小米CEO雷軍最近表示，未來10年將至少投資500億元人民幣（70億美元）用于研發(fā)自主芯片。小米證實(shí)，這筆500億元人民幣的投資將從2025年開始。雷軍還表示，小米將于5月22日（周四）發(fā)布玄戒O1（Xring O1）SoC芯片，它將搭載于小米即將推出的智能手機(jī)等產(chǎn)品上。

而此前，美國高通公司一直是小米旗艦智能手機(jī)SoC的主要供應(yīng)商，為小米提供驍龍芯片。

高通CEO安蒙表示，小米的最新舉措預(yù)計(jì)不會(huì)影響高通的業(yè)務(wù)。安蒙稱，“我們?nèi)匀皇切∶椎膽?zhàn)略芯片供應(yīng)商，最重要的是，我認(rèn)為高通驍龍芯片已經(jīng)應(yīng)用于小米的旗艦產(chǎn)品，并且將繼續(xù)應(yīng)用于小米的旗艦產(chǎn)品?！?/p>

玄戒O1采用3nm制造工藝，是目前市場上最先進(jìn)的工藝之一。相比之下，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max智能手機(jī)內(nèi)置的蘋果A18 Pro芯片采用相同的工藝制造。

SoC（系統(tǒng)級芯片）是一種半導(dǎo)體，包含各種組件，用于幫助設(shè)備（例如智能手機(jī)）運(yùn)行。這可能包括內(nèi)存和無線連接等組件。

由于成本高昂且工藝復(fù)雜，全球很少有智能手機(jī)公司自主設(shè)計(jì)SoC芯片。蘋果、三星等是少數(shù)幾家推出自主芯片的公司。許多其他廠商則依賴高通和聯(lián)發(fā)科等公司的產(chǎn)品。但自主設(shè)計(jì)芯片的一大優(yōu)勢在于能夠更緊密地集成硬件和軟件，從而提供與競爭對手差異化的體驗(yàn)。

在5月22日的小米發(fā)布會(huì)上，該公司將推出玄戒O1芯片、小米15S Pro手機(jī)、小米平板7 Ultra和小米YU7 SUV電動(dòng)汽車。（校對/趙月）