1.驚喜好禮等你來！集微EDA IP工業(yè)軟件論壇議程公布！
2.長江存儲母公司變更為有限責(zé)任公司（外商投資企業(yè)與內(nèi)資合資）
3.總投資2.4億元 上海良薇科拓森總部研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利封頂
4.一周動(dòng)態(tài)：鄭州、嘉興出臺人工智能新政；維信諾、芯慧聯(lián)等項(xiàng)目“芯況”（6月20日-26日）
5.AI芯片英雄內(nèi)戰(zhàn)！ASIC正挑戰(zhàn)英偉達(dá)GPU王者地位
1.驚喜好禮等你來！集微EDA IP工業(yè)軟件論壇議程公布！
7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂盛大舉行，以全新視野開啟我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章。
作為本屆大會最具技術(shù)含量的核心板塊之一，集微EDA IP工業(yè)軟件論壇定于7月4日盛大舉行。大會以“智啟芯程——AI驅(qū)動(dòng)下的EDA與IP設(shè)計(jì)新紀(jì)元”為主題，匯聚300余位國內(nèi)外EDA/IP領(lǐng)域頂尖學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖及投資專家，共同探討AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)工具鏈的創(chuàng)新藍(lán)圖。
AI技術(shù)正在深刻改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。DeepSeek等AI創(chuàng)新推動(dòng)EDA工具升級：生成式設(shè)計(jì)提升效率，智能驗(yàn)證加快迭代，AI算力優(yōu)化助力復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。同時(shí)，在全球供應(yīng)鏈格局變動(dòng)背景下，IP核的自主創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建已成為行業(yè)焦點(diǎn)。本屆大會將立足產(chǎn)業(yè)前沿，深入剖析EDA/IP變革背后的技術(shù)邏輯與發(fā)展趨勢，為從業(yè)者提供前瞻洞察。
目前，論壇議程已正式確定，內(nèi)容覆蓋AI驅(qū)動(dòng)下的EDA產(chǎn)業(yè)變革路徑、先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)IP核的突破性解決方案、國產(chǎn)EDA/IP自主可控的發(fā)展策略等。屆時(shí)，來自國際EDA巨頭、國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)和頂尖科研院所的技術(shù)專家將齊聚一堂，分享最新研究成果與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。知名投資機(jī)構(gòu)代表也將蒞臨現(xiàn)場，從資本視角解讀EDA/IP領(lǐng)域的最新投資趨勢與市場機(jī)遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供多維度的專業(yè)見解。
目前大會報(bào)名已進(jìn)入最后沖刺階段，誠邀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精英共赴這場思想盛宴！讓我們相約7月上海，共同見證AI時(shí)代EDA/IP產(chǎn)業(yè)的新突破！
大會期間，主辦方在會場設(shè)置了抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)，與會嘉賓在聆聽與分享的同時(shí)還有機(jī)會獲得無線藍(lán)牙耳機(jī)等驚喜好禮，歡迎踴躍報(bào)名。
活動(dòng)咨詢：廖先生 18500993119
更多大會信息請關(guān)注集微大會網(wǎng)站，報(bào)名審核通過的參會人員，可在“大會寶”查詢會議相關(guān)信息。
重磅發(fā)布！集微大會首批700位確認(rèn)參會嘉賓來了！
集微半導(dǎo)體大會主論壇議程亮相，張江論劍進(jìn)入倒計(jì)時(shí)！
7.4上海見｜集微大會芯力量科技成果轉(zhuǎn)化論壇議程新鮮出爐！
本周五截止！集微全球半導(dǎo)體分析師大會早鳥票報(bào)名從速
第九屆集微半導(dǎo)體大會
鷺島啟航，申城揚(yáng)帆。2025第九屆集微半導(dǎo)體大會移師上海，將充分發(fā)揮其國際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，打造更高規(guī)格的全球性行業(yè)盛會。歷經(jīng)八年深耕，集微半導(dǎo)體大會已成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿盛會，規(guī)模逐年擴(kuò)大、影響日益增大。不僅被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“年度嘉年華”，更是資本動(dòng)向的“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”。
2.長江存儲母公司變更為有限責(zé)任公司（外商投資企業(yè)與內(nèi)資合資）
天眼查顯示，長江存儲母公司長江存儲科技控股有限責(zé)任公司（長控集團(tuán)）工商登記信息變更，企業(yè)類型由其他有限責(zé)任公司變更為有限責(zé)任公司（外商投資企業(yè)與內(nèi)資合資），注冊資本金由1118.1207億元增至1132.7896億元。
天眼查顯示，長江存儲科技控股有限責(zé)任公司法定代表人為陳南翔，經(jīng)營范圍為集成電路芯片及產(chǎn)品制造，集成電路設(shè)計(jì)，集成電路芯片及產(chǎn)品銷售，技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣，貨物進(jìn)出口，技術(shù)進(jìn)出口，企業(yè)管理。
4月25日，河北養(yǎng)元智匯飲品股份有限公司（養(yǎng)元飲品）發(fā)布公告稱，公司控制的的蕪湖聞名泉泓投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）以貨幣出資方式對長控集團(tuán)增資人民幣16億元。本次交易完成后，泉泓投資持有長控集團(tuán) 0.99%的股份。按照養(yǎng)元飲品旗下泉泓投資此次以16億元獲得長控集團(tuán)0.99%股權(quán)來推算，長控集團(tuán)估值已經(jīng)超過了1616億元。（校對/趙月）
3.總投資2.4億元 上海良薇科拓森總部研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利封頂
據(jù)上海崇明消息，6月26日上午，位于上海崇明長興產(chǎn)業(yè)園區(qū)的上海良薇科拓森總部研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目宣告封頂。
該項(xiàng)目位于長舸路前衛(wèi)河交界處，包含辦公研發(fā)中心和生產(chǎn)廠房，總建筑面積超過3.3萬平方米，專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中附屬設(shè)備及核心零部件的研發(fā)生產(chǎn)，總投資達(dá)到2.4億元。該項(xiàng)目自2024年11月26日開工以來，歷時(shí)7個(gè)月建設(shè)施工，當(dāng)前已順利封頂。預(yù)計(jì)2026年3月底竣工驗(yàn)收，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過2億元。
資料顯示，上海良薇機(jī)電工程有限公司成立于2013年，是一家聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套領(lǐng)域、主要從事特殊氣體傳輸設(shè)備及管路系統(tǒng)等研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，于2022年落戶長興產(chǎn)業(yè)園區(qū)。上?？仆厣軝C(jī)械制造有限公司作為上海良薇機(jī)電工程有限公司的全資子公司，主要從事高純閥門、高純管件等的研發(fā)生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
4.一周動(dòng)態(tài)：鄭州、嘉興出臺人工智能新政；維信諾、芯慧聯(lián)等項(xiàng)目“芯況”（6月20日-26日）
本周以來，機(jī)構(gòu)預(yù)測2028年半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到每月1110萬片晶圓；華中科技大學(xué)獲1.8億元匿名捐款；鄭州：今年培育100家高成長性企業(yè)；維信諾合肥8.6代柔性O(shè)LED產(chǎn)線項(xiàng)目迎新進(jìn)展；芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目奠基；小米YU7發(fā)布……
熱點(diǎn)風(fēng)向
SEMI：2028年半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到每月1110萬片晶圓
6月25日，SEMI公布其最新的300mm晶圓廠展望報(bào)告的調(diào)查結(jié)果，顯示全球半導(dǎo)體制造業(yè)預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁勢頭，預(yù)計(jì)從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，達(dá)到每月1110萬片晶圓（wpm）的歷史新高。
這一增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力是先進(jìn)制程產(chǎn)能（7nm及以下）的持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)將增長約69%，從2024年的85萬wpm增至2028年的歷史高點(diǎn)140萬wpm——復(fù)合年增長率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。SEMI 預(yù)計(jì)先進(jìn)制程產(chǎn)能將在2026年達(dá)到重要里程碑，首次突破每月百萬片晶圓，產(chǎn)能達(dá)到116萬wpm。
鄭州：今年培育100家高成長性企業(yè)，人工智能相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超2000億元
6月24日，《鄭州市場景驅(qū)動(dòng)人工智能創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2025—2027年）》印發(fā)，提出到2025年年底，大模型、跨媒體感知、具身智能、人機(jī)混合智能系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛及智能裝備等關(guān)鍵技術(shù)取得新進(jìn)展，建成10個(gè)創(chuàng)新平臺，引進(jìn)培育20個(gè)高層次領(lǐng)軍人才團(tuán)隊(duì)，形成20個(gè)深度融合應(yīng)用場景，培育100家高成長性人工智能企業(yè)，打造2個(gè)以上行業(yè)垂直領(lǐng)域大模型，建成2個(gè)以上有影響力的人工智能產(chǎn)業(yè)園區(qū)，人工智能核心產(chǎn)業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別超過350億元和2000億元。
其中提出，加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。聚焦智能傳感器、智能機(jī)器人、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域，鼓勵(lì)駐鄭高校及科研院所與國內(nèi)外人工智能領(lǐng)先企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)開展戰(zhàn)略合作，加強(qiáng)在大數(shù)據(jù)智能分析、跨媒體感知計(jì)算、人機(jī)混合智能系統(tǒng)、自主協(xié)同控制與決策等基礎(chǔ)理論方面的研究，著力攻克一批關(guān)鍵共性技術(shù)。
今年5月，《嘉興市推進(jìn)“人工智能+”行動(dòng)計(jì)劃（2025—2027年）》印發(fā)，提出到2027年，打造人工智能應(yīng)用標(biāo)桿企業(yè)100個(gè)，選樹人工智能應(yīng)用場景100個(gè)，推廣“數(shù)智優(yōu)品”100項(xiàng),形成高質(zhì)量數(shù)據(jù)集（語料庫）、知識庫100個(gè)，帶動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模突破1000億元，積極爭創(chuàng)省級人工智能賦能制造業(yè)試點(diǎn)。
其中提出，鼓勵(lì)政府部門和國有企業(yè)采購“人工智能+”新技術(shù)新產(chǎn)品新場景，依法依規(guī)以訂購方式與供應(yīng)商合作研發(fā)新技術(shù)新產(chǎn)品新場景并共擔(dān)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。每年評選不超過10個(gè)市級人工智能應(yīng)用場景標(biāo)桿項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目按照不超過投資額30%的標(biāo)準(zhǔn)給予最高200萬元的補(bǔ)助；對入選省級人工智能應(yīng)用標(biāo)桿企業(yè)和省級人工智能應(yīng)用場景的企業(yè)，給予50萬元的獎(jiǎng)勵(lì)。
華中科技大學(xué)獲1.8億元匿名捐款，創(chuàng)校史最大單筆捐贈(zèng)
近日，華中科技大學(xué)迎來了一筆創(chuàng)紀(jì)錄的捐贈(zèng)——1.8億元人民幣的個(gè)人匿名善款，這是該校有史以來收到的最大單筆捐贈(zèng)。據(jù)報(bào)道，這位神秘捐贈(zèng)人希望通過這一善舉起到拋磚引玉的作用，吸引更多校友參與華科的發(fā)展，共同為學(xué)校的成長貢獻(xiàn)力量。
值得注意的是，這已經(jīng)是華中科技大學(xué)近期收到的第三筆過億元的捐贈(zèng)。就在三天前，泰康保險(xiǎn)集團(tuán)向?qū)W校捐贈(zèng)了一億元，雙方還簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作旨在推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用、加速科技成果轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，為湖北和武漢地區(qū)吸引更多高層次人才，推進(jìn)教育科技人才一體化發(fā)展。
項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
總投資550億元，維信諾合肥8.6代柔性O(shè)LED產(chǎn)線項(xiàng)目迎新進(jìn)展
中建一局建設(shè)發(fā)展公司官方微信消息，近日合肥國顯8.6代線項(xiàng)目支持區(qū)首塊屋面提前封頂，項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)建設(shè)進(jìn)入沖刺階段。
該項(xiàng)目位于安徽省合肥市，建筑面積約80萬平方米，是合肥新型顯示產(chǎn)業(yè)有史以來單體投資最大的項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資550億元，設(shè)計(jì)產(chǎn)能每月3.2萬片玻璃基板（尺寸為2290mm × 2620mm），于2024年9月開工建設(shè)。作為全球首條采用無FMM（精細(xì)金屬掩模版）技術(shù)（即ViP技術(shù)）的8.6代AMOLED生產(chǎn)線，其產(chǎn)品覆蓋平板、筆電、車載顯示等中尺寸應(yīng)用領(lǐng)域。
總投資50億元，芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目奠基
無錫日報(bào)消息，6月25日，芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目奠基，該項(xiàng)目總投資50億元，將建設(shè)先進(jìn)制程芯片3D集成技術(shù)的核心設(shè)備總部及研發(fā)生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)明年6月竣工，投用后可形成年產(chǎn)300臺套半導(dǎo)體核心設(shè)備的生產(chǎn)能力。
芯慧聯(lián)是上市公司百傲化學(xué)旗下的半導(dǎo)體板塊子公司，專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備設(shè)計(jì)及技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，主要面向泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)制造企業(yè)，為其提供配套的工藝設(shè)備、零部件、系統(tǒng)單元以及技術(shù)服務(wù)支持。致力于實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體、平板顯示國產(chǎn)化發(fā)展。
諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)
6月22日，諾天碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在株洲高新區(qū)舉行。
該項(xiàng)目總投資約1.5億元，于2024年2月簽約落戶株洲高新區(qū)，項(xiàng)目主要生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備與基材，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于碳化硅單晶生長與襯底制造、半導(dǎo)體材料石墨化純化處理、先進(jìn)陶瓷與復(fù)合材料研發(fā)、光伏、鋰電領(lǐng)域高溫?zé)Y(jié)等。
企業(yè)動(dòng)態(tài)
乘聯(lián)分會：6月狹義乘用車零售預(yù)計(jì)200萬輛
6月20日，乘聯(lián)分會發(fā)文稱，進(jìn)入6月后，廠商密集加碼促銷力度以沖擊季度、半年度目標(biāo)，對終端銷量構(gòu)成直接拉動(dòng)。最新調(diào)研結(jié)果顯示，6月中旬整體車市折扣率約為24.8%。零售量占總市場八成以上的頭部廠商本月零售目標(biāo)同比去年5月增長15%，較上月增長約4%，綜合估算本月狹義乘用車零售總市場約為200萬輛左右，同比去年增長13.4%，環(huán)比上月增長3.2%，其中新能源零售預(yù)計(jì)可達(dá)110萬，滲透率提升至55%左右。
玄戒O2提上日程？小米申請“XRING O2”商標(biāo)
天眼查顯示，小米科技有限責(zé)任公司已在6月5日申請“XRING O2”商標(biāo)?！癤RING”作為小米自研芯片“玄戒”的英文名，似乎意味著小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)正在進(jìn)行當(dāng)中。此前小米已申請注冊“XRING O1”“XRING T”等多枚商標(biāo)。其中，“玄戒O1”（XRING O1）是小米自主研發(fā)的第二代3nm手機(jī)SoC芯片，采用先進(jìn)制程工藝，集成190億晶體管，搭載于旗艦手機(jī)小米15S Pro。
深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司近日獲得D輪融資，本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資。此次D輪融資將主要用于基本半導(dǎo)體在碳化硅功率器件的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場拓展。
公開資料顯示，基本半導(dǎo)體成立于2016年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括1200V/20A JBS碳化硅二極管、1200V平面柵碳化硅以及10kV/2A SiC PiN二極管等。
近期，國內(nèi)光通信半導(dǎo)體高端裝備廠商鐳神技術(shù)（深圳）有限公司完成數(shù)億元C輪融資，由國風(fēng)投領(lǐng)投，電控產(chǎn)投、長江創(chuàng)新投和深創(chuàng)投參與投資。本輪資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、擴(kuò)廠投產(chǎn)及開拓海外市場。公開資料顯示，鐳神技術(shù)成立于2017年，是一家專注于光通信半導(dǎo)體領(lǐng)域的高精密自動(dòng)化裝備公司，具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試?yán)匣鞍雽?dǎo)體封裝能力。
5.AI芯片英雄內(nèi)戰(zhàn)！ASIC正挑戰(zhàn)英偉達(dá)GPU王者地位
外媒報(bào)道，Google、Meta等大型科技公司正在對主導(dǎo)人工智能（AI）芯片市場地位的GPU大廠英偉達(dá)（NVIDIA）發(fā)起反擊。隨著這些公司加快自主芯片研發(fā)，以減少對英偉達(dá)芯片的依賴，預(yù)計(jì)大型科技公司的定制化芯片（ASIC）的出貨量，最早將在2026年就將超過英偉達(dá)的AIGPU。
根據(jù)韓國朝鮮日報(bào)的報(bào)道，ASIC是一種專注于特定 AI 服務(wù)，而非 AI GPU 多功能性的芯片。它僅針對必要的計(jì)算進(jìn)行硬件優(yōu)化，因此與 GPU 相比，它具有更高的功率效率并顯著節(jié)省成本。而根據(jù)日本野村證券27日報(bào)道，Google自家AI芯片TPU預(yù)計(jì)2025年出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到150萬至200萬顆，亞馬遜旗下的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）的ASIC芯片出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到140萬至150萬顆。總計(jì)，兩家公司加起來的出貨量接近英偉達(dá)每年AI GPU供應(yīng)量（約500萬至600萬顆）的一半。
至于在 2026 年，隨著 Meta 等其他科技巨頭的積極加入，ASIC AI 芯片的總出貨量預(yù)計(jì)將超過英偉達(dá)的 AI GPU。目前，英偉達(dá)占據(jù)了AI服務(wù)器市場80%以上的比例，使得載用ASIC芯片的服務(wù)器占比仍僅為8%~11%。然而，從芯片出貨數(shù)量來看，市場格局正在迅速變化。
大型科技公司加速自主芯片研發(fā)的原因是，他們希望擺脫被稱為「英偉達(dá)稅」 的高成本結(jié)構(gòu)。在本月的一次活動(dòng)中，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛強(qiáng)調(diào)了該公司AI芯片的優(yōu)越性，還表示如果ASIC不比購買好，為什么要自己做呢？ 然而，大型科技公司正在加強(qiáng)對自主芯片的投資，以確保長期的成本效益和供應(yīng)穩(wěn)定性。
報(bào)道表示，大型科技公司關(guān)注ASIC芯片的最大優(yōu)勢是「總擁有成本 （TCO）」 的降低情況。業(yè)界分析，與同等級的AI GPU相比，ASIC可達(dá)到30%至50%的TCO降低。它不僅可以顯著降低GPU芯片的采購成本，還可以顯著降低包括功耗在內(nèi)的運(yùn)營成本。事實(shí)上，Google 表示，TPU 的單位功耗效能比英偉達(dá)的 AI GPU 高出 3 倍。此外，如果使用內(nèi)部設(shè)計(jì)的芯片，則可以不受外部變量的影響，根據(jù)自己的服務(wù)計(jì)劃穩(wěn)定的采購芯片。
目前，Google 是首家自主研發(fā) AI 芯片的公司。Google 于 2016 年首次發(fā)布了其 AI 專用芯片TPU，并將其應(yīng)用于自身服務(wù)。隨后，包括Meta、亞馬遜和微軟等大多數(shù)大型科技公司都在積極進(jìn)軍ASIC芯片的開發(fā)。根據(jù)外資摩根大通的估計(jì)，2025年全球AI ASIC芯片市場規(guī)模將達(dá)到約300億美元，并預(yù)測未來年平均增長率將超過30%。
報(bào)道強(qiáng)調(diào)，Meta計(jì)劃于2025年第四季發(fā)布由博通設(shè)計(jì)的下一代高性能ASIC芯片MTIA T-V1。該芯片目的超越英偉達(dá)的下一代Rubin架構(gòu)AIGPU。2026年年中，芯片面積翻倍的MTIA T-V1.5將上市，2027年將發(fā)布性能壓倒性進(jìn)步的MTIA T-V2，其功耗將達(dá)到一臺服務(wù)器，相當(dāng)于50戶普通家庭用電量（170kW）的水平。不過，Meta的計(jì)劃也面臨著實(shí)際挑戰(zhàn)。Meta的目標(biāo)是在2025年年底和2026年之前出貨100萬到150萬顆ASIC，但臺積電目前的先進(jìn)封裝（CoWoS）產(chǎn)能僅為30萬到40萬顆左右，因此供應(yīng)瓶頸在所難免。
相較于ASIC的步步進(jìn)逼，英偉達(dá)也毫不示弱。它最近向外界開放了其專有的NVLink協(xié)議，使第三方中央處理器（CPU）或ASIC能夠輕松地與英偉達(dá)GPU連接。這被解讀為一種策略，目的為防止大型科技公司完全退出，并鼓勵(lì)其能留在英偉達(dá)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)。此外，數(shù)十年來累積的軟件生態(tài)系統(tǒng)CUDA也被認(rèn)為是英偉達(dá)獨(dú)有的武器，大型科技公司無法僅憑ASIC AI芯片在短期內(nèi)攻克它。相關(guān)半導(dǎo)體市場人士表示，當(dāng)AI脫離英偉達(dá)的框架，運(yùn)行在針對每項(xiàng)服務(wù)進(jìn)行優(yōu)化的ASIC AI芯片上時(shí)，消費(fèi)者將獲得更快、更精細(xì)的體驗(yàn)。而且，隨著 AI 服務(wù)創(chuàng)新速度的加快，大型科技公司減少對英偉達(dá)的依賴是 AI 產(chǎn)業(yè)走向成熟的必然過程。
