近期，半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)研發(fā)商無(wú)錫芯享信息科技有限公司（簡(jiǎn)稱“芯享科技”）宣布啟動(dòng)B+輪融資，目前獲得錫創(chuàng)投、無(wú)錫高新區(qū)及無(wú)錫戰(zhàn)新基金等機(jī)構(gòu)億元投資，將戰(zhàn)略重心全面聚焦在價(jià)值最高、門檻最高的12英寸晶圓與先進(jìn)封裝CIM市場(chǎng)。

公開資料顯示，芯享科技是中國(guó)的半導(dǎo)體工廠IT全棧解決方案服務(wù)商，為半導(dǎo)體工廠提供包括IT建廠設(shè)計(jì)、廠務(wù)集成、生產(chǎn)管理、長(zhǎng)期運(yùn)營(yíng)在內(nèi)的一站式IT解決方案，致力于成為半導(dǎo)體工廠一體化生產(chǎn)戰(zhàn)略合作伙伴。

CIM系統(tǒng)號(hào)稱是半導(dǎo)體制造的“中樞神經(jīng)”，決定一座投資百億乃至千億的半導(dǎo)體工廠的生死。CIM系統(tǒng)決定了芯片能否在產(chǎn)線上被高效、穩(wěn)定、高良率地量產(chǎn)。

歷經(jīng)8年潛心研發(fā)，芯享科技已成功完成12英寸先進(jìn)封裝的CIM系統(tǒng)上線；與此同時(shí)，部分12英寸晶圓CIM項(xiàng)目也在穩(wěn)步推進(jìn)中。按照規(guī)劃，預(yù)計(jì)在2026年實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首次12英寸晶圓與先進(jìn)封裝全流程CIM系統(tǒng)的完整落地——這意味著，在國(guó)內(nèi)最高標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)CIM系統(tǒng)的全面國(guó)產(chǎn)化，也是一次性完成12英寸晶圓及先進(jìn)封裝CIM兩項(xiàng)“卡脖子”技術(shù)突破。

芯享科技依托國(guó)內(nèi)二十余家客戶的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)，并積極拓展新加坡、馬來(lái)西亞、歐洲及中國(guó)臺(tái)灣等市場(chǎng)，公司已形成穩(wěn)健的運(yùn)營(yíng)格局和持續(xù)增強(qiáng)的“自我造血”能力，帶來(lái)穩(wěn)定而充足的現(xiàn)金流。（校對(duì)/趙月）