全球頂尖的半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec首席執(zhí)行官Luc Van den Hove表示，如果行業(yè)想要避免未來(lái)人工智能（AI）發(fā)展的瓶頸，就需要轉(zhuǎn)向可重構(gòu)芯片架構(gòu)。

Luc Van den Hove表示，快速的AI算法創(chuàng)新速度超過(guò)了當(dāng)前開(kāi)發(fā)特定、注重原始功耗芯片的策略，導(dǎo)致能源、成本和硬件開(kāi)發(fā)速度方面存在重大缺陷。專(zhuān)用集成電路（ASIC）可能需要一到兩年的時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)，并需要六個(gè)月的時(shí)間在晶圓廠制造。

他表示：“存在巨大的資產(chǎn)擱淺風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)楫?dāng)AI硬件最終準(zhǔn)備就緒時(shí)，快速發(fā)展的AI軟件社區(qū)可能已經(jīng)發(fā)生了變化。”

OpenAI等已經(jīng)走上構(gòu)建定制芯片的道路，以加速創(chuàng)新。然而，Luc Van den Hove表示，此舉對(duì)大多數(shù)公司來(lái)說(shuō)既危險(xiǎn)又不經(jīng)濟(jì)。

數(shù)十年來(lái)，imec一直是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體研究中心，并與領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司合作開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)前項(xiàng)目。這使得imec能夠提出并評(píng)估許多目前處于前沿的技術(shù)，包括FinFET、全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管、背面供電和Chiplet。這些突破性技術(shù)通常會(huì)在未來(lái)數(shù)年被臺(tái)積電和英特爾等芯片制造商廣泛采用。

隨著AI行業(yè)從大型語(yǔ)言模型轉(zhuǎn)向醫(yī)療或自動(dòng)駕駛應(yīng)用的代理AI（Agentic AI）和物理AI，Luc Van den Hove認(rèn)為，未來(lái)的芯片將把所有必要的功能重新組合成稱(chēng)為“超級(jí)單元”的構(gòu)建模塊。

Luc Van den Hove表示：“可編程片上網(wǎng)絡(luò)將引導(dǎo)和重新配置這些超級(jí)單元，使它們能夠快速適應(yīng)最新的算法要求。”

他補(bǔ)充說(shuō)，這需要真正的3D堆疊，這是一種將邏輯層和存儲(chǔ)硅片層粘合在一起的制造技術(shù)。

imec為3D堆疊技術(shù)的進(jìn)步和改進(jìn)做出了重要貢獻(xiàn)，這項(xiàng)技術(shù)將應(yīng)用于臺(tái)積電A14（1.4nm）和英特爾未來(lái)的Intel 18A-PT（1.8nm）節(jié)點(diǎn)。

imec將于5月20日和5月21日在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉辦旗艦會(huì)議ITF World。（校對(duì)/趙月）