三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）將向三星電子新款折疊屏手機(jī)Galaxy Z Flip7批量供應(yīng)硅電容——這是其新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。盡管硅電容市場長期由Murata（村田）等日本零部件巨頭主導(dǎo)，但業(yè)界預(yù)計(jì)三星電機(jī)將以首次切入Galaxy機(jī)型為跳板，持續(xù)擴(kuò)大市場份額。

據(jù)行業(yè)消息人士7月2日透露，三星電機(jī)的硅電容將應(yīng)用于三星電子7月9日發(fā)布的新款折疊屏手機(jī)。

三星電子移動(dòng)體驗(yàn)（MX）部門計(jì)劃從7月至9月生產(chǎn)約220萬臺(tái)Flip7及經(jīng)濟(jì)型Z Flip7 FE機(jī)型。據(jù)報(bào)道，三星電機(jī)將與日本企業(yè)共同供應(yīng)大量硅電容。三星電機(jī)相關(guān)人士表示：“目前還不能確認(rèn)客戶信息?！?/p>

硅電容是使用硅晶圓制造的電容器，其功能類似“水壩”，用于管理半導(dǎo)體芯片或基板中的電流流動(dòng)，通常與功能相近的多層陶瓷電容器（MLCC）搭配使用。相較于MLCC，硅電容體積更輕薄，且電流控制速度更快，適用于高性能半導(dǎo)體或基板。

三星電機(jī)已將硅電容列為未來增長引擎，2024年首次向客戶提供樣品，并從2025年第一季度起為Marvell人工智能加速器平臺(tái)產(chǎn)品批量生產(chǎn)，取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。Marvell在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)市場排名第六。今年1月拉斯維加斯CES 2025展會(huì)上，三星電機(jī)總裁Jang Deok-hyun曾就硅電容業(yè)務(wù)表態(tài)：“計(jì)劃今年啟動(dòng)量產(chǎn)，1-2年內(nèi)實(shí)現(xiàn)超1000億韓元的可觀銷售額。”

三星電機(jī)于去年初公布“Mi-RAE (Future) Project”，明確五大新興業(yè)務(wù)發(fā)展方向，包括硅電容、全固態(tài)電池、汽車電子混合鏡頭、玻璃基板及固態(tài)氧化物電解池（SOEC）。隨著今年硅電容成功實(shí)現(xiàn)批量供貨，該公司其他新業(yè)務(wù)也有望陸續(xù)起勢(shì)。