SEMICON Taiwan 2025于9月登場(chǎng)，隨著AI芯片及HPC需求急劇攀升，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來先進(jìn)封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封裝光學(xué)（CPO）等先進(jìn)封裝技術(shù)，更令外界關(guān)注的是，籌備多時(shí)的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于本屆展會(huì)正式啟動(dòng)。

今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將于9月8日舉辦多場(chǎng)前瞻技術(shù)國(guó)際論壇，并于9月10日至12日開展。由于中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在全球具上下游完整的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，先前中國(guó)臺(tái)灣已組成CoWoS及硅光子二大供應(yīng)鏈聯(lián)盟，外界高度關(guān)注的SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（SEMI 3DICAMA）也將于本屆展會(huì)正式啟動(dòng)。

SEMI表示，亞洲各國(guó)家/地區(qū)正積極推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)升級(jí)，中國(guó)臺(tái)灣憑借完整半導(dǎo)體生態(tài)系與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，成為全球先進(jìn)封裝發(fā)展的核心基地之一。為整合全球產(chǎn)業(yè)資源、推動(dòng)創(chuàng)新合作，以及克服技術(shù)瓶頸，SEMI積極推動(dòng)”SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟“，將于9月9日舉辦啟動(dòng)大會(huì)。聯(lián)盟將聚焦四大任務(wù)：串聯(lián)產(chǎn)業(yè)合作、強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性、協(xié)助導(dǎo)入現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)、加速技術(shù)升級(jí)與商轉(zhuǎn)，攜手生態(tài)系伙伴打造具高度整合與效率的封裝生態(tài)系。

SEMICON Taiwan 2025將串聯(lián)異質(zhì)整合國(guó)際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創(chuàng)新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設(shè)計(jì)、材料、制程至供應(yīng)鏈的全方位議題。異質(zhì)整合高峰論壇將邀請(qǐng)日月光、博通（Broadcom）、光子芯片新創(chuàng)公司Lightmatter、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、索尼（Sony）與臺(tái)積電等領(lǐng)先企業(yè)，探究3DIC、CPO及AI封裝供應(yīng)鏈的技術(shù)成果與實(shí)務(wù)挑戰(zhàn)。FOPLP創(chuàng)新論壇則邀集包含AMD、力成等國(guó)際重量級(jí)企業(yè)技術(shù)專家，分享最新技術(shù)進(jìn)展與巿場(chǎng)應(yīng)用策略。