2024年9月11日，2024北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開幕。本次大會以“攜手迎機(jī)遇，同芯促發(fā)展”為主題，匯聚了全球集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，共同分享最新的技術(shù)成果和行業(yè)趨勢。

進(jìn)入智能時代，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)成為推動第四次產(chǎn)業(yè)革命和改變?nèi)祟惿罘绞降闹匾α俊闹悄芗揖拥?G通訊，從自動駕駛到AI PC，集成電路的廣泛應(yīng)用已經(jīng)深入到社會生活的每個角落。

“一代材料、一代技術(shù)、一代產(chǎn)業(yè)”，處在產(chǎn)業(yè)鏈上游的硅材料是推動集成電路制造技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在集成電路芯片材料中成本占比達(dá)30%以上。隨著人工智能等新興行業(yè)對算力和存力的要求不斷提升，高性能芯片需求日趨旺盛，帶動全球12英寸硅片市場穩(wěn)步增長。據(jù)SEMI預(yù)測，全球12英寸晶圓制造廠產(chǎn)能將以超過10%的年復(fù)合增長率高速爬坡，到2025年，對12英寸硅片的需求將達(dá)到每月920萬片。

作為國內(nèi)電子級硅片頭部企業(yè)，奕斯偉材料從創(chuàng)立之初就專注于大尺寸拋光片和外延片的研發(fā)與銷售，是國內(nèi)12英寸電子級大硅片正片的主要供應(yīng)商之一。截止目前，在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)智造、產(chǎn)能規(guī)模、產(chǎn)品品質(zhì)等方面已位居國內(nèi)頭部地位。

奕斯偉材料具備強(qiáng)大的技術(shù)攻關(guān)能力，擁有的核心技術(shù)已覆蓋12英寸硅片生產(chǎn)的所有工藝環(huán)節(jié)，并圍繞技術(shù)成果布局了嚴(yán)密的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)網(wǎng)。截至目前，公司專利申請量高達(dá)1500余件，其中80%為發(fā)明專利。自主研發(fā)量產(chǎn)的輕摻拋光片、外延片等產(chǎn)品能夠滿足主流存儲器和邏輯芯片產(chǎn)品需求，涉及產(chǎn)品種類近500種，在晶體COP Free原子排列結(jié)構(gòu)、翹曲度、平坦度、外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)方面均有優(yōu)良表現(xiàn)。

奕斯偉材料擁有一支半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)與運(yùn)營經(jīng)驗豐富的核心團(tuán)隊。位于西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的第一工廠是目前國內(nèi)最大的12英寸電子級硅片智慧工廠，已于2023年6月實(shí)現(xiàn)50萬片/月滿產(chǎn)，出貨量位居國內(nèi)第一，未來通過技術(shù)革新和效能提升，有望將產(chǎn)能提升至60萬片/月以上；第二工廠于2022年6月啟動，2023年4月封頂，2023年12月正式投產(chǎn)，兩座工廠滿產(chǎn)后，奕斯偉材料的產(chǎn)能規(guī)模將躋身全球前六。

據(jù)公開資料顯示，當(dāng)前奕斯偉材料已與百余家海內(nèi)外客戶達(dá)成合作，在中國臺灣、日本、韓國、新加坡等地設(shè)有營銷中心。