力積電COMPUTEX國際計(jì)算機(jī)展重點(diǎn)

COMPUTEX 2025即將登場，力積電攜手10家供應(yīng)鏈合作伙伴，共同推出3D AI半導(dǎo)體解決方案，瞄準(zhǔn)語言模型推論和影像辨識(shí)兩大AI應(yīng)用市場，從IP、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、高帶寬內(nèi)存架構(gòu)、電源管理芯片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術(shù)展示，將助力全球AI業(yè)界發(fā)展高效能、低功耗、低成本的創(chuàng)新應(yīng)用。

力積電偕同愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元及中國臺(tái)灣發(fā)展軟件等十家供應(yīng)鏈合作伙伴，共同推出3D AI半導(dǎo)體解決方案。在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領(lǐng)域耕耘多年的力積電，今年與合作伙伴在COMPUTEX展中共同以3D AI半導(dǎo)體解決方案為主題設(shè)置展覽專區(qū)。

力積電董事長黃崇仁表示，該公司的Wafer-on-Wafer產(chǎn)品已獲得國際大客戶、一線邏輯代工大廠導(dǎo)入驗(yàn)證，順利量產(chǎn)出貨的中介板Interposer，更出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況，顯示出AI市場需求火熱。這次全球AI巨頭云集的COMPUTEX展，力積電與伙伴一起推動(dòng)的3D AI半導(dǎo)體解決方案，將為國際級(jí)客戶、AI系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商帶來創(chuàng)新商機(jī)。

在內(nèi)存創(chuàng)新方面，愛普VHMTM系列三大解決方案展示高帶寬、高容量多層架構(gòu)與支持SoC設(shè)計(jì)的內(nèi)存Interposer；晶豪則針對(duì)本地AI推論需求推出aiPIM，實(shí)現(xiàn)內(nèi)存模塊與AI核心的垂直整合；Zentel針對(duì)邊緣AI運(yùn)算的高帶寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。針對(duì)建構(gòu)高效能AI系統(tǒng)所需的IP，展覽現(xiàn)場將有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP、滿拓優(yōu)化語言模型的AI IP；工研院展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI芯片展現(xiàn)透過3D堆疊實(shí)現(xiàn)存算一體的創(chuàng)新成果；智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現(xiàn)IC Design Service實(shí)力。

全球關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)仍未停歇，但黃崇仁指出，從力積電營運(yùn)實(shí)務(wù)觀察，成熟制程半導(dǎo)體是眾多科技產(chǎn)品的必需零件，在整體供應(yīng)鏈中所受沖擊十分有限，該公司產(chǎn)銷目前不受影響。