7月5日，作為第九屆集微半導(dǎo)體大會重要組成部分之一，集成電路與AI技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新論壇暨集微半導(dǎo)體大會西電校友論壇將在上海張江科學(xué)會堂舉行，匯聚學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和投資界的西電精英校友。

本次論壇將由愛集微董事長老杳、西電上海校友會會長李炎、校友總會韓光處長致辭，西電集成電路學(xué)部肖剛教授和單光寶教授將分別就學(xué)部最新科研成果和模數(shù)混合信號芯片設(shè)計突破作科技成果的現(xiàn)場發(fā)布。

校友論壇報名入口

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在主題演講環(huán)節(jié)邀請到多位校友專家參與，包含西電微電子行業(yè)校友會理事長、華天科技、首席科學(xué)家張玉明教授、慷智集成董事長劉文軍、裕太微車載事業(yè)部總經(jīng)理郝世龍、移遠通信AI專家丁子文、艾為電子產(chǎn)品總監(jiān)李俊杰和民生電子首席分析師方競等出席，圍繞人工智能（AI）及其相關(guān)技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展，從多個角度展開深入探討，共同剖析了AI技術(shù)如何推動各行業(yè)的變革與創(chuàng)新，以及未來的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。

本屆論壇報名人數(shù)已創(chuàng)歷史新高，現(xiàn)誠邀各位西電校友踴躍報名參會。

7月5日，讓我們相聚上海張江科學(xué)會堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇。

報名聯(lián)系人：徐老師  15021761190

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