研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）昨（2）日示警，由于大陸市場受地緣政治與美國出口禁令雙重沖擊，導(dǎo)致AI服務(wù)器出貨動能略減，因而微幅下修今年全球AI服務(wù)器出貨量至年增24.3%，支撐成長的動能主要來自北美云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）與OEM客戶需求。

AI服務(wù)器主力供應(yīng)商包括鴻海（2317）、廣達(dá)、緯穎、緯創(chuàng)與英業(yè)達(dá)等，仍持續(xù)看好今年AI服務(wù)器強(qiáng)勁需求。集邦指出，北美大型CSP仍是AI服務(wù)器市場需求擴(kuò)張主力，加上二線（Tier 2）資料中心和中東、歐洲等主權(quán)云專案挹注，整體市場需求仍穩(wěn)健。

觀察北美主要CSP近期動態(tài)，微軟今年仍聚焦投資AI領(lǐng)域，AI服務(wù)器布局方面，微軟采用英偉達(dá)的GPU AI方案，自研ASIC的進(jìn)展相對較慢，預(yù)估2026年新一代Maia方案才會較明顯放量。

Google今年受惠主權(quán)云專案，以及東南亞新資料中心落成，顯著提升服務(wù)器需求。Google是自研芯片布建比重較高的業(yè)者，其針對AI推論用的TPU v6e已于上半年逐步放量成為主流。

亞馬遜AWS自研芯片目前以Trainium v2為主力，已啟動下一代的Trainium v3開發(fā)，預(yù)計(jì)2026年陸續(xù)量產(chǎn)。預(yù)估2025年AWS自研ASIC出貨量將達(dá)雙倍成長，為美系CSP最強(qiáng)。甲骨文著重采買AI服務(wù)器與IMDB服務(wù)器。今年將更積極布建AI服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施。