨頭帶動(dòng)晶圓轉(zhuǎn)動(dòng)和移動(dòng)，晶圓與墊體相接觸，位于邊緣位置的摩擦溝槽增加了晶圓與墊體的接觸面積，提高了邊緣位置對(duì)晶圓的摩擦速率，降低了因研磨墊邊緣位置與中間位置研磨速率不同對(duì)晶圓良率的影響。