尼康計劃在2028財年（2028年4月至2029年3月）推出一款新的ArF浸潤式光刻系統(tǒng)平臺，該平臺與ASML設(shè)備兼容，標(biāo)志著其戰(zhàn)略性地挑戰(zhàn)半導(dǎo)體制造市場領(lǐng)導(dǎo)者的主導(dǎo)地位。

在2025年2月的財務(wù)結(jié)果簡報中，尼康透露正在與主要半導(dǎo)體制造商合作開發(fā)新系統(tǒng)，預(yù)計2028年交付原型機，后續(xù)型號計劃在2030年后開發(fā)。

尼康新系統(tǒng)將采用緊湊的平臺設(shè)計、創(chuàng)新的投影鏡頭技術(shù)和先進的晶圓平臺。盡管具體的制造合作伙伴尚未公開，尼康強調(diào)該系統(tǒng)通過高速平臺和減少維護需求，提升了操作效率。

尼康新光刻系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵方面是與現(xiàn)有ASML ArF浸潤式光刻設(shè)備的兼容性，包括支持當(dāng)前的ASML光掩模。這種戰(zhàn)略兼容性旨在降低潛在客戶轉(zhuǎn)向尼康系統(tǒng)的障礙，因為該公司尋求在日益增長的ArF浸潤式光刻市場中擴大其影響力。

在全球ArF浸潤式光刻系統(tǒng)市場中，ASML和尼康是僅有的兩家制造商，ASML占據(jù)超過90%市場份額。ASML的市場主導(dǎo)地位源于其革命性的“雙平臺”技術(shù)，該技術(shù)采用測量和曝光雙晶圓平臺。盡管這一創(chuàng)新增加了設(shè)備成本，但它明顯提高了吞吐量，使ASML超越當(dāng)時的市場領(lǐng)導(dǎo)者尼康。

尼康預(yù)計從2028年開始，對新ArF浸潤式光刻系統(tǒng)的需求將增加，這得益于半導(dǎo)體行業(yè)向DRAM和邏輯IC的3D集成轉(zhuǎn)變。該公司將臺積電、英特爾和三星電子等主要半導(dǎo)體制造商視為其新系統(tǒng)的潛在客戶。

尼康目標(biāo)是在ArF浸潤式光刻系統(tǒng)市場中實現(xiàn)與其在ArF干式光刻機相當(dāng)?shù)氖袌龇蓊~，目前在ArF干式光刻段，尼康占據(jù)超過10%的市場份額，而ASML占據(jù)主導(dǎo)地位。具體而言，尼康希望將其ArF浸潤式光刻市場份額從個位數(shù)提升至兩位數(shù)。

除了這一舉措，尼康在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域還保持著多樣化的產(chǎn)品組合，生產(chǎn)KrF和i-line光刻系統(tǒng)，以及極紫外（EUV）光刻產(chǎn)品。（校對/李梅）