7月3日-5日,2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行。作為大會(huì)重要組成部分,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)校友論壇將于7月5日隆重登場(chǎng),中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)上海校友會(huì)聯(lián)合主辦/承辦,匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界、投資界和學(xué)術(shù)界的杰出校友代表,共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)。
作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)的重要基地,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院設(shè)有完整的本碩博培養(yǎng)體系,在集成電路設(shè)計(jì)、新原理器件、存算融合芯片等前沿領(lǐng)域具有深厚積累,為產(chǎn)業(yè)輸送了大批領(lǐng)軍人才。
本屆論壇匯聚了半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的杰出校友代表,陣容堪稱(chēng)豪華。產(chǎn)業(yè)界代表包括中用科技董事長(zhǎng)江大白、合肥智芯科CEO顧渝驄、深圳中科芯程董事長(zhǎng)邱實(shí)等知名企業(yè)家;投資界有北京聯(lián)想之星執(zhí)行董事劉慶、招商證券董事溫東鋒等資深投資人;材料領(lǐng)域則邀請(qǐng)到浙江新盈電子董事長(zhǎng)方書(shū)農(nóng)、賀利氏(中國(guó))投資高級(jí)副總裁沈仿忠等行業(yè)專(zhuān)家,橫跨芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備、投資金融等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),充分展現(xiàn)了中科大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的人才培養(yǎng)成果。
論壇內(nèi)容設(shè)置緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,將重點(diǎn)探討半導(dǎo)體前沿技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化路徑、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制構(gòu)建、以及資本賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式等核心議題。通過(guò)演講、對(duì)話和現(xiàn)場(chǎng)交流等豐富形式,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研投深度交流。
目前論壇報(bào)名已進(jìn)入最后階段,誠(chéng)邀中科大校友把握機(jī)會(huì)參與這場(chǎng)思想盛宴。
7月5日,讓我們相聚上海張江,共同描繪中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新藍(lán)圖!
報(bào)名聯(lián)系人:韓先生 18918459526
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