1.2025集微半導(dǎo)體大會(huì)：并購(gòu)整合研討會(huì)7月滬上舉行
2.從技術(shù)破局到產(chǎn)業(yè)定義，維信諾如何重塑中國(guó)OLED生態(tài)？
3.消息稱(chēng)三星將退出MLC NAND業(yè)務(wù) 6月停止接收訂單
4.東芯股份：完成向礪算科技增資2億元，G100封裝回片成功點(diǎn)亮
5.執(zhí)刀多重“閹割”，英偉達(dá)對(duì)華特供新GPU將“遇冷”？
6.定檔7月4日，集微大會(huì)“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”報(bào)名開(kāi)啟！路演項(xiàng)目火熱征集中！
7.高通發(fā)布研究報(bào)告：公司調(diào)制解調(diào)器信息傳輸速度優(yōu)于蘋(píng)果C1
1.2025集微半導(dǎo)體大會(huì)：并購(gòu)整合研討會(huì)7月滬上舉行
7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)中，以“鏈動(dòng)資本力量，芯啟整合新章”為主題的第二屆集微并購(gòu)整合研討會(huì)，將于7月5日下午重磅登場(chǎng)，成為大會(huì)最具戰(zhàn)略?xún)r(jià)值的核心論壇之一。
本屆研討會(huì)精準(zhǔn)錨定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合的戰(zhàn)略機(jī)遇期，深度聚焦AI算力芯片、設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化、跨境并購(gòu)等前沿?zé)狳c(diǎn)領(lǐng)域。通過(guò)匯聚行業(yè)精英、資本巨頭與專(zhuān)家學(xué)者，研討會(huì)致力于為產(chǎn)業(yè)與資本搭建一個(gè)高效務(wù)實(shí)的對(duì)接平臺(tái)，助力各方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的浪潮中精準(zhǔn)把握機(jī)遇，共謀發(fā)展。
回顧去年，首屆并購(gòu)整合閉門(mén)研討會(huì)吸引了超過(guò)60家A股上市公司董事長(zhǎng)、CEO、董秘以及產(chǎn)投部負(fù)責(zé)人和超過(guò)80家國(guó)內(nèi)主流的半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)參加，就并購(gòu)需求展開(kāi)充分對(duì)話。研討會(huì)共收集了近100家上市公司并購(gòu)需求，并在會(huì)后完成了超過(guò)100個(gè)項(xiàng)目匹配，獲得了業(yè)界一致好評(píng)，這讓與會(huì)嘉賓對(duì)新一屆論壇的舉辦充滿(mǎn)期待。
2024年以來(lái)，伴隨AI技術(shù)革命的深入推進(jìn)，中國(guó)半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。晶華微2億元收購(gòu)智芯微電子強(qiáng)化IoT布局、兆易創(chuàng)新5.81億元控股賽芯電子切入模擬芯片、納芯微10億元并購(gòu)麥歌恩完善信號(hào)鏈產(chǎn)品線等典型案例，不僅彰顯了行業(yè)整合的新趨勢(shì)，更印證了并購(gòu)作為企業(yè)突破技術(shù)瓶頸、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要戰(zhàn)略?xún)r(jià)值。
本次研討會(huì)將匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)的頂級(jí)陣容，包括逾百家A股半導(dǎo)體上市公司決策層、半導(dǎo)體投資聯(lián)盟全體成員機(jī)構(gòu)、大型央國(guó)企投融資負(fù)責(zé)人、頭部基金掌舵人及一線投資機(jī)構(gòu)并購(gòu)專(zhuān)家。通過(guò)精心設(shè)計(jì)的閉門(mén)會(huì)議形式，營(yíng)造高價(jià)值、高效率、高私密的商務(wù)交流環(huán)境，確保與會(huì)嘉賓能夠就行業(yè)敏感議題展開(kāi)深度探討，實(shí)現(xiàn)核心商業(yè)經(jīng)驗(yàn)的坦誠(chéng)分享。
研討會(huì)特別設(shè)置三大特色板塊：一是并購(gòu)需求精準(zhǔn)對(duì)接專(zhuān)區(qū)，通過(guò)前期深入調(diào)研實(shí)現(xiàn)供需雙方高效匹配；二是專(zhuān)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)區(qū)，由頂尖并購(gòu)專(zhuān)家提供全流程指導(dǎo)；三是資本對(duì)接專(zhuān)區(qū)，搭建多元化的投融資渠道。參會(huì)企業(yè)將獲得優(yōu)先接觸優(yōu)質(zhì)標(biāo)的、獲取頭部機(jī)構(gòu)投資策略、建立高端產(chǎn)業(yè)人脈等獨(dú)特價(jià)值；投資機(jī)構(gòu)則可享受預(yù)篩選項(xiàng)目池、定制化盡調(diào)支持等專(zhuān)屬服務(wù)。
當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻重構(gòu)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)迎來(lái)通過(guò)并購(gòu)整合實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的歷史性機(jī)遇。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英共聚上海，以戰(zhàn)略遠(yuǎn)見(jiàn)把握產(chǎn)業(yè)整合機(jī)遇，用資本力量助推技術(shù)創(chuàng)新，攜手開(kāi)創(chuàng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新格局。鑒于席位有限，誠(chéng)邀業(yè)界同仁盡快報(bào)名，共襄盛舉！
活動(dòng)咨詢(xún)：徐老師 15021761190
第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)
鷺島啟航，申城揚(yáng)帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)移師上海，將充分發(fā)揮其國(guó)際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會(huì)。歷經(jīng)八年深耕，集微半導(dǎo)體大會(huì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會(huì)，影響力輻射全球。過(guò)去三屆大會(huì)參會(huì)嘉賓均突破5000人。不僅被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動(dòng)向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。
2.從技術(shù)破局到產(chǎn)業(yè)定義，維信諾如何重塑中國(guó)OLED生態(tài)？
維信諾在SID DW2025展會(huì)上大放異彩，其革命性ViP技術(shù)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。這項(xiàng)技術(shù)突破凝聚了維信諾29年的研發(fā)心血。從1996年清華實(shí)驗(yàn)室起步，到如今躋身全球AMOLED第一陣營(yíng)，維信諾成功蹚過(guò)無(wú)人區(qū)，推動(dòng)OLED實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有、從有到優(yōu)。
如今，OLED進(jìn)入中大尺寸新賽道，技術(shù)路線未明，維信諾再次蹚入無(wú)人區(qū)。其自主研發(fā)的無(wú)掩膜光刻ViP技術(shù)，一舉攻克了傳統(tǒng)FMM工藝的諸多技術(shù)難題，標(biāo)志著中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)在核心工藝領(lǐng)域首次實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先。
突破技術(shù)瓶頸 開(kāi)創(chuàng)AMOLED新紀(jì)元
長(zhǎng)期以來(lái)，韓國(guó)企業(yè)憑借三星等巨頭在FMM工藝領(lǐng)域構(gòu)建的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)和專(zhuān)利壁壘，曾占據(jù)中小尺寸OLED市場(chǎng)90%以上的絕對(duì)主導(dǎo)地位。然而，隨著中國(guó)面板企業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破和規(guī)模化產(chǎn)能釋放，這一壟斷格局已被徹底重塑。
最新市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)企業(yè)在全球OLED市場(chǎng)的整體份額已突破40%，實(shí)現(xiàn)歷史性跨越。其中維信諾AMOLED智能手機(jī)面板出貨量同比大幅增長(zhǎng)44.3%，市場(chǎng)份額穩(wěn)居全球前三甲；在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域更以27%的全球市場(chǎng)占有率登頂行業(yè)榜首，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。
當(dāng)前，全球OLED產(chǎn)業(yè)正處于向中大尺寸應(yīng)用領(lǐng)域加速擴(kuò)張的關(guān)鍵窗口期。在折疊屏智能手機(jī)、車(chē)載顯示、高端IT設(shè)備等新興市場(chǎng)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，OLED技術(shù)憑借其卓越的色彩還原度、超薄柔性特質(zhì)以及低功耗優(yōu)勢(shì)，正快速拓寬應(yīng)用邊界。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024-2032年全球OLED市場(chǎng)規(guī)模將保持13.7%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，其中IT用OLED面板需求增長(zhǎng)尤為迅猛，2023-2028年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá)46%，成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎。
然而，傳統(tǒng)FMM工藝在高世代線的制造瓶頸，以及高昂的生產(chǎn)成本和有限的應(yīng)用尺寸范圍，嚴(yán)重限制了AMOLED在中大尺寸顯示領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程。隨著終端市場(chǎng)對(duì)顯示產(chǎn)品提出更高分辨率、更長(zhǎng)使用壽命和更優(yōu)色彩表現(xiàn)的嚴(yán)苛要求，產(chǎn)業(yè)亟須通過(guò)底層技術(shù)創(chuàng)新突破現(xiàn)有工藝桎梏，為AMOLED技術(shù)開(kāi)辟更廣闊的應(yīng)用空間。
在全球OLED產(chǎn)業(yè)亟須技術(shù)突破的關(guān)鍵時(shí)刻，維信諾ViP技術(shù)以三大革命性創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了行業(yè)跨越式發(fā)展。其一是采用創(chuàng)新的“整面蒸鍍-光刻圖形化-薄膜封裝”半導(dǎo)體工藝，結(jié)合專(zhuān)利隔離柱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，成功實(shí)現(xiàn)子像素級(jí)獨(dú)立優(yōu)化，從根本上解決了傳統(tǒng)RGB性能相互制約的行業(yè)難題；其二是通過(guò)69%的高開(kāi)口率設(shè)計(jì)和Tandem疊層架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)面板亮度提升4倍或使用壽命延長(zhǎng)6倍，更實(shí)現(xiàn)了1700ppi的超高分辨率和JNCD<1.0的專(zhuān)業(yè)級(jí)色彩表現(xiàn)；其三是通過(guò)重構(gòu)器件底層架構(gòu)，采用微米級(jí)獨(dú)立封裝技術(shù)使水氧阻隔能力提升3倍，配合先進(jìn)光刻工藝，成功解鎖異形切割和透明顯示等創(chuàng)新應(yīng)用形態(tài)，為AMOLED技術(shù)開(kāi)辟了全新的市場(chǎng)空間。
維信諾ViP技術(shù)的突破在產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上具有劃時(shí)代意義。這項(xiàng)原創(chuàng)性技術(shù)通過(guò)無(wú)FMM光刻工藝實(shí)現(xiàn)了三重突破：在知識(shí)產(chǎn)權(quán)層面，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)；在供應(yīng)鏈安全層面，解決了關(guān)鍵設(shè)備和材料的“卡脖子”困境；在生產(chǎn)制造層面，降低了工藝難度，大大提升產(chǎn)品良率。
目前，維信諾ViP技術(shù)已具備量產(chǎn)能力，可提供手表、手機(jī)、筆電等多種方案。顯示效果顯著優(yōu)于傳統(tǒng)FMM工藝產(chǎn)品，為AMOLED向IT顯示市場(chǎng)滲透帶來(lái)強(qiáng)勁性能競(jìng)爭(zhēng)力。
OLED發(fā)明人、美國(guó)國(guó)家工程院院士鄧青云教授高度評(píng)價(jià)維信諾ViP技術(shù)的突破性意義，“這項(xiàng)技術(shù)在OLED制造領(lǐng)域具有革命性意義，既能擴(kuò)展至極大面積的生產(chǎn)（如大尺寸電視面板），又能實(shí)現(xiàn)超過(guò)1000 ppi的超高分辨率，從而解鎖醫(yī)療顯示、AR/VR等多元化應(yīng)用場(chǎng)景?！彼麑⑦@種基于光刻技術(shù)的OLED制造工藝譽(yù)為“大聯(lián)盟級(jí)”技術(shù)，并強(qiáng)調(diào)構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要，需要全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同共建創(chuàng)新平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)顯示技術(shù)快速迭代的挑戰(zhàn)。
行業(yè)分析人士指出，維信諾ViP技術(shù)的突破具有雙重戰(zhàn)略?xún)r(jià)值：一方面，它在現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上，以更優(yōu)異的AMOLED技術(shù)路線解決了傳統(tǒng)FMM工藝的難題，讓AMOLED有更大的發(fā)展空間；另一方面，這一自主創(chuàng)新技術(shù)將強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)顯示產(chǎn)業(yè)鏈的全面升級(jí)，包括關(guān)鍵材料、核心設(shè)備和制造工藝的協(xié)同突破，為中國(guó)在全球顯示產(chǎn)業(yè)新一輪競(jìng)爭(zhēng)中確立了至關(guān)重要的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
構(gòu)建產(chǎn)業(yè)新生態(tài) 實(shí)現(xiàn)“換道超車(chē)”
隨著OLED顯示產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)重心向中大尺寸領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，中國(guó)與國(guó)際再次站在同一起跑線上。在這一關(guān)鍵賽道上，維信諾ViP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用正推動(dòng)AMOLED技術(shù)向“AMOLED+”時(shí)代躍進(jìn)，為中國(guó)企業(yè)實(shí)現(xiàn)“換道超車(chē)”提供了歷史性機(jī)遇。這一機(jī)遇與30年前何其相似！1996年，清華大學(xué)OLED項(xiàng)目組成立，立志產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)。2001年，為了加快產(chǎn)業(yè)化，維信諾成立。作為中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)化的開(kāi)拓者，維信諾在實(shí)踐中構(gòu)建了以應(yīng)用為導(dǎo)向的從“基礎(chǔ)研究-中試-量產(chǎn)”創(chuàng)新體系，推動(dòng)OLED實(shí)現(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室技術(shù)到產(chǎn)業(yè)化成果的突破發(fā)展。
在剛結(jié)束不久的2025產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴大會(huì)上，維信諾董事長(zhǎng)、總裁張德強(qiáng)博士描繪了公司未來(lái)的發(fā)展藍(lán)圖。其稱(chēng)，維信諾將錨定三大戰(zhàn)略方向：深化生態(tài)協(xié)同，與合作伙伴共建從材料、裝備到場(chǎng)景應(yīng)用的創(chuàng)新共同體；推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，依托高世代線建設(shè)向車(chē)載顯示、IT等中大尺寸領(lǐng)域拓展；突破技術(shù)邊界，加速布局鈣鈦礦等泛顯示技術(shù)。
“維信諾既做價(jià)值創(chuàng)造者，更做利益分享者。”張德強(qiáng)博士強(qiáng)調(diào)，維信諾將與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手將單點(diǎn)創(chuàng)新升級(jí)為系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從規(guī)模擴(kuò)張向質(zhì)量躍升轉(zhuǎn)型。
值得提及的是，維信諾創(chuàng)新構(gòu)建的“凝新聚利、共享成果”產(chǎn)業(yè)生態(tài)模式已取得顯著成效，在產(chǎn)業(yè)鏈整合方面，公司通過(guò)深度綁定上游核心供應(yīng)商，在屏體材料、模組材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破；在產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新層面，與清華大學(xué)聯(lián)合研發(fā)的pTSf藍(lán)光材料成功攻克OLED器件壽命與效率的技術(shù)瓶頸，與昇顯微電子合作開(kāi)發(fā)的嵌入式RRAM驅(qū)動(dòng)芯片更實(shí)現(xiàn)芯片面積縮減30%、成本下降15%的雙重突破；在技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中，維信諾通過(guò)ViP技術(shù)平臺(tái)將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)多家設(shè)備材料企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，逐步構(gòu)建更完整、更有韌性的本土化供應(yīng)鏈體系。
為了加速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，維信諾于今年4月與昆山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署合作協(xié)議，共建全球新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。該項(xiàng)目將推動(dòng)AMOLED在消費(fèi)電子、車(chē)載顯示、虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域的應(yīng)用滲透，同時(shí)促進(jìn)新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈和泛半導(dǎo)體技術(shù)研究成果的孵化，對(duì)培育未來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn)具有重要意義。
維信諾執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官徐鳳英博士表示：“從材料創(chuàng)新到前沿布局，維信諾誠(chéng)邀合作伙伴共同‘潛入深水區(qū)，進(jìn)入無(wú)人區(qū)’?！惫緦耐晟苿?chuàng)新機(jī)制、優(yōu)化供應(yīng)鏈管理等五個(gè)維度促進(jìn)協(xié)同發(fā)展，打造高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)鏈。
當(dāng)前全球顯示產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)日趨激烈。面對(duì)中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)的快速崛起，韓國(guó)企業(yè)近期高調(diào)發(fā)布“奪回顯示器世界第一”的戰(zhàn)略計(jì)劃，反映出其日益加劇的競(jìng)爭(zhēng)焦慮。在這一背景下，維信諾ViP技術(shù)的突破性進(jìn)展為中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)重構(gòu)全球價(jià)值鏈提供了戰(zhàn)略機(jī)遇。行業(yè)分析指出，該技術(shù)不僅成功繞過(guò)了傳統(tǒng)FMM工藝的專(zhuān)利壁壘，更通過(guò)創(chuàng)新性的技術(shù)路徑為中國(guó)企業(yè)建立了新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著全球首條搭載無(wú)FMM（ViP）技術(shù)的8.6代AMOLED產(chǎn)線的建設(shè)與量產(chǎn)，中國(guó)顯示產(chǎn)業(yè)有望在全球競(jìng)爭(zhēng)中贏得更大話語(yǔ)權(quán)，實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的歷史性跨越。
3.三星提前停產(chǎn)MLC NAND存儲(chǔ)器 引爆新一輪搶貨潮
全球存儲(chǔ)器龍頭三星有意退出MLC儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器（NAND Flash）市場(chǎng)，通知客戶(hù)只接單到6月，并通過(guò)漲價(jià)要客戶(hù)知難而退，「不要來(lái)下單」，業(yè)界急尋新供應(yīng)商，引爆新一波搶貨潮。值此NAND報(bào)價(jià)向上之際，三星停供將引動(dòng)市況更熱，群聯(lián)、威剛、創(chuàng)見(jiàn)等NAND族群受惠。
韓媒The Elec報(bào)導(dǎo)，三星供應(yīng)MLC NAND Flash至6月的做法震撼市場(chǎng)，同為韓廠的樂(lè)金顯示器（LGD）也沒(méi)辦法拿到三星貨源，急找其他供應(yīng)商調(diào)貨，凸顯市場(chǎng)已出現(xiàn)憂心三星停供可能的供應(yīng)短缺問(wèn)題，大力囤貨。
業(yè)界指出，三星去年下半年就醞釀規(guī)劃退出MLC NAND市場(chǎng)，原先時(shí)間點(diǎn)是今年下半年，如今提前停產(chǎn)，將剩余手中庫(kù)存銷(xiāo)貨完畢后就不再制造，使需要MLC規(guī)格NAND Flash的客戶(hù)開(kāi)始緊急尋求握有大量庫(kù)存的模塊廠支持。
業(yè)界表示，現(xiàn)在NAND Flash規(guī)格主流雖正朝QLC方向推進(jìn)，但MLC規(guī)格穩(wěn)定性高，工規(guī)、物聯(lián)網(wǎng)、電視甚至車(chē)用等利基型高毛利應(yīng)用仍大量采用MLC NAND，市場(chǎng)規(guī)模仍大，三星為最大供應(yīng)商，停供將導(dǎo)致下游很緊張。
根據(jù)了解，NAND Flash單元將數(shù)據(jù)儲(chǔ)存在一個(gè)存儲(chǔ)單元中，每個(gè)單元能夠儲(chǔ)存多個(gè)信息，不同類(lèi)型的NAND Flash，如SLC、MLC、TLC和QLC，其最大差別在于存儲(chǔ)器芯片的儲(chǔ)存信息單元量不同，SLC規(guī)格的穩(wěn)定性最高，但容量密度最低，現(xiàn)階段消費(fèi)性及企業(yè)級(jí)市場(chǎng)已開(kāi)始往TLC、QLC推進(jìn)。（來(lái)源： 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
4.東芯股份：完成向礪算科技增資2億元，G100封裝回片成功點(diǎn)亮
5月26日，東芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“東芯股份”）發(fā)布了關(guān)于對(duì)外投資的進(jìn)展公告。公告稱(chēng)，東芯股份已完成向礪算科技增資2億元。礪算科技已完成工商變更登記手續(xù)，并取得上海市普陀區(qū)市場(chǎng)監(jiān)督管理局頒發(fā)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》。另外，礪算科技首批封裝完成的G100芯片已成功點(diǎn)亮。
2024年8月18日，東芯股份召開(kāi)第二屆董事會(huì)第十六次會(huì)議，審議并通過(guò)了《關(guān)于投資礪算科技（上海）有限公司的議案》?；趹?zhàn)略規(guī)劃考慮與業(yè)務(wù)發(fā)展需要，東芯股份與南京礪算科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“南京礪算”）、上海礪杰企業(yè)管理咨詢(xún)合伙企業(yè)（有限合伙）（簡(jiǎn)稱(chēng)“上海礪杰”）、宣以方、DEHAI KONG、I-sing Roger Niu于2024年8月19日簽署《礪算科技（上海）有限公司投資協(xié)議》及《礪算科技（上海）有限公司投資協(xié)議之補(bǔ)充協(xié)議》（以上協(xié)議合稱(chēng)為“《投資協(xié)議》”），公司擬以自有資金人民幣20,000萬(wàn)元向礪算科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“上海礪算”或“礪算科技”）增資，認(rèn)購(gòu)其新增注冊(cè)資本500萬(wàn)元。本輪投資的礪算科技投前估值為2億元。
本輪除東芯股份外，另有其他投資人以相同的投前估值，共同向上海礪算科技增資，其他投資人擬以合計(jì)12,800萬(wàn)元向上海礪算科技增資，認(rèn)購(gòu)其新增注冊(cè)資本合計(jì)320萬(wàn)元。本次投資完成后，礪算科技的注冊(cè)資本將增加至人民幣1,320萬(wàn)元，各股東在公司的出資額及持股比例更新。
公告指出，東芯股份于2025年5月26日收到上海礪算科技出具的《關(guān)于G100芯片進(jìn)展的告知函》，具體情況如下：
2025年5月24日，上海礪算科技收到了首批封裝完成的G100芯片，即刻啟動(dòng)功能測(cè)試。2025年5月25日，G100芯片完成主要功能測(cè)試，截至目前結(jié)果符合預(yù)期。下一步，上海礪算科技將繼續(xù)進(jìn)行詳細(xì)全面的性能測(cè)試和優(yōu)化提升。此外，上海礪算科技會(huì)基于產(chǎn)品的性能調(diào)優(yōu)情況，盡快向行業(yè)內(nèi)客戶(hù)送測(cè)產(chǎn)品。
東芯股份表示，公司投資的上海礪算科技的首代GPU（“G100”）芯片產(chǎn)品點(diǎn)亮后，后續(xù)尚有完整的功能性測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試等工作。芯片的性能指標(biāo)需根據(jù)完整性能測(cè)試的結(jié)果來(lái)確定。若存在未預(yù)見(jiàn)的缺陷，可能存在研發(fā)周期延長(zhǎng)及成本超支的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，復(fù)雜芯片的良率提升需通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化、工藝參數(shù)調(diào)整及測(cè)試等方式逐步改善。若良率提升不及預(yù)期，將可能影響產(chǎn)品的量產(chǎn)進(jìn)度與經(jīng)濟(jì)效益。
芯片研發(fā)完成至達(dá)成銷(xiāo)售，尚需要經(jīng)過(guò)產(chǎn)品認(rèn)證、客戶(hù)導(dǎo)入等環(huán)節(jié)，需要一定的時(shí)間周期。若認(rèn)證和導(dǎo)入未與市場(chǎng)需求匹配，將可能導(dǎo)致銷(xiāo)售收入延遲。上海礪算科技持續(xù)的研發(fā)、流片及客戶(hù)支持工作需保持高水平的研發(fā)投入。若上海礪算科技未來(lái)的銷(xiāo)售利潤(rùn)尚不足以支撐研發(fā)投入，將導(dǎo)致標(biāo)該公司利潤(rùn)和現(xiàn)金流持續(xù)承壓。
公開(kāi)資料顯示，礪算科技成立于2021年，是一家研發(fā)高性能GPU的公司，專(zhuān)注自研架構(gòu)、全自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，深度掌握GPU大芯片的架構(gòu)、設(shè)計(jì)、軟件研發(fā)和know-how，對(duì)處理器生態(tài)狀況和生態(tài)建設(shè)具有深厚經(jīng)驗(yàn)。
據(jù)悉，礪算科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)曾在老牌硅谷GPU公司S3沉淀了深厚的技術(shù)能力及工程經(jīng)驗(yàn)。礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始人、聯(lián)席CEO宣以方畢業(yè)于臺(tái)灣交通大學(xué)，擁有28年GPU研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾領(lǐng)導(dǎo)量產(chǎn)15代GPU芯片；礪算科技聯(lián)合創(chuàng)始人、聯(lián)席CEO孔德海于1984年考入清華大學(xué)無(wú)線電系本科專(zhuān)業(yè)，從1992年起從事GPU芯片研發(fā)，是中國(guó)第一代超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)師；礪算科技CTO牛一心在1994年加入S3，是首個(gè)S3D引擎的研發(fā)者，也是全球第一代3D加速GPU芯片ViRGE的負(fù)責(zé)人，此前18年擔(dān)任GPU研發(fā)副總經(jīng)理，帶領(lǐng)GPU硬件設(shè)計(jì)，支持DirectX、OpenGL、OpenCL全部標(biāo)準(zhǔn)。
5.執(zhí)刀多重“閹割”，英偉達(dá)對(duì)華特供新GPU將“遇冷”？
在美國(guó)政府的“圍追堵截”之下，英偉達(dá)第三次不得不為中國(guó)定制GPU。
近日，據(jù)傳英偉達(dá)將為中國(guó)市場(chǎng)推出一款基于新一代Blackwell架構(gòu)的人工智能芯片，其內(nèi)存將采用成本更低的GDDR7，以及內(nèi)存帶寬被限制在每秒1.7-1.8TB，且放棄臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)售價(jià)將大幅低于此前的H20芯片，或最快于6月開(kāi)始量產(chǎn)。
若上述技術(shù)路線調(diào)整坐實(shí)，該GPU的規(guī)格勢(shì)必減弱，制造工藝也更為簡(jiǎn)化，同時(shí)應(yīng)用場(chǎng)景也將“變窄”。但其也有望通過(guò)集群優(yōu)勢(shì)、輔以新架構(gòu)和CUDA生態(tài)體系加持形成新的競(jìng)爭(zhēng)力。但在當(dāng)下市場(chǎng)環(huán)境變遷和管制條件下，隨著這款新GPU或從“必選項(xiàng)”轉(zhuǎn)變成“可選項(xiàng)”，英偉達(dá)面臨的挑戰(zhàn)也在變得越來(lái)越大，能否挽救在中國(guó)市場(chǎng)的頹勢(shì)富有懸念。
執(zhí)刀多重“閹割”
根據(jù)公開(kāi)信息，英偉達(dá)擬新推出專(zhuān)門(mén)面向中國(guó)市場(chǎng)的人工智能芯片將進(jìn)行多項(xiàng)重要調(diào)整，其中包括核心架構(gòu)、內(nèi)存帶寬和先進(jìn)封裝等方面。
首先，在架構(gòu)上，日前英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，由于美國(guó)政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國(guó)，公司正重新審視中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略，但未來(lái)不會(huì)再推出Hopper系列芯片。
據(jù)業(yè)界分析，英偉達(dá)特供中國(guó)的新AI芯片將采用新一代Blackwell架構(gòu)，單芯片AI性能比上代Hopper H100提升了四倍，首次全面支持DisplayPort 2.1 UHBR20（80Gbps），還將支持PCIe 5.0等特性，為數(shù)據(jù)傳輸?shù)葞?lái)新的提升。目前，該架構(gòu)有多種配置包括GB200、HGX B200和HGX B100等，但將通過(guò)技術(shù)降規(guī)以滿(mǎn)足美國(guó)對(duì)華芯片出口限制，包括對(duì)NVLink帶寬、FP64運(yùn)算能力及Tensor Core算力等指標(biāo)進(jìn)行削減。
其次，在內(nèi)存帶寬方面，據(jù)美國(guó)投資銀行Jefferies估計(jì)，美國(guó)對(duì)芯片的出口新規(guī)將內(nèi)存帶寬限制在每秒1.7-1.8tb，相比之下，H20的速度是每秒4tb。據(jù)預(yù)測(cè)，英偉達(dá)改用GDDR7內(nèi)存技術(shù)的新GPU將達(dá)到每秒約1.7tb的速度，恰好在出口管制限制之內(nèi)。
眾所周知，內(nèi)存帶寬是衡量主處理器與內(nèi)存芯片之間數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵指標(biāo)。對(duì)于需要大量數(shù)據(jù)處理的人工智能工作負(fù)載而言，這一能力尤為重要。如果被閹割至每秒1.7-1.8TB的工作站級(jí)或旗艦游戲顯卡水平，其在核心性能、算力和帶寬傳輸?shù)汝P(guān)鍵指標(biāo)將收到影響。
值得一提的是，據(jù)業(yè)界研報(bào)稱(chēng)，如果英偉達(dá)在新芯片中改用GDDR7，三星可能會(huì)成為主要供應(yīng)商。2024年末，三星宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款24 Gb GDDR7 DRAM，通過(guò)利用第五代10 nm級(jí)DRAM，可將單元密度提高50%，同時(shí)保持與前代產(chǎn)品相同封裝尺寸。但在技術(shù)路線上，相較而言，HBM具有更高帶寬、高容量、低延時(shí)與低功耗等優(yōu)勢(shì)，可以加快AI數(shù)據(jù)處理速度。
此外，據(jù)傳英偉達(dá)專(zhuān)攻中國(guó)市場(chǎng)的新AI芯片也不會(huì)使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。然而，黃仁勛在5月21日表示，CoWoS是非常先進(jìn)的技術(shù)，目前英偉達(dá)除了CoWoS沒(méi)有其他選擇。而未來(lái)英偉達(dá)若采用三星的GDDR7內(nèi)存，或也可能“轉(zhuǎn)采”其它封裝方案。
業(yè)界猜測(cè)，英偉達(dá)這款新的GPU可能被命名為6000D或B40。由于英偉達(dá)并非公布具體性能和技術(shù)規(guī)格，其整體性能尚未可知。若上述技術(shù)路線調(diào)整坐實(shí)，該GPU的規(guī)格勢(shì)必減弱，制造工藝也更為簡(jiǎn)化。但通過(guò)數(shù)量集群優(yōu)勢(shì)對(duì)沖單卡計(jì)算速度的不足，以及輔以新架構(gòu)和CUDA生態(tài)體系加持，英偉達(dá)這款新GPU仍有望在一些特定場(chǎng)景下展現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)力。
由于核心性能減弱，其應(yīng)用場(chǎng)景也將“變窄”，包括可能偏向于大模型輕量化推理、小模型訓(xùn)練或邊緣計(jì)算領(lǐng)域，以及適用于本地化AI推理服務(wù)器、多卡機(jī)架式部署、資金與空間受限的AI實(shí)驗(yàn)室等場(chǎng)景。但如何對(duì)這芯片進(jìn)行側(cè)重升級(jí)和取舍，還需英偉達(dá)進(jìn)行多重權(quán)衡。
值得一提的是，英偉達(dá)正在尋求在上海建立一個(gè)研發(fā)中心，以在中國(guó)保持競(jìng)爭(zhēng)力。該研發(fā)中心將研究中國(guó)客戶(hù)的具體需求、全球研發(fā)項(xiàng)目以及滿(mǎn)足華盛頓限制所需的復(fù)雜技術(shù)要求。一定程度上，此舉有助于促使英偉達(dá)開(kāi)發(fā)出更符合中國(guó)市場(chǎng)需求且合規(guī)的AI芯片。
從“必選”成“可選”
對(duì)英偉達(dá)而言，打造合規(guī)且適用中國(guó)市場(chǎng)的芯片仍需要一段時(shí)間，但市場(chǎng)機(jī)會(huì)卻不等人。
據(jù)TrendForce研究數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)AI Server市場(chǎng)預(yù)計(jì)采購(gòu)英偉達(dá)、AMD等芯片比例會(huì)從2024年約63%進(jìn)一步下降至2025年約42%。這一數(shù)字與黃仁勛近期在臺(tái)北國(guó)際電腦展上透露的信息接近：“四年前，英偉達(dá)在中國(guó)的市場(chǎng)份額高達(dá)95%，如今只有50%?！?/p>
受美國(guó)政府芯片出口管制政策影響，自2022年開(kāi)始，英偉達(dá)A100、H100被禁止出口中國(guó)。2023年美國(guó)進(jìn)一步加強(qiáng)AI芯片禁令，A800、H800、L40、L40S等一系列芯片被列入限制名單。2025年4月，美國(guó)再次叫停英偉達(dá)向中國(guó)出售H20芯片，導(dǎo)致其陷入徹底被動(dòng)局面。
業(yè)內(nèi)人士指出，不少中國(guó)大模型廠商正嘗試“去英偉達(dá)化”，這促使國(guó)產(chǎn)AI芯片市場(chǎng)占有率開(kāi)始攀升。英偉達(dá)若再不想辦法，市占率跌破50%乃至失去中國(guó)AI市場(chǎng)都極有可能。
即便如此，目前中國(guó)仍然是英偉達(dá)的重大市場(chǎng)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)2025財(cái)年總營(yíng)收為1305億美元，來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收為171億美元，僅次于美國(guó)市場(chǎng)的47%。不過(guò)，美國(guó)的H20禁令迫使英偉達(dá)注銷(xiāo)了55億美元庫(kù)存以及約150億美元計(jì)劃銷(xiāo)售額。
另一方面，正如黃仁勛所言，美國(guó)政府的出口限制措施已“失敗”，非但沒(méi)能遏制中國(guó)科技的崛起，反而促進(jìn)中國(guó)加速推進(jìn)研發(fā)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)大模型廠商近幾年在開(kāi)源領(lǐng)域逐漸處于領(lǐng)跑地位，已成為全球AI生態(tài)中的重要一環(huán)。一旦中國(guó)AI模型+AI算力的模式跑通產(chǎn)生廣泛影響力并加速滲透，可能會(huì)在全球市場(chǎng)進(jìn)一步對(duì)英偉達(dá)造成沖擊。
在黃仁勛看來(lái)，中國(guó)AI市場(chǎng)三年內(nèi)將突破500億美元，英偉達(dá)一旦失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)被替代后，格局將無(wú)法逆轉(zhuǎn)。鑒于多重考量，英偉達(dá)正嘗試用低價(jià)策略搶占中國(guó)市場(chǎng)，即計(jì)劃將推出的新款中國(guó)特供版GPU預(yù)計(jì)定價(jià)在6500至8000美元之間，遠(yuǎn)低于H20的1萬(wàn)至1.2萬(wàn)美元的售價(jià)。其八卡服務(wù)器預(yù)計(jì)售價(jià)約100萬(wàn)元人民幣，大幅低于中國(guó)重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
但在當(dāng)下市場(chǎng)環(huán)境變遷和管制條件下，英偉達(dá)試圖收回丟失的中國(guó)市場(chǎng)份額，挑戰(zhàn)正在變得越來(lái)越大，其中包括新芯片雖然可能具備性?xún)r(jià)比，但通過(guò)降規(guī)滿(mǎn)足出口限制后，性能劣勢(shì)進(jìn)一步削弱競(jìng)爭(zhēng)力，便失去了其更具吸引力的部分“尖端”能力。此外，雖然英偉達(dá)計(jì)劃在上海設(shè)立研發(fā)中心，但受限于美國(guó)禁令，本土化創(chuàng)新空間有限。而美國(guó)可能隨時(shí)升級(jí)管制，又加劇了供應(yīng)鏈不確定性，同時(shí)間接促使國(guó)產(chǎn)AI產(chǎn)品突破創(chuàng)新和國(guó)產(chǎn)化替代加速推進(jìn)。
在英偉達(dá)向下、中企向上的進(jìn)程中，國(guó)內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)正引來(lái)新十字路口。正如一家中國(guó)領(lǐng)先科技公司高管表示：“我們處境很尷尬，要么選擇性能更差、運(yùn)行Cuda（其軟件系統(tǒng)）的英偉達(dá)芯片，這意味著更低的運(yùn)營(yíng)成本，要么干脆改用中國(guó)芯片，承受切換系統(tǒng)的痛苦。”
總體來(lái)看，在行業(yè)新變局下，英偉達(dá)靠減配的Blackwell芯片短期內(nèi)能解合規(guī)和補(bǔ)救市場(chǎng)之急，但能否更長(zhǎng)遠(yuǎn)挽救在中國(guó)市場(chǎng)的頹勢(shì)富有懸念。畢竟該芯片在中國(guó)產(chǎn)業(yè)界較大程度上將不再是“必選項(xiàng)”，而是作為一個(gè)“可選項(xiàng)”。而這款新GPU不僅是英偉達(dá)在制裁與市場(chǎng)間的被迫平衡，更是倒逼中國(guó)算力產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的縮影，以及國(guó)產(chǎn)AI芯片破局的重要契機(jī)。
6.定檔7月4日，集微大會(huì)“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”報(bào)名開(kāi)啟！路演項(xiàng)目火熱征集中！
2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)移師上海，將于7月3日-5日在張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行，內(nèi)容覆蓋前沿技術(shù)、資本對(duì)接、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等維度，致力打造集技術(shù)前瞻、商業(yè)落地、生態(tài)共建于一體的頂級(jí)平臺(tái)，為全球半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
作為本屆大會(huì)的核心議程之一，“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”將于7月4日重磅登場(chǎng)，將匯聚產(chǎn)、學(xué)、研、資各界領(lǐng)軍人物，搭建科技成果與產(chǎn)業(yè)資本的高效對(duì)接平臺(tái)，加速創(chuàng)新成果的市場(chǎng)化進(jìn)程，激發(fā)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新引擎，助力實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量自主發(fā)展！
加快科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，是培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的必然要求。高校和科研院所在面對(duì)成果如何“轉(zhuǎn)化”這一命題時(shí)，往往與一線企業(yè)、產(chǎn)業(yè)資本之間存在信息壁壘、價(jià)值認(rèn)知差異和利益分配矛盾，導(dǎo)致科技成果從“實(shí)驗(yàn)室”走向“生產(chǎn)線”的過(guò)程中面臨多重梗阻，如轉(zhuǎn)化鏈路割裂、中試環(huán)節(jié)薄弱、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)與商業(yè)化的矛盾以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源匹配低效等等。
此次活動(dòng)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域，邀請(qǐng)多位半導(dǎo)體大咖、產(chǎn)業(yè)界資深專(zhuān)家及投資機(jī)構(gòu)代表，旨在通過(guò)“技術(shù)-資本-市場(chǎng)”三位一體的賦能模式，破解科技成果轉(zhuǎn)化困局。為加速科技成果轉(zhuǎn)化進(jìn)程，現(xiàn)面向全球高校、科研機(jī)構(gòu)及科技企業(yè)征集優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體領(lǐng)域路演項(xiàng)目！
科技成果轉(zhuǎn)化路演，集結(jié)創(chuàng)新力量
本次活動(dòng)面向全國(guó)知名高校院所和企業(yè)征集科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目及需轉(zhuǎn)化專(zhuān)利，將根據(jù)報(bào)名評(píng)選出十佳項(xiàng)目，大賽評(píng)委結(jié)合路演情況對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)打分及頒發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng)。與此同時(shí)，活動(dòng)同步設(shè)置高校成果、專(zhuān)利展示區(qū)域，助力高校科研團(tuán)隊(duì)或初創(chuàng)企業(yè)展示項(xiàng)目成果及專(zhuān)利技術(shù)。
“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”精準(zhǔn)聚焦半導(dǎo)體行業(yè)，項(xiàng)目覆蓋IP、EDA、設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)覆蓋新能源、汽車(chē)、IoT、消費(fèi)電子、醫(yī)療、軟件服務(wù)、機(jī)器人、航空航天、工業(yè)等更廣泛領(lǐng)域，將以極高的效率實(shí)現(xiàn)“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合，充分發(fā)揮高校、機(jī)構(gòu)的科研成果特色，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對(duì)接。
資本項(xiàng)目高效對(duì)接！“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”三大亮點(diǎn)揭曉：
亮點(diǎn)一：覆蓋廣泛，吸引全國(guó)頂尖高校積極參與
本次論壇匯聚了來(lái)自清華大學(xué)、北京大學(xué)、上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等國(guó)內(nèi)一流高校的源頭創(chuàng)新科技成果與專(zhuān)家代表，共話涵蓋半導(dǎo)體等行業(yè)的多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)方向。依托高校雄厚的科研實(shí)力與創(chuàng)新資源，論壇將集中展示高校與院所的最新科研進(jìn)展，搭建深度高質(zhì)量交流的平臺(tái)，助力技術(shù)成果快速邁向產(chǎn)業(yè)化。
亮點(diǎn)二：資源雄厚，匯聚500+投資機(jī)構(gòu)
“芯力量”大賽自2019年開(kāi)始，已連續(xù)五年成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)最具影響的創(chuàng)業(yè)大賽與融資平臺(tái)。依托“芯力量”平臺(tái)強(qiáng)大的資源生態(tài)，科技成果轉(zhuǎn)化論壇旨在尋找高?？萍汲晒?xiàng)目，更高效專(zhuān)業(yè)地利用愛(ài)集微平臺(tái)的高校、機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政府、園區(qū)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)與資源，以及旗下半導(dǎo)體聯(lián)盟擁有的業(yè)內(nèi)主流投資機(jī)構(gòu)、上市公司會(huì)員資源，快速鏈接高校與資本，深化產(chǎn)業(yè)融合，促進(jìn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈四鏈融合，形成鏈接閉環(huán)，助力“科研之花”結(jié)出“產(chǎn)業(yè)之果”。本次集微大會(huì)邀請(qǐng)超過(guò)500家投資機(jī)構(gòu)，涵蓋業(yè)界知名的國(guó)有機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)和專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)等，全面覆蓋投融資需求。資本方將現(xiàn)場(chǎng)參與項(xiàng)目路演對(duì)接、閉門(mén)交流與投后合作，為技術(shù)成果轉(zhuǎn)化提供全周期、全方位的資金與資源支持。
部分投資機(jī)構(gòu)名單
亮點(diǎn)三：精準(zhǔn)對(duì)接，搭建高校與資本溝通平臺(tái)
論壇將設(shè)置“高校成果、專(zhuān)利展示”等多個(gè)環(huán)節(jié)，圍繞科技成果轉(zhuǎn)化的核心痛點(diǎn)展開(kāi)深度對(duì)話。通過(guò)專(zhuān)業(yè)化、定制化的匹配機(jī)制，推動(dòng)高校創(chuàng)新成果與產(chǎn)業(yè)資本實(shí)現(xiàn)雙向精準(zhǔn)對(duì)接，幫助高校、企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)及各方資源融合，確保參會(huì)企業(yè)能夠充分利用此次機(jī)會(huì)，拓展商業(yè)網(wǎng)絡(luò)和資源渠道，真正打通“科研—轉(zhuǎn)化—落地”閉環(huán)，加速推動(dòng)高?？萍汲晒叱鰧?shí)驗(yàn)室，走進(jìn)市場(chǎng)。
2023年6月至今，“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化路演”已成功舉辦多場(chǎng)活動(dòng)，累計(jì)吸引清華、北大、復(fù)旦、中科大、浙大、北航、南科大、合工大、安大等國(guó)內(nèi)知名高校相關(guān)院系參加，眾多優(yōu)秀項(xiàng)目通過(guò)路演活動(dòng)脫穎而出，并在會(huì)后成功與資本進(jìn)行一對(duì)一深入對(duì)接。
往期活動(dòng)回顧
愛(ài)集微持續(xù)賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，串聯(lián)資本、產(chǎn)業(yè)鏈、政府/園區(qū)、高校等資源，傾力打造更加豐富、全面、創(chuàng)新的活力盛宴。目前集微大會(huì)“芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇”路演項(xiàng)目正在火熱征集中，誠(chéng)邀各高校、科研院所團(tuán)隊(duì)攜科研項(xiàng)目報(bào)名參加！
活動(dòng)咨詢(xún)：韓先生 18918459526
鷺島啟航，申城揚(yáng)帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)移師上海，將充分發(fā)揮其國(guó)際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會(huì)。歷經(jīng)八年深耕，集微半導(dǎo)體大會(huì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會(huì)，影響力輻射全球。過(guò)去三屆大會(huì)參會(huì)嘉賓均突破5000人。不僅被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動(dòng)向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。
7.高通發(fā)布研究報(bào)告：公司調(diào)制解調(diào)器信息傳輸速度優(yōu)于蘋(píng)果C1
高通公司委托進(jìn)行的一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)，其調(diào)制解調(diào)器芯片的性能優(yōu)于蘋(píng)果公司開(kāi)發(fā)的競(jìng)爭(zhēng)組件，尤其是對(duì)于人口密集的城市地區(qū)的蜂窩用戶(hù)而言。
根據(jù)Cellular Insights Inc.的報(bào)告，iPhone 16e是第一款使用蘋(píng)果內(nèi)部C1調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)，它在紐約市T-Mobile的5G網(wǎng)絡(luò)上下載和上傳信息的速度比采用高通芯片的Android設(shè)備要慢。高通公司資助了這項(xiàng)研究，并提供了研究結(jié)果。
蘋(píng)果公司耗時(shí)數(shù)年開(kāi)發(fā)C1組件，以替代高通芯片，這是其用自主研發(fā)技術(shù)取代供應(yīng)商零部件的廣泛舉措的一部分。調(diào)制解調(diào)器芯片是任何手機(jī)的重要組成部分，它幫助設(shè)備連接到蜂窩塔，使用戶(hù)能夠撥打電話和訪問(wèn)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)。
報(bào)告稱(chēng)，雖然C1手機(jī)在最佳條件下表現(xiàn)良好，但在“下一代調(diào)制解調(diào)器有望大放異彩的場(chǎng)景”中卻落后了?！皩?duì)于在人口密集的城市、室內(nèi)或上行鏈路密集的環(huán)境中運(yùn)行的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，安卓智能手機(jī)更佳的5G性能帶來(lái)的益處不僅僅是理論上的——它是可量化、可重復(fù)且具有操作意義的?！?/p>
蘋(píng)果公司的代表沒(méi)有立即回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。
多年來(lái)，蘋(píng)果約占高通營(yíng)收的20%，而在今年iPhone 16e發(fā)布之前，高通一直是iPhone系列調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商。但蘋(píng)果最終計(jì)劃將其自主研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用于其他機(jī)型，從而取代其長(zhǎng)期供應(yīng)商。
高通告訴投資者，他們應(yīng)該預(yù)計(jì)蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器銷(xiāo)售的收入最終將降至零，但可以通過(guò)擴(kuò)展到其他領(lǐng)域來(lái)彌補(bǔ)這筆收入。
根據(jù)這項(xiàng)研究，兩款使用高通組件的價(jià)格相近的安卓手機(jī)下載數(shù)據(jù)的速度最多快35%，上傳信息的速度高出91%。當(dāng)網(wǎng)絡(luò)繁忙或手機(jī)距離信號(hào)塔較遠(yuǎn)時(shí)，差距更為明顯。
報(bào)告還稱(chēng)，iPhone“在兩分鐘的測(cè)試間隔內(nèi)，觸摸時(shí)會(huì)明顯發(fā)熱，屏幕也會(huì)積極變暗”。報(bào)告沒(méi)有說(shuō)明消費(fèi)者在實(shí)際使用中是否能發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信的衰減。報(bào)告也沒(méi)有討論電池壽命等問(wèn)題。
蘋(píng)果的調(diào)制解調(diào)器計(jì)劃只是其將更多技術(shù)引入內(nèi)部的最新嘗試。從Mac電腦到暢銷(xiāo)的iPhone，蘋(píng)果的所有產(chǎn)品都搭載了其設(shè)計(jì)的處理器。這賦予了蘋(píng)果更強(qiáng)的定制功能和控制成本的能力。
