天眼查顯示，飛騰信息技術(shù)有限公司“一種封裝基板及其設計方法和電子設備”專利公布，申請公布日為2025年3月14日，申請公布號為CN119627014A。

本申請公開了一種封裝基板及其設計方法和電子設備，包括：獲取封裝基板的第一過孔的半徑、與第一過孔相連的第二過孔的半徑和孔間距，根據(jù)第一過孔的半徑、第二過孔的半徑、孔間距以及預設的第一過孔和與其相連的多個第二過孔的位置約束條件，獲得第一過孔和與其相連的第二過孔的位置關(guān)系，根據(jù)第一過孔和與其相連的第二過孔的位置關(guān)系，排布封裝基板的多個第一過孔中任一第一過孔和與其相連的第二過孔，從而可以通過位置約束條件使得多個第二過孔呈梯形排布，來減小第一過孔和與其相連的多個第二過孔的面積，進而可以減小與第一過孔屬性不同的導電平面的挖空區(qū)域的面積，進而可以減小導電平面被斷開的幾率，提高導電平面的導電能力。