4月10日，中微半導(dǎo)發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.12億元，同比增長(zhǎng)27.76%；凈利潤(rùn)1.37億元，同比扭虧為盈，創(chuàng)下上市以來(lái)最佳業(yè)績(jī)。綜合毛利率為29.86%，同比大幅提升12.41%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額達(dá)3.13億元，同比增長(zhǎng)顯著。

關(guān)于凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈的原因，公司在年報(bào)中指出主要是由于以下四個(gè)原因：

1）公司下游客戶所處領(lǐng)域的需求回暖帶動(dòng)對(duì)集成電路需求的增加，新經(jīng)濟(jì)、新業(yè)態(tài)的出現(xiàn)擴(kuò)大了公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，致使公司芯片年出貨量持續(xù)增長(zhǎng)、累創(chuàng)新高，推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)；

2）公司持續(xù)高強(qiáng)度投入研發(fā)，新產(chǎn)品推出不斷豐富了產(chǎn)品系列，滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景，比如車規(guī)級(jí)產(chǎn)品持續(xù)增多，得到多家行業(yè)知名客戶的采用，出貨量增長(zhǎng)迅速；同時(shí)加速已有產(chǎn)品更新迭代，通過(guò)資源精準(zhǔn)定義、整合外圍電子元器件、提高集成度、優(yōu)化設(shè)計(jì)提高性能等提高可售產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，公司產(chǎn)品的品牌影響力、市占率持續(xù)提升；

3）公司有效加強(qiáng)了無(wú)刷電機(jī)控制及驅(qū)動(dòng)芯片的方案開(kāi)發(fā)和服務(wù)能力，提高客戶滿意程度，新客戶、新項(xiàng)目持續(xù)增加，在人工智能服務(wù)器、機(jī)器人方面的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)突破，無(wú)刷電機(jī)控制及驅(qū)動(dòng)芯片收入同比接近翻番；

4）公司堅(jiān)持以客戶為中心，推行積極的銷售策略，高成本庫(kù)存產(chǎn)品有效消化，新入庫(kù)產(chǎn)品攤薄在售產(chǎn)品成本，產(chǎn)品毛利率成功回升，公司毛利大幅增加。

（校對(duì)/黃仁貴）