從人工智能到萬物智能，產品與技術正在加速創(chuàng)新?！?024新思科技開發(fā)者大會”近日召開，全場與會嘉賓與開發(fā)者們共同探討行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。受益于芯片及更廣泛科技領域的創(chuàng)新，全球正加速迎來萬物智能時代。這給各個行業(yè)帶來挑戰(zhàn)的同時，也帶來了巨大發(fā)展機遇。
從人工智能邁向萬物智能
在智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等新產品新技術快速發(fā)展之下，人類社會正向萬物智能時代邁進。正如新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新先生所指出，前沿科技的快速發(fā)展、芯片的迅速普及和軟件定義系統(tǒng)的高速增長，正在驅動萬物智能時代加速到來。特別是芯片作為數(shù)字智能的基礎，發(fā)揮著關鍵作用。
然而，與此同時，芯片行業(yè)也面臨著復雜性日益增長，生產力提升遭遇瓶頸以及芯片與系統(tǒng)融合三大挑戰(zhàn)。為此，新思科技推出了“從芯片到系統(tǒng)設計解決方案”的創(chuàng)新設計范式，通過全球領先的AI驅動型EDA全面解決方案Synopsys.ai和電子數(shù)字孿生技術、廣泛且經驗證的IP產品組合，以及3DIC系統(tǒng)設計解決方案，全面助力AI、智能汽車、智能制造等前沿科技領域應對挑戰(zhàn)，大幅提升研發(fā)能力和生產力。
本次大會上，新思科技正式發(fā)布了業(yè)界首款針對Multi-Die系統(tǒng)的40G UCIe IP解決方案，每引腳運行速度高達40 Gbps，可滿足AI、數(shù)據(jù)中心等領域對計算性能日益增長的需求。UCIe 互連是裸片到裸片連接的行業(yè)標準，對于多裸片封裝中的高帶寬、低延遲裸片到裸片連接至關重要。新思科技 40G UCIe IP 解決方案包括物理層、控制器和驗證 IP，可簡化IP集成，支持 AXI、CHI 芯片到芯片、streaming、PCI Express 和 CXL等的芯片上互連結構，芯片健康監(jiān)測增強了多芯片系統(tǒng)封裝的可靠性，可以幫助用戶快速實現(xiàn)芯片異構集成的設計與制造。
創(chuàng)新，與開發(fā)者“在一起”
芯片行業(yè)的創(chuàng)新需要通過大量的實踐性驗證，以其可行性與價值。開發(fā)者，作為技術領域的核心參與者，是推動創(chuàng)新的重要力量。本次大會聚焦開發(fā)者，與全場芯片開發(fā)者們一起探討如何加速從芯片到更廣泛科技領域的創(chuàng)新，共創(chuàng)萬物智能時代。
新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群表示，我們很榮幸凝聚了前沿科技領袖、廣大的開發(fā)者們和科技愛好者們在新思科技開發(fā)者大會這個平臺上共同交流全球科技發(fā)展、探索生態(tài)合作范式、分享新思科技從芯片到系統(tǒng)設計解決方案和前沿技術應用以及下一代開發(fā)者培養(yǎng)實踐，這不僅能推動芯片產業(yè)的合作發(fā)展，也能讓更廣泛的社會群體了解芯片產業(yè)如何助力各行各業(yè)加速發(fā)展新質生產力，激發(fā)不同行業(yè)的開發(fā)者們一起參與到萬物智能時代的創(chuàng)新浪潮中。新思科技將加速技術創(chuàng)新步伐，與千行百業(yè)“在一起”，與開發(fā)者“在一起”，打造從芯片到系統(tǒng)的超融合創(chuàng)新平臺，為全球科技發(fā)展提供源源不斷的動力。
AI+EDA加速底層技術創(chuàng)新
在高峰論壇的對話環(huán)節(jié)，主辦方邀請了系統(tǒng)應用、芯片設計到EDA行業(yè)的嘉賓共論萬物智能時代的發(fā)展趨勢。博世（中國）投資有限公司總裁徐大全指出，AI正在成為萬物智能時代的核心發(fā)動機，我們積極探索AI應用，以提升辦公室效率、優(yōu)化生產流程并推動產品創(chuàng)新，在智能汽車、智能制造、智慧家居等領域加速打造創(chuàng)新產品。在萬物智能時代的廣闊天地中，仍有無盡的潛力等待我們去發(fā)掘。蔚來智能硬件副總裁白劍認為，智能化是未來的確定性航向，也是我們的發(fā)展戰(zhàn)略方向。在未來幾年內，智能駕駛算法將朝著端到端和大模型方向不斷演進，而數(shù)據(jù)是智能駕駛的重要燃料。此外，智能電動汽車行業(yè)不單純地追求數(shù)字和算力，而是從應用出發(fā)，更加關注怎么讓整個系統(tǒng)滿足用戶需求，提升用戶體驗。沐曦聯(lián)合創(chuàng)始人兼軟件CTO楊建表示，算力是萬物智能時代的生產力，創(chuàng)新是靈魂，質量是根本?？萍嫉膭?chuàng)新在于企業(yè)用更先進的方法、新的理念和新的技術去打造面向未來的產品。生態(tài)是初創(chuàng)芯片企業(yè)發(fā)展的重點突破路徑，產業(yè)上下游亟需加深合作，攜手擁抱時代的機遇。
新思科技中國區(qū)副總經理姚堯表示，我們正處在一個充滿變革的時代，AI技術無處不在，新思科技已率先將AI引入EDA全流程中，助力開發(fā)者們大幅提升生產率，引領AI+EDA全新設計范式。在持續(xù)技術創(chuàng)新的同時，我們也需要與產業(yè)上下游協(xié)同技術和生態(tài)的創(chuàng)新，在保持人工智能持續(xù)高速發(fā)展、釋放其巨大潛力的同時，確保其負責任地發(fā)展，打造負責任的萬物智能時代。
話題覆蓋，從芯片到系統(tǒng)
本次大會還特別策劃了“12+2”場技術專題論壇，包括智能汽車、數(shù)據(jù)中心、電子數(shù)字孿生、RISC-V、Multi-Die、數(shù)字設計和實現(xiàn)、模擬設計、簽核和物理驗證、功能驗證、系統(tǒng)驗證、能源管理解決方案、測試和芯片全生命周期管理十二個前沿技術話題，以及“萬物智能”和“高校專場”兩場特別策劃。近百位行業(yè)專家與開發(fā)者們討論芯片技術開發(fā)與技巧，話題覆蓋從芯片到系統(tǒng)的前沿技術。
“萬物智能”特別論壇延續(xù)了上午高峰論壇的熱烈討論，深入挖掘萬物智能時代創(chuàng)新的關鍵技術?！案咝觥闭搲埩藖碜陨虾＝淮?、西南交大等多所高校的學者，為開發(fā)者們帶來了前沿學術研究和新思科技三十多年來在產學研結合方面的豐富實踐。特別設立的“芯質生產力”科技特展，亦展現(xiàn)了創(chuàng)芯如何賦能各行各業(yè)發(fā)展新質生產力。
