7月3日-5日，以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題的2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重開幕，圍繞半導體技術(shù)演進、供應(yīng)鏈安全、資本賦能等核心議題展開多維度的思維碰撞交流。大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學城建設(shè)管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務(wù)中心支持。

在政策扶持持續(xù)加碼、市場需求保持高位、企業(yè)創(chuàng)新能力顯著提升以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)不斷增強的多重驅(qū)動下，國產(chǎn)半導體設(shè)備與材料企業(yè)正迎來歷史性的發(fā)展機遇，行業(yè)崛起態(tài)勢已全面顯現(xiàn)。在7月4日同期舉行的第三屆集微半導體制造峰會暨產(chǎn)業(yè)鏈突破獎頒獎典禮上，集微咨詢資深分析師王凌鋒發(fā)表了題為《跨越內(nèi)卷：本土晶圓制造的價值升維與再全球化之路》的主題演講，深入剖析了中國大陸晶圓制造業(yè)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)，并提出了突破內(nèi)卷、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵策略。

本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

王凌鋒首先剖析了中國晶圓制造的龐大規(guī)模。目前擁有79座8英寸和12英寸晶圓廠（其中12英寸廠50座），截至2025年6月，月產(chǎn)能達591.6萬片（8英寸等效），規(guī)劃產(chǎn)能達986.5萬片，占全球產(chǎn)能約20%。然而，他指出了產(chǎn)能躍進背后的結(jié)構(gòu)性問題：從產(chǎn)能結(jié)構(gòu)看，當前8英寸月產(chǎn)能約148.1萬片，12英寸月產(chǎn)能約197.1萬片。按工藝劃分，110nm及以上成熟制

程產(chǎn)能占比約30%，28-90nm制程為主要構(gòu)成部分，而14nm及以下先進制程產(chǎn)能占比僅1.7%，工藝結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“成熟制程為主、先進制程占比低”的特點。

具體來看，從2022年上半年至今，中國大陸擴產(chǎn)主力為12英寸產(chǎn)能，增幅達89%。與全球市場對比，中國大陸產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能的20%左右（全球月產(chǎn)能超3300萬片），雖具備一定規(guī)模，但受地緣政治因素影響，新增產(chǎn)能多集中于成熟制程領(lǐng)域，導致該領(lǐng)域競爭日趨激烈，“內(nèi)卷”現(xiàn)象凸顯。值得注意的是，在邏輯晶圓代工部分，中芯國際、華虹集團和晶合集成躋身全球代工前10名，但三家公司市占率合計僅有9.6%；在存儲晶圓制造部分，長鑫存儲排名全球DRAM營收第4，長江存儲排名全球NAND閃存營收第6。

王凌鋒引用數(shù)據(jù)預(yù)計，到2030年大陸有望超過臺灣成為全球最大代工中心，在此期間，硅基晶圓代工廠8英寸進入尾聲，幾乎沒有擴產(chǎn)空間，12英寸工藝則逐年下探，越先進擴產(chǎn)動力越強，同時阻力也越大，因此中國大陸產(chǎn)能增速將逐漸放緩，單純依靠規(guī)模擴張的發(fā)展模式難以為繼。他強調(diào)，行業(yè)需從“追求產(chǎn)能規(guī)模”轉(zhuǎn)向“提升市場占有率與價值創(chuàng)造能力”，通過技術(shù)升級和應(yīng)用綁定實現(xiàn)“價值升維”。

觀察臺積電在過去十年ASP的變化可以發(fā)現(xiàn)，只有技術(shù)領(lǐng)先才能轉(zhuǎn)化為定價權(quán)，而對比中芯國際和華虹公司的平均晶圓售價（ASP）數(shù)據(jù)，擁有先進制程的中芯國際ASP仍有上升空間，而專注于成熟制程的華虹公司ASP已基本觸底，未來可能緩降。因此，王凌鋒強調(diào)單純依靠擴增成熟產(chǎn)能的模式已不可持續(xù)，未來擴產(chǎn)必須緊密圍繞實際需求和應(yīng)用場景，將成熟工藝“做到極致”。

產(chǎn)能擴張背后的結(jié)構(gòu)性隱憂

如今成熟制程陷入了內(nèi)卷困境，競爭激烈但發(fā)展空間受限。先進制程則代表著更高的技術(shù)壁壘和戰(zhàn)略價值，是未來制造業(yè)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。如何在先進制程和成熟制程之間找到平衡，解決構(gòu)性矛盾，是制造業(yè)企業(yè)亟待解決的問題。

面對這一矛盾，王凌鋒提出了差異化的破局思路。他認為，稀缺的先進制程（≤14nm）具有戰(zhàn)略資源屬性，應(yīng)聚焦于支撐AI基建（如CPU/GPU生產(chǎn)），服務(wù)于本土算力投資和自主可控的國家戰(zhàn)略，其產(chǎn)能需由國家層面進行宏觀調(diào)配。他同時提醒，過度集中可能導致創(chuàng)新路徑單一化。

對于占據(jù)主體的成熟制程，破局關(guān)鍵在于“價值重構(gòu)”與“場景化微創(chuàng)新”。他呼吁業(yè)界摒棄低效的“節(jié)點價格競爭”，轉(zhuǎn)向追求“快、準、穩(wěn)”地將每個成熟節(jié)點工藝“打磨到極致”，重建工藝門檻。他形象地提出“不求領(lǐng)先一代，但求極致一代”，通過提升良率和品質(zhì)來挖掘價值。同時，他鼓勵晶圓廠以客戶需求為中心，在成熟節(jié)點上進行差異化創(chuàng)新，并以晶合集成與思特威聯(lián)合開發(fā)、打破索尼三星壟斷的55納米CIS Stack工藝平臺為例，說明在高壓、射頻/模擬、嵌入式存儲等特殊工藝領(lǐng)域存在廣闊的創(chuàng)新空間。

這需要企業(yè)加大研發(fā)投入，積極探索新技術(shù)、新工藝，提升制造的附加值。

本土制造的再全球化機遇

王凌鋒將“再全球化”視為中國晶圓制造突破內(nèi)卷、實現(xiàn)價值躍升的核心機遇，并詳細闡述了三種正在興起的合作模式。

第一種是“海外IDM本土化代工（China-for-China）”，如意法半導體（ST）選擇在華虹公司的產(chǎn)線上生產(chǎn)其40nm eNVM工藝的STM32產(chǎn)品，英飛凌等巨頭也積極推行本土化戰(zhàn)略。這種模式使本土代工廠獲得穩(wěn)定訂單并提升工藝水平，同時幫助IDM降低成本并享受本土供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定。

第二種是“海外Foundry與本土Foundry合作”，即那些受中國訂單回流沖擊、又無法在華直接建廠的海外代工廠，選擇與中國本土代工廠合作，將部分服務(wù)中國市場的海外產(chǎn)能訂單轉(zhuǎn)移至本土產(chǎn)線，或通過技術(shù)協(xié)作助力本土廠提升工藝。這種模式使本土廠獲得訂單和技術(shù)，而海外Foundry則能維系中國市場，為其海外客戶打造本土化供應(yīng)鏈。

第三種則是“海外設(shè)計公司（Fabless）直接選擇‘中國制造’”，即中國本土代工廠利用不斷提升的制造能力和充沛產(chǎn)能，直接承接海外設(shè)計公司的訂單，服務(wù)全球市場，例如中芯國際在過去幾個季度海外市場營收持續(xù)提升。

他強調(diào)，再全球化是制造業(yè)發(fā)展的第二增長曲線，中國制造企業(yè)應(yīng)抓住機遇，積極融入全球芯片價值鏈，拓展海外市場，加強國際合作。

最后，王凌鋒強調(diào)中國晶圓制造業(yè)的未來在于根本性的思維轉(zhuǎn)變和擁抱全球化機遇，并提出了關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型建議，即摒棄“節(jié)點價格競爭”，轉(zhuǎn)向“工藝能力價值再發(fā)現(xiàn)”，強化與應(yīng)用和需求的綁定，推動晶圓制造與終端產(chǎn)品共創(chuàng)共贏。他認為未來應(yīng)重點聚焦三大方向：抓住AI發(fā)展帶來的算力芯片創(chuàng)新牽引力；確保先進制程等戰(zhàn)略資源在國家層面的安全可控配置；以及深化與國內(nèi)外設(shè)計公司、IDM、設(shè)備材料供應(yīng)商的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作。