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達摩院玄鐵集微大會首秀:以RISC-V“高性能+AI”引領創(chuàng)新算力新時代

來源:愛集微 #集微大會# #集微半導體展# #達摩院#
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7月3日-5日,2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大舉行。作為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要風向標,本屆大會匯聚了來自全球的芯片設計、制造、工具鏈及生態(tài)建設領域的領袖與專家,共同探討半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新路徑。

在同期舉辦的集微半導體展上,阿里巴巴達摩院旗下品牌——玄鐵(XuanTie)攜其全系列RISC-V處理器及生態(tài)建設成果精彩亮相,向業(yè)界展示了其在“高性能+AI”計算架構(gòu)領域的創(chuàng)新突破與生態(tài)布局。

生而開源,玄鐵引領RISC-V架構(gòu)創(chuàng)新浪潮

玄鐵作為阿里巴巴達摩院旗下專注于RISC-V架構(gòu)研發(fā)與生態(tài)建設的品牌,依托阿里巴巴在云計算、人工智能和大數(shù)據(jù)領域的深厚積累,持續(xù)深耕RISC-V前沿技術創(chuàng)新,致力于打造面向數(shù)字化時代的開放、安全、智能的新型計算架構(gòu)。作為“生而開源”的芯片指令集架構(gòu),RISC-V在過去15年中發(fā)展迅猛,從嵌入式系統(tǒng)逐步拓展至高性能計算、AI加速等復雜應用場景,成為推動半導體產(chǎn)業(yè)多元化發(fā)展的重要力量。

玄鐵團隊緊跟這一趨勢,持續(xù)推動RISC-V在AI、安全、互聯(lián)及功耗平衡等關鍵領域的技術創(chuàng)新與標準建設,已構(gòu)建起覆蓋高中低全系列性能需求的處理器產(chǎn)品矩陣,包括高性能C系列、高能效E系列及高實時R系列,全面覆蓋智能終端、網(wǎng)絡通訊、AI智算、服務器及周邊等多個熱門應用場景。

旗艦處理器C930發(fā)布,性能比肩國際頂尖水平

在今年2月舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上,玄鐵重磅發(fā)布了其下一代旗艦處理器——C930。該處理器采用15級亂序超標量流水線設計,支持CHI協(xié)議,具備多核多cluster可擴展能力,擁有6譯碼寬度和10+發(fā)射寬度,性能表現(xiàn)卓越。據(jù)測試,C930的SPECint 2006高達15分/GHz以上,達到服務器級別應用水準,可滿足PC、邊緣服務器及自動駕駛等高性能計算場景的嚴苛需求。

更令人矚目的是,C930搭載了512 bits RVV1.0矢量擴展與8 TOPS Matrix雙引擎,將通用高性能算力與AI算力原生融合,并開放DSA(Domain-Specific Architecture)擴展接口,支持更多定制化功能,為AI與高性能計算提供了更強大的底層支撐。

此外,玄鐵還發(fā)布了面向AI專用場景的C908X處理器,支持RVV1.0矢量擴展并實現(xiàn)4096bit超長數(shù)據(jù)位寬,成為玄鐵首款AI專用處理器;以及提供高性能多核互聯(lián)解決方案的XL200,進一步完善了玄鐵在“高性能+AI”領域的產(chǎn)品布局。

構(gòu)建軟硬全棧生態(tài),推動RISC-V產(chǎn)業(yè)落地

玄鐵不僅專注于處理器硬件創(chuàng)新,更積極推動RISC-V軟硬全棧生態(tài)的建設。通過與生態(tài)伙伴的緊密協(xié)作,玄鐵已逐步構(gòu)建起涵蓋芯片、開發(fā)工具、操作系統(tǒng)及應用解決方案的完整生態(tài)體系,加速RISC-V技術在多領域的落地應用。

當前,玄鐵已基于其處理器平臺開發(fā)多個創(chuàng)新應用案例。例如,去年亮相的RISC-V開源筆記本電腦“如意BOOK甲辰版”已實現(xiàn)大型商用軟件的穩(wěn)定運行;今年,中科院軟件所進一步推出了“如意BOOK乙巳版”、智能機器人及AI PC等高性能應用。這種RISC-V產(chǎn)業(yè)合作新范式,正在助力更多終端廠商快速推出基于RISC-V架構(gòu)的芯片產(chǎn)品,賦能千行百業(yè)。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局加速重構(gòu)的背景下,玄鐵憑借其開源開放的技術路線、領先的產(chǎn)品性能及完善的生態(tài)布局,正成為推動RISC-V“高性能+AI”時代發(fā)展的重要力量。

未來,玄鐵將持續(xù)向AI加速、高速互聯(lián)等前沿方向演進。繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,共同推動RISC-V技術在全球范圍內(nèi)的廣泛應用,助力智能時代的萬物互聯(lián)愿景加速實現(xiàn)。

責編: 愛集微
來源:愛集微 #集微大會# #集微半導體展# #達摩院#
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