上海證券交易所IPO受理繼續(xù)“開閘”迎新。11月29日，上交所正式受理西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”或“公司”）科創(chuàng)板IPO申請，保薦機構(gòu)為中信證券。奕斯偉材料是自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后獲受理的第四家科創(chuàng)板申報企業(yè)，也是首家受理的未盈利申報企業(yè)，對應(yīng)了“科創(chuàng)板八條”中的“適應(yīng)新質(zhì)生產(chǎn)力相關(guān)企業(yè)投入大、周期長、研發(fā)及商業(yè)化不確定性高等特點，支持具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出的優(yōu)質(zhì)未盈利科技型企業(yè)在科創(chuàng)板上市，提升制度包容性?！?/p>

招股書披露，基于截至2024年三季度末產(chǎn)能和2023年月均出貨量統(tǒng)計，公司均是中國大陸最大的12英寸硅片廠商，相應(yīng)產(chǎn)能和月均出貨量同期全球占比分別約為7%和4%。公司已成為國內(nèi)主流存儲IDM廠商的全球硅片供應(yīng)商中采購占比第一或第二大的戰(zhàn)略級供應(yīng)商，實現(xiàn)了對國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺的正片供貨，是目前國內(nèi)新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應(yīng)商之一，同時也實現(xiàn)了對多家國際一線晶圓廠的批量供貨。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動、CIS等多個品類芯片制造，最終應(yīng)用于智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。本次IPO，公司擬募資49億元，全部用于保障西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目建設(shè)。

西安奕斯偉材料科技股份有限公司硅產(chǎn)業(yè)基地外景

硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響芯片制造的良率與出貨穩(wěn)定性，是晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵核心原材料。12英寸硅片是業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，其貢獻(xiàn)了2023年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的70%以上，尤其是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展最需要的高端邏輯、存儲芯片是12英寸硅片的主力需求。然而根據(jù)SEMI統(tǒng)計及同行業(yè)公司公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年全球12英寸硅片月均出貨量約788萬片/月，約85%被全球前五大廠商占據(jù)，目前我國所需12英寸硅片絕大部分依賴進(jìn)口。為減少12英寸硅片對我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展掣肘，奕斯偉材料在進(jìn)入該領(lǐng)域之初即制定了15年戰(zhàn)略規(guī)劃，計劃到2035年打造2至3個核心制造基地，以緩解國內(nèi)12英寸硅片受制于人的窘?jīng)r困局，并加快拓展海外市場，提升全球市場份額。

奕斯偉材料12英寸硅片

目前，公司首個核心制造基地已落地西安，該項目第一工廠已于2023年達(dá)產(chǎn)，公司第二工廠也已于2024年投產(chǎn)，計劃2026年達(dá)產(chǎn)。根據(jù)SEMI測算，2026年全球12英寸硅片需求將超過1,000萬片/月，中國大陸需求將超過300萬片/月。通過技術(shù)革新和效能提升，到2026年，公司預(yù)計可實現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能，滿足中國大陸需求約40%，全球市場占比有望超過10%，躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

在技術(shù)方面，奕斯偉材料持續(xù)比照全球前五大廠商技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，不斷加強自主研發(fā)，提升自身產(chǎn)品的技術(shù)水平和工藝能力。報告期內(nèi)，公司累計研發(fā)投入約6.05億元。目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系，擁有無缺陷晶體生長、翹曲和彎曲控制、硅片表面平坦度控制、表面污染控制、外延設(shè)備基座與反應(yīng)腔室改善設(shè)計等多項關(guān)鍵技術(shù)，產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)已與全球前五大廠商處于同一水平。

根據(jù)招股書披露，公司正片已量產(chǎn)用于國內(nèi)先進(jìn)制程邏輯芯片、先進(jìn)際代DRAM和2XX層NAND Flash，更先進(jìn)制程應(yīng)用的硅片產(chǎn)品正在客戶端正片驗證。同時在CIS芯片等細(xì)分領(lǐng)域已形成了具有獨特技術(shù)優(yōu)勢的產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品已批量出貨。截至2024年9月末，公司已申請境內(nèi)外專利合計1,562項，80%以上為發(fā)明專利；已獲得授權(quán)專利688項，70%以上為發(fā)明專利。

在核心技術(shù)的加持下，公司產(chǎn)品與市場深度融合，綜合實力穩(wěn)步提升。招股書顯示，公司年度出貨量從2021年的68.19萬片增至2023年的379.47萬片，復(fù)合增長率約136%；營業(yè)收入從2021年的2.08億元增至2023年的14.74億元，復(fù)合增長率達(dá)到166%。2024年1-9月，公司出貨量和營業(yè)收入均已達(dá)到或超過2023年全年水平。

奕斯偉材料表示，接下來，公司將繼續(xù)與國內(nèi)晶圓廠戰(zhàn)略級客戶深化合作，持續(xù)推動海外戰(zhàn)略級客戶更多正片產(chǎn)品導(dǎo)入，加快縮短與全球頂尖硅片友商的先進(jìn)制程產(chǎn)品差距。