為進(jìn)一步加強(qiáng)國際國內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國國際光電博覽會(huì)(簡稱CIOE中國光博會(huì))與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、愛集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”將于2025年9月10—12日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)舉行。
與同期舉辦的“第26屆中國國際光電博覽會(huì)”形成雙展聯(lián)動(dòng)之勢，為行業(yè)搭建技術(shù)交流、成果展示的商貿(mào)平臺(tái)。其中，第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝協(xié)同創(chuàng)新論壇作為“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”的重要議程，將于9月11日上午在14號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室召開。論壇將匯聚行業(yè)頂尖專家與企業(yè)代表，圍繞碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等核心材料的技術(shù)突破與工藝協(xié)同展開深度探討，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展注入新動(dòng)能。
當(dāng)前，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，已成為支撐新能源汽車、5G 通信、儲(chǔ)能、航空航天等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)——其材料性能直接決定半導(dǎo)體器件的可靠性、耐高壓性與能量轉(zhuǎn)換效率，是突破傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體性能瓶頸的關(guān)鍵。
然而，材料層面，SiC、GaN 晶體生長速率慢、缺陷密度高；工藝層面，外延層均勻性差、摻雜濃度控制難等問題，仍然制約著器件良率與規(guī)模化量產(chǎn)能力。在此背景下，關(guān)鍵材料與制備工藝的協(xié)同創(chuàng)新成為突破瓶頸的核心路徑之一。
本次論壇特邀龍頭企業(yè)與高校的行業(yè)專家，圍繞材料制備、工藝優(yōu)化、檢測技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化落地等核心議題發(fā)表主題演講，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新提供方向指引：
深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司經(jīng)理?xiàng)钫紓?/strong>聚焦《碳化硅襯底+外延一體化生產(chǎn)優(yōu)勢》，解析一體化模式如何縮短產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、降低成本，為規(guī)?；a(chǎn)提供可落地的方案；
河北普興電子科技股份有限公司市場總監(jiān)張國良將分享《大直徑高質(zhì)量外延技術(shù)研究進(jìn)展》主題，探討外延片的技術(shù)突破方向，滿足高端器件對大尺寸、低缺陷基材的需求；
大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司總經(jīng)理陳俞忠詳解《SiC襯底位錯(cuò)無損檢測技術(shù)助力晶圓良率預(yù)測與產(chǎn)業(yè)鏈降本增效》，闡述該技術(shù)如何精準(zhǔn)預(yù)測晶圓良率、助力產(chǎn)業(yè)鏈降本增效；
哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司董事長、總經(jīng)理趙麗麗以《科友半導(dǎo)體大尺寸低成本SiC產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)進(jìn)展》為主題，分享產(chǎn)業(yè)化落地經(jīng)驗(yàn)；
山西爍科晶體有限公司總經(jīng)理李斌以《碳化硅材料技術(shù)、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展情況及展望》為主題，從行業(yè)視角分析當(dāng)前產(chǎn)業(yè)格局與未來技術(shù)路線，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供參考；
南方科技大學(xué)助理教授趙前程探討《絕緣體上磷化鎵非線性集成光子器件》，拓展第三代半導(dǎo)體材料在光子集成領(lǐng)域的應(yīng)用邊界。
會(huì)議議程
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)突破與規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵期，本次 “第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝協(xié)同創(chuàng)新論壇”將成為匯聚智慧、鏈接資源的重要節(jié)點(diǎn)。誠邀半導(dǎo)體材料企業(yè)、器件廠商、設(shè)備供應(yīng)商、科研機(jī)構(gòu)及投資機(jī)構(gòu)代表參會(huì)，共探技術(shù)突破路徑，共促產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，助力中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段！
論壇時(shí)間：2025 年 9 月 11 日上午
論壇地點(diǎn)：14號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
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