半導(dǎo)體業(yè)界流傳日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發(fā)出的通知，提到因該公司產(chǎn)能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進(jìn)封裝關(guān)鍵耗材感光型聚醯亞胺（PSPI），業(yè)界憂心恐導(dǎo)致AI斷鏈危機一觸即發(fā)。

業(yè)界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進(jìn)封裝制程中的性能，考量先進(jìn)封裝是AI芯片生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，若缺少PSPI導(dǎo)致先進(jìn)封裝產(chǎn)能供給受限，不僅牽動臺積電（2330）、日月光投控、群創(chuàng)等業(yè)者先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)接單，進(jìn)而沖擊全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。業(yè)界分析，旭化成是全球PSPI數(shù)一數(shù)二關(guān)鍵供應(yīng)商，以封裝材料來說，旭化成和HD（杜邦與日立合資公司）居前兩大，一旦供貨不足，牽動整個半導(dǎo)體生態(tài)。

根據(jù)業(yè)界人士轉(zhuǎn)述，此次旭化成擬對部分客戶斷供其PIMEL系列感光材料供應(yīng)，即PSPI相關(guān)產(chǎn)品，主因AI高速發(fā)展，使得算力需求快速增長，對先進(jìn)封裝需求暴增，同步帶動PSPI需求勁揚，該公司產(chǎn)能無法及時跟上市場需求。

業(yè)界人士說，旭化成的PSPI材料，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有關(guān)鍵應(yīng)用價值，并廣獲半導(dǎo)體指標(biāo)廠采用，主要用于元件表面保護(hù)層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層，在晶圓級封裝（WLP）制程中，晶圓表面鈍化層及RDL重布線層介質(zhì)制造需依賴光敏絕緣材料，由于PSPI的獨特優(yōu)點在于兼具光敏特性與絕緣性能，可顯著簡化2P2M、4P4M等多層布線制程。

隨著AI熱潮推升英偉達(dá)AI芯片熱銷，英偉達(dá)所有先進(jìn)高速運算（HPC）都要用到先進(jìn)封裝，尤其仰賴臺積電的CoWoS技術(shù)，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛上周來臺參加臺北國際電腦展（COMPUTEX）受訪時直言，CoWoS是很先進(jìn)的技術(shù)，目前除了CoWoS之外，“我們真的沒有其他選擇?！备_立CoWoS對英偉達(dá)不可取代的地位。

先進(jìn)封裝爆紅，三星、英特爾、日月光投控、群創(chuàng)等大廠也積極搶進(jìn)，進(jìn)一步消耗PSPI產(chǎn)能。隨著旭化成對部份客戶斷供，業(yè)界憂心AI斷鏈危機一觸即發(fā)。

對于相關(guān)消息，至昨（26）日截稿前，臺積電未回應(yīng)。業(yè)界分析，臺積電是全球晶圓代工龍頭，應(yīng)會獲得旭化成優(yōu)先供貨，研判對臺積電影響不大。不過，對正積極強化先進(jìn)封裝能量日月光投控而言，旭化成PSPI供貨不順，可能會打亂原先集團(tuán)布局規(guī)劃。惟日月光投控對此不予回應(yīng)。

日月光投控內(nèi)部規(guī)劃，目標(biāo)2025年CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)可達(dá)1萬片，力拚今年相關(guān)業(yè)績倍增至10億美元以上。