1.力積電：面臨中國大陸廠商挑戰(zhàn)，積極應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組

2.消息稱三星電子計(jì)劃2028年引入玻璃中介層

3.模擬IC工程師崛起，AI浪潮下的不可替代關(guān)鍵人才

4.天奇股份聯(lián)合銀河通用成立機(jī)器人公司，聚焦汽車制造智能化應(yīng)用

5.Arm新一代旗艦CPU今年推出 實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)IPC性能提升

6.國科微亮相開源鴻蒙開發(fā)者大會(huì) 2025：“芯”平臺(tái)驅(qū)動(dòng)生態(tài)能級(jí)躍升

1.力積電：面臨中國大陸廠商挑戰(zhàn)，積極應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組

晶圓代工廠力積電今天（5月27日）召開股東常會(huì)，總經(jīng)理朱憲國表示，中國大陸推動(dòng)半導(dǎo)體自給自足政策，以及美系客戶因地緣政治敏感而調(diào)整供應(yīng)鏈，加劇全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組，高度不確定性帶來很多新商機(jī)，力積電將吸引大型歐、美、日客戶導(dǎo)入新產(chǎn)品線。

朱憲國指出，力積電2024年?duì)I收447億元新臺(tái)幣，年增1.6%；因面臨中國大陸廠商在半導(dǎo)體成熟制程積極擴(kuò)充產(chǎn)能的挑戰(zhàn)，加上銅鑼廠還沒有達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，導(dǎo)致稅后虧損68億元新臺(tái)幣。

朱憲國表示，中國大陸推動(dòng)半導(dǎo)體自給自足政策，以及美系客戶因地緣政治敏感而調(diào)整供應(yīng)鏈的高度不確定性也帶來很多新的商機(jī)，首先是美系代工客戶積極重組供應(yīng)鏈，并調(diào)降在中國大陸代工比重，使得中國臺(tái)灣成為中國大陸以外全球半導(dǎo)體成熟制程代工最具有競(jìng)爭力的區(qū)域。力積電將持續(xù)吸引大型歐、美、日客戶導(dǎo)入新產(chǎn)品線，開創(chuàng)新商機(jī)。

朱憲國說，為了避免與中國大陸廠商競(jìng)爭，力積電已積極轉(zhuǎn)型至AI相關(guān)產(chǎn)品線，自2019年起著手開發(fā)能夠整合邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及多層存儲(chǔ)芯片的晶圓3D堆疊技術(shù)，已完成開發(fā)并獲得多個(gè)國際廠商采用及試產(chǎn)，未來銅鑼新廠的擴(kuò)充將以硅中介層和3D代工業(yè)務(wù)為主軸，以因應(yīng)AI應(yīng)用增長的市場(chǎng)需求。

展望2025年，朱憲國表示，隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組逐步完成，5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及自動(dòng)駕駛技術(shù)快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在未來數(shù)年內(nèi)持續(xù)增長。力積電將積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，通過不斷研發(fā)、創(chuàng)新和緊密的客戶合作，提供市場(chǎng)更加高效和優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體解決方案。

2.消息稱三星電子計(jì)劃2028年引入玻璃中介層

據(jù)業(yè)內(nèi)人士5月25日透露，三星電子已確定計(jì)劃在2028年將玻璃中介層（Interposer）引入先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，其要點(diǎn)是用“玻璃中介層”取代“硅中介層”，這也是三星電子玻璃基板路線圖首次被確認(rèn)。

一位知情人士表示：“三星電子已經(jīng)制定了一項(xiàng)計(jì)劃，將在2028年將硅中介層轉(zhuǎn)換為玻璃中介層，以滿足客戶需求?！?/p>

中介層（Interposer），又稱中間基板，是AI芯片的重要組成部分。AI半導(dǎo)體采用2.5D封裝結(jié)構(gòu)，將圖形處理器（GPU）置于中心，高帶寬內(nèi)存（HBM）環(huán)繞其周圍，中介層作為連接GPU和HBM的通道。

目前，中介層由硅制成，業(yè)界正嘗試以玻璃取代中介層及主板，但預(yù)期中介層向玻璃的轉(zhuǎn)變將比主板更快。例如，AMD正在推行一項(xiàng)計(jì)劃，到2028年將玻璃中介層應(yīng)用于其半導(dǎo)體。

據(jù)確認(rèn)，三星電子正在與供應(yīng)鏈企業(yè)商談，在根據(jù)芯片尺寸定制的“單元”中使用玻璃中介層。

另一方面，據(jù)悉三星電子選擇在100×100㎜以下的玻璃上實(shí)施該工藝。業(yè)內(nèi)人士分析稱，這是“為了加快技術(shù)實(shí)施和樣機(jī)生產(chǎn)速度的策略”、“為了快速進(jìn)入市場(chǎng)”。但據(jù)報(bào)道，由于尺寸較小，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)生產(chǎn)率可能會(huì)較低。

3.模擬IC工程師崛起，AI浪潮下的不可替代關(guān)鍵人才

104人力銀行近日公布《2025年科技業(yè)人才報(bào)告書》，模擬IC設(shè)計(jì)工程師的年薪中位數(shù)達(dá)155萬元新臺(tái)幣，成為科技業(yè)“非主管職”最高薪。

模擬IC是什么？為什么不能被取代？

簡單來說，模擬IC（Analog Integrated Circuit）是處理“連續(xù)變化電壓或電流信號(hào)”的芯片。模擬混合信號(hào)工程師納尼?阿達(dá)尼（Nanik Adnani）解釋，模擬IC工程師就是在’設(shè)計(jì)、創(chuàng)造或調(diào)整那些能夠產(chǎn)生連續(xù)變化信號(hào)的電子集成電路”。

這些信號(hào)來自現(xiàn)實(shí)世界的聲音、光、溫度、壓力等感測(cè)數(shù)據(jù)，舉例對(duì)智能手機(jī)說“Hey,Siri”，聲波會(huì)經(jīng)麥克風(fēng)轉(zhuǎn)成電壓信號(hào)，再以模擬IC放大濾波，經(jīng)ADC（模擬轉(zhuǎn)數(shù)字）轉(zhuǎn)成數(shù)字信號(hào)，才能送進(jìn)AI模型分析。

換言之，沒有模擬IC，AI就無法“聽到”你的聲音，也無法“看到”影像或“感應(yīng)”外部世界的信息。

車用電子、工業(yè)自動(dòng)化、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置等新興應(yīng)用領(lǐng)域，模擬IC扮演關(guān)鍵角色。每個(gè)傳感器模塊背后，都需要一組精準(zhǔn)穩(wěn)定的模擬前端；每一個(gè)AI SoC（System-on-Chip），都藏著不容忽視的電源管理與信號(hào)處理模塊，這些都是模擬IC工程師要下的工夫。

模擬IC工程師在做什么？需要什么專業(yè)能力？

你可以把模擬IC工程師想象成與現(xiàn)實(shí)世界連結(jié)的“模擬橋梁”，模擬IC工程師熟稔的電路學(xué)就像魔法，可把生活中電子產(chǎn)品需求“變出來”。

模擬IC工程師通常要具備以下能力：

深厚的電路理論與電子學(xué)基礎(chǔ)，包含晶體管特性、回授理論、噪聲分析等。

熟練的電路仿真工具，如Cadence Spectre、HSPICE等，進(jìn)行前端模擬與驗(yàn)證。

制程與layout敏感度，微小布局差異都可能造成電路失效，需與后端工程師密切合作。

跨領(lǐng)域溝通能力，與布局IC工程師、數(shù)字IC工程師協(xié)作，設(shè)計(jì)符合整體效能與功耗目標(biāo)的電路。

這些技術(shù)能力之外，還需有異于常人的耐性、細(xì)膩與強(qiáng)大的溝通能力。模擬IC設(shè)計(jì)沒有絕對(duì)正確的“標(biāo)準(zhǔn)答案”，每一個(gè)案子都可能是全新挑戰(zhàn)，也因此充滿藝術(shù)與創(chuàng)造性的成分。

模擬IC工程師的養(yǎng)成有多難？為何人才這么缺？

模擬IC工程師，需要深入理解半導(dǎo)體制作的每個(gè)環(huán)節(jié)，含設(shè)計(jì)、布局、制造、量測(cè)和測(cè)試。模擬IC工程師還需要懂整套電路組件的物理狀態(tài)，在放大器、電源模塊、濾波器、振蕩器、ADC/DAC等電路，進(jìn)行晶體管級(jí)的參數(shù)設(shè)計(jì)與模擬。

由于要了解一堆電子電路學(xué)導(dǎo)論，模擬IC工程師通常都是研究所出身，即便是剛出社會(huì)的新鮮人，也需要為了銜接學(xué)界和業(yè)界的差異，訓(xùn)練個(gè)三至五年。

加拿大國家研究委員的半導(dǎo)體主管布萊恩?肯尼迪說：“相信我，這些模擬IC工程師的功夫可不是憑空來的，都是靠多年實(shí)戰(zhàn)、在工程現(xiàn)場(chǎng)一點(diǎn)一滴熬出來的，幾乎可以說是門黑魔法了?！?/p>

有PTT業(yè)界人士分享，模擬IC設(shè)計(jì)相當(dāng)吃經(jīng)驗(yàn)，基本的電子學(xué)和電路學(xué)只是入門，真正的關(guān)鍵在“數(shù)學(xué)直覺”和物理常識(shí)。“而這種直覺是做過幾百條IC布局（layout）與量測(cè)、踩過一堆雷才會(huì)有的?！?/p>

中國臺(tái)灣電子、電機(jī)相關(guān)科系學(xué)生多傾向選擇數(shù)字IC設(shè)計(jì)，原因在模擬IC門坎高、教材少。數(shù)字IC有大量開源工具與范例，模擬電路學(xué)習(xí)資源相對(duì)冷門。且模擬IC工程師養(yǎng)成時(shí)間長，從新鮮人到能獨(dú)當(dāng)一面，往往需要五年以上歷練。

還有，錯(cuò)誤代價(jià)高！一條小電路設(shè)計(jì)錯(cuò)了，整個(gè)芯片可能報(bào)廢，極度高壓，責(zé)任也大。

產(chǎn)業(yè)需求高漲，資深的模擬IC工程師成為各大IC設(shè)計(jì)公司爭搶的人才。一位半導(dǎo)體業(yè)資深人資坦言：“數(shù)字IC工程師缺口是大，但模擬IC工程師是有錢都不一定請(qǐng)得到人。”

AI時(shí)代為什么讓模擬IC工程師身價(jià)上漲？

AI發(fā)展的越強(qiáng)大，和真實(shí)世界的連結(jié)就越重要，這橋梁掌握在模擬IC工程師手上。如今AI不再只活在云端或數(shù)據(jù)中心，越來越多應(yīng)用發(fā)生在自駕車、智能音箱、工業(yè)機(jī)器人、穿戴裝置、智能醫(yī)療等真實(shí)生活。這些應(yīng)用都要“聽得見、看得見、感覺得到”，聲音、圖像、溫度、壓力、加速度等原始數(shù)據(jù)，統(tǒng)統(tǒng)是模擬信號(hào)，需要模擬IC處理放大、濾波、轉(zhuǎn)換，AI模型才能“看懂”或“聽懂”。

過去，大家用的是通用CPU、GPU，模擬IC只要設(shè)計(jì)一次，就可以用很久。現(xiàn)在進(jìn)入AI應(yīng)用碎片化時(shí)代，手機(jī)、車用、智能音箱、行車記錄器、無人機(jī)、服務(wù)器，各種客制化芯片設(shè)計(jì)需求大爆發(fā)。

這也帶動(dòng)模擬IC“跟著客制化”：不同電壓、不同封裝、不同接口，都要不同設(shè)計(jì)。問題是：模擬IC不像數(shù)字IC有工具可產(chǎn)生，模擬設(shè)計(jì)得“一筆一畫自己畫”，人才養(yǎng)成超級(jí)慢。

換句話說，沒有模擬IC，AI根本接收不到外部世界的信號(hào)，若沒有這個(gè)橋梁，AI無法知道現(xiàn)實(shí)世界長什么樣子。這是模擬IC工程師在AI時(shí)代越來越夯的原因。（來源： 科技新報(bào)）

4.天奇股份聯(lián)合銀河通用成立機(jī)器人公司，聚焦汽車制造智能化應(yīng)用

企查查APP顯示，近日，無錫天奇銀河機(jī)器人有限公司成立。該公司注冊(cè)資本360萬元，經(jīng)營范圍涵蓋智能機(jī)器人研發(fā)、人工智能通用應(yīng)用系統(tǒng)及公共數(shù)據(jù)平臺(tái)等。股權(quán)穿透顯示該公司由天奇股份、北京銀河通用機(jī)器人有限公司共同持股。

此次合作旨在推動(dòng)具身智能大模型及機(jī)器人在汽車制造產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)?；瘧?yīng)用。天奇股份將依托其在汽車及新能源電池領(lǐng)域的客戶資源，協(xié)助合資公司開拓應(yīng)用場(chǎng)景及項(xiàng)目交付；銀河通用則提供具身智能大模型技術(shù)支持，并聯(lián)合開發(fā)汽車制造產(chǎn)業(yè)專用解決方案。

天奇股份近年來持續(xù)加碼機(jī)器人產(chǎn)業(yè)布局。此前，該公司已與優(yōu)必選科技成立合資公司，推進(jìn)人形機(jī)器人在比亞迪、極氪汽車等工廠的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，并建立無錫總部實(shí)景訓(xùn)練基地，優(yōu)化機(jī)器人與產(chǎn)線協(xié)同能力。

根據(jù)規(guī)劃，合資公司將聚焦汽車制造中的物料搬運(yùn)、柔性裝配等細(xì)分場(chǎng)景，加速算法研發(fā)與硬件適配，目標(biāo)于2025年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。銀河通用研發(fā)的GraspVLA大模型及GalbotG1機(jī)器人已展示出動(dòng)態(tài)工況下的操作優(yōu)勢(shì)，未來將助力提升產(chǎn)線智能化水平。

5.Arm新一代旗艦CPU今年推出 實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)IPC性能提升

當(dāng)前，AI的發(fā)展正無處不在，速度也不斷超越人們的預(yù)期。AI大模型以更加快速、小型、性能強(qiáng)大的方式在演進(jìn)，也讓端側(cè)AI真正實(shí)現(xiàn)落地發(fā)展。

作為一家計(jì)算平臺(tái)公司，Arm正處于這場(chǎng)AI變革的中心，通過系統(tǒng)層級(jí)的方式，幫助合作伙伴更快速地整合技術(shù)并擴(kuò)大規(guī)模，以抓住AI帶來的機(jī)遇。從云端到邊緣側(cè)等各個(gè)應(yīng)用，Arm正在計(jì)算能效與能源效率方面展現(xiàn)領(lǐng)導(dǎo)地位。

在結(jié)束臺(tái)北COMPUTEX行程后，Arm高級(jí)副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey到訪北京并接受集微網(wǎng)采訪，分享了在AI方面的洞見和思考。Chris Bergey透露稱最新Armv9旗艦CPU（代號(hào)Travis）將于今年晚些時(shí)候推出，帶來兩位數(shù)的IPC性能提升以及更加出色的AI性能。

端側(cè)AI加速落地 Arm的三大優(yōu)勢(shì)

當(dāng)前，伴隨著AI手機(jī)，AI PC的普及，越來越多的端側(cè)設(shè)備開始具備AI能力。端側(cè)設(shè)備對(duì)于計(jì)算量需求的增長，為推動(dòng)在各個(gè)場(chǎng)景中部署AI帶來巨大機(jī)遇。

今年也被稱為AI智能體落地元年，以具身機(jī)器人為代表的實(shí)體AI集中出現(xiàn)，創(chuàng)造出更多應(yīng)用場(chǎng)景，一些成功的商業(yè)項(xiàng)目和初創(chuàng)公司在加速涌現(xiàn)。

在Chris Bergey看來，在AI智能體方面，有兩個(gè)領(lǐng)域頗受關(guān)注。一是利用AI進(jìn)行編程、代碼審查和修改。二是利用AI提升客戶支持與客戶服務(wù)。

“在上述兩個(gè)領(lǐng)域中，一些初創(chuàng)公司正迅速成長，在員工人數(shù)不到100人的情況下快速實(shí)現(xiàn)一億美元的營收?！盋hris Bergey說。

在實(shí)體AI方面，機(jī)器人技術(shù)已經(jīng)開始在多個(gè)領(lǐng)域得到應(yīng)用，比如機(jī)器狗、配送機(jī)器人、掃地機(jī)器人等。

“這些設(shè)備在某種程度上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了自主運(yùn)行，但很難說它們已經(jīng)達(dá)到了與人類操作相當(dāng)?shù)闹悄芩?。不過，在接下來的一到三年內(nèi)，我們很快就會(huì)迎來這樣的轉(zhuǎn)變：當(dāng)這些設(shè)備處于自主模式運(yùn)行時(shí)，其表現(xiàn)將能夠媲美人類操作。這將帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇?！盋hris Bergey告訴集微網(wǎng)。

從構(gòu)建AI系統(tǒng)的基礎(chǔ)要素看，Chris Bergey認(rèn)為有三個(gè)關(guān)鍵因素。

一是從云端到邊緣打造一個(gè)無處不在的平臺(tái)將具有極大的價(jià)值。因?yàn)榇蟛糠智闆r下AI在端側(cè)運(yùn)行，某些情況下，工作負(fù)載將轉(zhuǎn)移到云端。因此，擁有一個(gè)高度且可移植的平臺(tái)，對(duì)于推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)，以及為現(xiàn)有產(chǎn)品增加新功能非常有價(jià)值。

二是電力和每瓦性能。AI催生了巨大的機(jī)遇，也造成耗電的增加。當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心的能耗從兆瓦級(jí) (MW) 躍升至吉瓦 (GW) 級(jí)，其中超過50%來自于機(jī)架和半導(dǎo)體設(shè)備。因此，在AI賦能的世界里，雖然存在巨大的發(fā)展?jié)摿Γ残枰Ａ康挠?jì)算能力，這意味著“每瓦性能”將成為最關(guān)鍵的衡量指標(biāo)。

三是軟件的重要性。Arm目前擁有全球最大的開發(fā)者生態(tài)，匯聚超過 2,200 萬名軟件開發(fā)者。與此同時(shí)，基于Arm架構(gòu)的芯片出貨量迄今已累計(jì)超過3,100億顆。這種規(guī)模帶來了一個(gè)良性循環(huán)：大量的基于Arm技術(shù)的設(shè)備推動(dòng)了豐富的Arm軟件生態(tài)，而強(qiáng)大的軟件生態(tài)又進(jìn)一步催生了更多硬件的發(fā)展機(jī)會(huì)。

“Arm去年推出了Arm Kleidi，旨在提供一個(gè)AI軟件庫，能夠讓AI工作負(fù)載在最新的Arm CPU——即Armv9架構(gòu)上加速運(yùn)行，同時(shí)也具備面向未來的可持續(xù)性。截至目前，Kleidi已累計(jì)超過80億次安裝，且仍在持續(xù)增長中。Kleidi 也與許多全球主流的AI框架進(jìn)行集成，包括國內(nèi)的騰訊混元的Angel機(jī)器學(xué)習(xí)框架。”Chris Bergey說。

從數(shù)據(jù)中心到終端AI 持續(xù)拓展市場(chǎng)份額

通過多年的發(fā)展，Arm在終端設(shè)備和邊緣側(cè)應(yīng)用已經(jīng)被廣泛熟悉。但實(shí)際上，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，Arm也布局十余年之久，近年來，由于AI技術(shù)的推動(dòng)，以及在能效方面的優(yōu)勢(shì)，Arm的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品受到更多的關(guān)注，也在持續(xù)提升市場(chǎng)份額。

譬如，全球最大的云服務(wù)提供商亞馬遜云科技 (AWS) 有相當(dāng)一部分自身的工作負(fù)載，是運(yùn)行在基于Arm架構(gòu)的AWS Graviton處理器上。AWS還曾表示，其超過 90% 的重要客戶（不包括 Amazon）也在使用 Arm 的先進(jìn)架構(gòu)，并受益于 Arm 技術(shù)的卓越能效，很多客戶都是業(yè)界的知名企業(yè)。在過去兩年，在AWS新部署的CPU算力中，有超過50%是基于Arm技術(shù)的Graviton。

“最初，云服務(wù)提供商自身的第一方工作負(fù)載遷移至Arm平臺(tái)，隨后，第三方工作負(fù)載也紛紛轉(zhuǎn)向Arm平臺(tái)，這為頭部云服務(wù)提供商帶來了超過40%的能效提升。基于這樣的發(fā)展勢(shì)頭，我們預(yù)計(jì)Arm架構(gòu)將占據(jù)半數(shù)2025年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力?！盋hris Bergey表示。

在邊緣側(cè)，Arm CPU占據(jù)舉足輕重的地位，被廣泛應(yīng)用于各種主流操作系統(tǒng) (OS) 的邊緣計(jì)算設(shè)備中。近年來，Arm架構(gòu)在PC與平板市場(chǎng)的需求也大幅增長，Arm預(yù)計(jì)2025年，Arm架構(gòu)將占據(jù)超過40%的PC與平板整體出貨量。

數(shù)據(jù)中心和PC此前是Arm架構(gòu)普及程度相對(duì)較低的領(lǐng)域，尤其是數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，一直被x86架構(gòu)主導(dǎo)。如果Arm的預(yù)測(cè)能夠?qū)崿F(xiàn)，毫無疑問這將會(huì)是其一項(xiàng)巨大成就。

這首先得益于Arm近年來推出一系列平臺(tái)產(chǎn)品在性能上的顯著提升。Chris Bergey重點(diǎn)介紹了Arm與NVIDIA的合作。

DGX Spark是NVIDIA今年發(fā)布的桌面級(jí)AI PC，搭載了10個(gè)Arm Cortex-X925 核心和 10 個(gè) Cortex-A725 核心，并配備了可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 PetaFLOPs（即每秒 10^15 次浮點(diǎn)運(yùn)算）AI性能的 GPU，將數(shù)據(jù)中心級(jí)別的計(jì)算能力帶到了桌面級(jí)產(chǎn)品。

NVIDIA不僅在邊緣側(cè)產(chǎn)品中采用Arm技術(shù)，在Grace Blackwell等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品平臺(tái)中，也基于Arm架構(gòu)的CPU與GPU緊密耦合，針對(duì)AI所需的帶寬和 I/O 密度進(jìn)行了深度優(yōu)化，從而實(shí)現(xiàn)了更高效的計(jì)算性能。

在手機(jī)市場(chǎng)，Chris Bergey也表示，Arm正在為眾多的生態(tài)合作伙伴（如 MediaTek）提供最前沿的CPU和GPU 技術(shù)，并且這些合作伙伴正與眾多一線手機(jī)廠商攜手，將搭載 Arm 技術(shù)的優(yōu)秀手機(jī)產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

新一代旗艦CPU今年上市 兩位數(shù)IPC性能提升

去年Arm推出了包括Cortex-X925在內(nèi)的新一代旗艦計(jì)算平臺(tái)。Cortex-X925基于Armv9.2架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了IPC性能創(chuàng)紀(jì)錄的15%的增長，極大提升了高性能手機(jī)SoC的能力表現(xiàn)。去年MediaTek發(fā)布的天璣9400系列，以及日前小米發(fā)布的玄戒O1都采用了Cortex-X925 CPU，為芯片性能提供了強(qiáng)大的支撐。

Chris Bergey指出，Cortex-X925具備業(yè)內(nèi)最高水平的IPC性能，這一點(diǎn)至關(guān)重要。因?yàn)?IPC（每時(shí)鐘周期指令數(shù)）與頻率的乘積決定了整個(gè)平臺(tái)的性能。相較于單純依賴提高頻率來提升性能，提升 IPC可以更高效地實(shí)現(xiàn)性能的增強(qiáng)，同時(shí)還能顯著改善能耗表現(xiàn)。對(duì)于移動(dòng)終端設(shè)備而言，控制功耗無疑是一個(gè)關(guān)鍵考量因素。

同時(shí)，Chris Bergey透露稱，今年晚些時(shí)候，Arm將推出新一代Armv9旗艦CPU（代號(hào)Travis）。屆時(shí)，在目前業(yè)內(nèi)IPC性能最高的Arm處理器基礎(chǔ)上，再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的IPC性能提升。此外，這也將是第一代引入Armv9可伸縮矩陣擴(kuò)展 (Scalable Matrix Extension, SME) 的處理器，進(jìn)一步加速處理 AI 工作負(fù)載。

在GPU方面，新一代產(chǎn)品（代號(hào)Drage）將加入Arm精銳超級(jí)分辨率技術(shù) (Arm ASR)，使用戶能夠在移動(dòng)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)游戲主機(jī)級(jí)畫質(zhì)和游戲體驗(yàn)。

這兩款產(chǎn)品的結(jié)合將引入面向移動(dòng)端市場(chǎng)的 Arm Lumex CSS 解決方案，為未來消費(fèi)電子設(shè)備上的邊緣 AI 性能奠定基礎(chǔ)。

“我們相信 AI 的未來前景廣闊，而這個(gè)未來將由 Arm 及其合作伙伴共同打造，包括我們?cè)谥袊袌?chǎng)的重要合作伙伴。”Chris Bergey說。

6.國科微亮相開源鴻蒙開發(fā)者大會(huì) 2025：“芯”平臺(tái)驅(qū)動(dòng)生態(tài)能級(jí)躍升

5 月 24 日，開源鴻蒙開發(fā)者大會(huì)2025在深圳舉行，開源鴻蒙5.1 Release版本正式發(fā)布。作為開源鴻蒙生態(tài)核心建設(shè)力量，國科微受邀出席開源鴻蒙TV SIG成立儀式，并帶來主題為 “國科微基于OpenHarmony的芯片平臺(tái)介紹” 主題演講，深度解析公司在開源鴻蒙芯片級(jí)適配領(lǐng)域的技術(shù)突破與生態(tài)貢獻(xiàn)。在會(huì)上，國科微宣布，將于今年下半年陸續(xù)推出適配OH5.0乃至OH5.1版本的多款芯片平臺(tái)，通過技術(shù)迭代打破場(chǎng)景邊界，助力開源鴻蒙從消費(fèi)端向工業(yè)、車載等千億級(jí)市場(chǎng)加速拓展。

國科微研發(fā)總裁萬里（右6）出席開源鴻蒙TV SIG成立儀式

開源鴻蒙作為 HarmonyOS 及三方商用發(fā)行版的統(tǒng)一技術(shù)底座，正加速推動(dòng)萬物智聯(lián)進(jìn)程，為消費(fèi)終端與千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供堅(jiān)實(shí)的高性能支撐。自開源四年多以來，其代碼規(guī)模已達(dá)1.3億行，匯聚 8600 余位貢獻(xiàn)者的智慧結(jié)晶，超1100款軟硬件通過兼容性測(cè)評(píng)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛覆蓋金融、交通、醫(yī)療等多個(gè)業(yè)，成為全球發(fā)展最為迅猛的開源操作系統(tǒng)之一。

在此次大會(huì)上，國科微再次邁出關(guān)鍵一步，正式加入開源鴻蒙 TV SIG 組，積極投身大屏生態(tài)建設(shè)，彰顯其在推動(dòng)開源鴻蒙生態(tài)多元化發(fā)展的決心。

在主題分享環(huán)節(jié)，國科微資深架構(gòu)設(shè)計(jì)師劉杰兵詳細(xì)介紹了國科微在大規(guī)模SoC開發(fā)領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，并全方位展示了公司積極推進(jìn)OpenHarmony芯片適配的豐碩成果。

國科微資深架構(gòu)設(shè)計(jì)師劉杰兵做主題分享

截至目前，國科微已成功獲得5張兼容性測(cè)評(píng)證書，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于機(jī)頂盒、電視、商顯、攝像頭等多個(gè)領(lǐng)域，成為開源鴻蒙芯片賽道上的標(biāo)桿企業(yè)。旗下多款國科芯更是創(chuàng)下多個(gè)首款“鴻蒙認(rèn)證”：GK6780V100成為業(yè)界首款支持TV及商顯的鴻蒙芯片平臺(tái)；GK7205V510是首個(gè)通過OH4.0認(rèn)證的小型系統(tǒng)平臺(tái)；GK6323V100則是首款通過OH4.0認(rèn)證的大規(guī)模量產(chǎn)超高清視頻解碼芯片平臺(tái)，充分印證了國科微在開源鴻蒙生態(tài)建設(shè)中的關(guān)鍵支撐作用與扎實(shí)根基。

展望未來，國科微將持續(xù)加大在開源鴻蒙生態(tài)領(lǐng)域的投入力度。2025 年，國科微計(jì)劃陸續(xù)推出 OH5.0 和 OH5.1 商用版本，進(jìn)一步加速芯片適配進(jìn)程，深化在開源鴻蒙生態(tài)中的技術(shù)布局，以 “芯” 賦能，為開源鴻蒙生態(tài)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。（來源： 國科微）