2025年7月3日-5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行。大會(huì)以全新視野開啟中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章，匯聚全球智慧，共謀產(chǎn)業(yè)未來(lái)。

7月4日，第三屆集微半導(dǎo)體制造峰會(huì)暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮同期召開，本次活動(dòng)以“新形式下，設(shè)備材料企業(yè)如何助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造的升級(jí)”為主題，圍繞半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)域的市場(chǎng)現(xiàn)狀、前沿趨勢(shì)、發(fā)展瓶頸等重要話題進(jìn)行探討。

會(huì)上，芯棟微（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯棟微”）總經(jīng)理汪賀做了“自主創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)電鍍?cè)O(shè)備在新一代工藝和材料應(yīng)用中的進(jìn)展”的主題分享。

專注濕法電鍍?cè)O(shè)備，打破國(guó)際技術(shù)壁壘

在半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)中，電鍍?cè)O(shè)備及化學(xué)藥液的協(xié)同優(yōu)化對(duì)先進(jìn)工藝的突破至關(guān)重要。芯棟微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備供應(yīng)商，近年來(lái)在晶圓級(jí)電鍍裝備領(lǐng)域取得顯著突破，并積極探索“設(shè)備+藥液”一體化解決方案，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控發(fā)展。

汪賀詳細(xì)介紹了公司的發(fā)展歷程與技術(shù)實(shí)力。這家成立于2016的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過(guò)近十年的發(fā)展，已形成“上海松江總部+浙江海寧生產(chǎn)基地+上海臨港研發(fā)中心”的產(chǎn)業(yè)布局。公司始終以“打造半導(dǎo)體晶圓級(jí)電鍍裝備與化學(xué)藥液一體化的工藝服務(wù)平臺(tái)”為發(fā)展使命，通過(guò)持續(xù)自主創(chuàng)新，成功突破了多項(xiàng)國(guó)外技術(shù)封鎖，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體核心設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代。

在產(chǎn)品方面，芯棟微具備四大優(yōu)勢(shì)：首先是成功研制出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全自動(dòng)ECD/ECP系列設(shè)備；其次是建立起覆蓋300mm及以下晶圓的完整工藝解決方案，滿足從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程需求；第三是構(gòu)建了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，形成技術(shù)壁壘；最后是開發(fā)出靈活的定制化解決方案，可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景提供個(gè)性化服務(wù)。

目前，芯棟微的產(chǎn)品已成功應(yīng)用于多個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，包括：高端汽車電子、5G/6G射頻器件、Micro LED顯示、SiC功率器件、MEMS傳感器、光電子芯片、軍工電子、特種半導(dǎo)體以及科研院所等。這些創(chuàng)新成果不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，更有力推動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程，為保障國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全提供了重要支撐。

技術(shù)突破：設(shè)備+藥液協(xié)同創(chuàng)新，縮短研發(fā)周期

汪賀在演講中深入剖析了電鍍工藝發(fā)展的關(guān)鍵要素。他指出，電鍍工藝的實(shí)現(xiàn)需要設(shè)備與藥劑的深度協(xié)同，這一特點(diǎn)在國(guó)際成功案例中已得到充分驗(yàn)證——美國(guó)產(chǎn)業(yè)界通過(guò)英特爾（終端用戶）、摩西湖（材料供應(yīng)商）和LAM（設(shè)備制造商）形成的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成功推動(dòng)了電鍍工藝的突破性發(fā)展。

汪賀表示，基于這一產(chǎn)業(yè)規(guī)律，公司正積極與國(guó)內(nèi)電鍍材料供應(yīng)商及頭部用戶開展深度合作，這種戰(zhàn)略合作具有雙重價(jià)值：一方面，可以突破更多關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)，解決電鍍工藝黑匣子問(wèn)題，建立快速調(diào)整的工藝機(jī)制；另一方面，這種合作模式能夠確保產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的自主可控，逐步構(gòu)建完整的國(guó)產(chǎn)化生態(tài)體系。

接著，汪賀重點(diǎn)介紹了芯棟微工藝平臺(tái)的核心優(yōu)勢(shì)：“我們的自主工藝平臺(tái)具備快速驗(yàn)證能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁└叨榷ㄖ苹慕鉀Q方案?！彼M(jìn)一步解釋道，依托公司完整的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)體系，工藝研發(fā)周期可大幅縮短至“天級(jí)”——相較傳統(tǒng)依賴終端客戶反饋所需的季度級(jí)周期，這一突破性進(jìn)展完美契合了當(dāng)前IC產(chǎn)品80-90天的開發(fā)節(jié)奏要求。更值得一提的是，該平臺(tái)不僅能快速完成工藝驗(yàn)證，更能確保交付的每套解決方案都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格驗(yàn)證，為客戶提供可靠的技術(shù)保障。

芯棟微的核心競(jìng)爭(zhēng)力正是源自其卓越的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)，這支由行業(yè)頂尖專家組成的團(tuán)隊(duì)完美融合了技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。芯棟微主要由三位行業(yè)專家領(lǐng)銜：公司創(chuàng)始人、總經(jīng)理汪賀（俄勒岡州立大學(xué)碩士，30年半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗(yàn)，曾開發(fā)領(lǐng)先的單晶圓清洗設(shè)備）；創(chuàng)始人、董事、技術(shù)專家董事王溯博士（帝國(guó)理工/港科大跨學(xué)科專家，主持10余項(xiàng)芯片電鍍技術(shù)研發(fā)）以及董事長(zhǎng)印瓊玲（20年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗(yàn)）。

在這支由行業(yè)頂尖專家組成的核心團(tuán)隊(duì)引領(lǐng)下，芯棟微在工藝創(chuàng)新方面取得了顯著突破。目前公司已形成完整的電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)品矩陣，包括成熟的GSW系列、G3系列以及正在研發(fā)的下一代G4系列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品展現(xiàn)出四大核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：首先，公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新路線，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，關(guān)鍵零部件實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)化加工，核心模組采用模塊化設(shè)計(jì)理念，支持快速工藝配置，所用材料和零配件超過(guò)99%為非美國(guó)供應(yīng)；其次，設(shè)備工藝性能已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平；第三，通過(guò)國(guó)產(chǎn)設(shè)備與國(guó)產(chǎn)藥液的協(xié)同優(yōu)化，形成了最佳工藝組合方案；最后，公司在先進(jìn)工藝研發(fā)方面保持前瞻布局，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展。這些創(chuàng)新成果充分體現(xiàn)了芯棟微在半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

HBM技術(shù)布局：國(guó)產(chǎn)化降本50%，助力AI芯片發(fā)展

當(dāng)前，在人工智能算力需求爆發(fā)的時(shí)代背景下，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）作為驅(qū)動(dòng)AI芯片發(fā)展的核心技術(shù)，其制造過(guò)程中關(guān)鍵的硅通孔（TSV）電鍍工藝正成為產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要焦點(diǎn)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中，國(guó)際領(lǐng)先廠商已相繼實(shí)現(xiàn)HBM2e、HBM3及HBM3e的量產(chǎn)突破，并加速推進(jìn)下一代HBM4的研發(fā)進(jìn)程。值得關(guān)注的是，隨著HBM技術(shù)代際升級(jí)，電鍍工藝在整體制造成本中的占比呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)使得工藝國(guó)產(chǎn)化成為提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵突破口。

在這一背景下，芯棟微攜手上海新陽(yáng)創(chuàng)新性地打造了“國(guó)產(chǎn)設(shè)備+國(guó)產(chǎn)藥液”的整體解決方案，實(shí)現(xiàn)了重大技術(shù)突破。該方案將單片生產(chǎn)成本從進(jìn)口方案的643元大幅降低至325元，綜合成本降幅達(dá)到50%。具體而言，國(guó)產(chǎn)電鍍藥液可節(jié)省50%的材料成本，國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)成本降低50%，同時(shí)在售后服務(wù)和關(guān)稅等方面再節(jié)省50%的支出。

這一突破性進(jìn)展不僅顯著提升了我國(guó)HBM制造工藝的經(jīng)濟(jì)可行性，更重要的是為構(gòu)建自主可控的AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深刻變革的背景下，芯棟微的創(chuàng)新實(shí)踐為我國(guó)在高端半導(dǎo)體裝備與材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代開辟了可行路徑，對(duì)保障產(chǎn)業(yè)鏈安全具有重要戰(zhàn)略意義。隨著AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)，這項(xiàng)國(guó)產(chǎn)化解決方案將為我國(guó)在全球HBM產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中贏得更大的發(fā)展空間和話語(yǔ)權(quán)。

值得關(guān)注的是，集微大會(huì)同期舉辦了“集微半導(dǎo)體展”，全方位展示了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體前沿產(chǎn)品技術(shù)與趨勢(shì)，助力產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域參展商與現(xiàn)場(chǎng)潛在客戶實(shí)現(xiàn)深入交流及高效合作。其中，芯棟微攜旗下InnovaSYS系列晶圓級(jí)電鍍?nèi)诞a(chǎn)品重磅亮相，展示了其在半導(dǎo)體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的創(chuàng)新實(shí)力，吸引了眾多專業(yè)觀眾與潛在合作伙伴的關(guān)注。

據(jù)介紹，SVSTECH全自動(dòng)ECD/ECP系列支持300mm以及以下晶圓級(jí)別研發(fā)以及規(guī)模化生產(chǎn)和高精度以及重復(fù)性互聯(lián)金屬膜層電鍍沉積制程。主要工藝指標(biāo)聚焦與金屬厚度和厚度均勻性和填充效果以及效率并同時(shí)加持薄膜特性、缺陷、雜質(zhì)的工藝性能的關(guān)鍵指標(biāo)。支持半自動(dòng)或全自動(dòng)化Recipe和Sequence的靈活編程以及多腔體的模塊化和模組化組合針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品性能要求。SYSTECH自主研發(fā)專利覆蓋核心電鍍裝置，物理組合條件以及化學(xué)條件的工藝方法為客戶交付完整的TurnKeySolution。