7月3日—5日，被譽為中國半導體行業(yè)“風向標”的2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大舉行。本屆大會集結了國內外半導體領域頂尖專家、行業(yè)領袖及政、產、學、研、用、投等多圈層代表，旨在打造一個融合高端行業(yè)洞見、資本與資源的頂級交流平臺。

集微大會同期舉辦的“集微半導體展”，全方位展示了國內外半導體前沿產品技術與趨勢，助力產業(yè)各細分領域參展商與現場潛在客戶實現深入交流及高效合作。作為國內高端MLCC（片式多層陶瓷電容器）領域的領軍企業(yè)，廣東微容電子科技股份有限公司（簡稱：“微容科技”）攜人工智能（AI）、汽車電子、通信等行業(yè)尖端領域MLCC解決方案驚艷亮相集微半導體大會！持續(xù)將產品小型化、高容量、高可靠，高耐壓、高耐溫發(fā)展作為推進方向，全面展示其創(chuàng)新成果和突破。

?MLCC是典型的高新制造行業(yè)，特別是高端產品，長期處于日韓等海外企業(yè)壟斷狀態(tài)?，中國廠商國產替代空間潛力巨大。MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損失率低等優(yōu)點，適用于信息功能產品輕、薄、短、小的需求，被譽為“電子工業(yè)大米”?，廣泛應用于消費電子、5G通訊、工業(yè)控制、汽車電子等領域，是現代電子產品不可或缺的元件。

微容科技位于廣東羅定，是中國高端MLCC優(yōu)秀制造企業(yè)，2020年起成為國內銷量最大的MLCC制造企業(yè)。與一般廠家先易后難——布局技術難度較低的產品累積經驗后再向高端產品邁進的發(fā)展路線不同，微容科技另辟蹊徑，憑借著多年行業(yè)經驗積累和領先技術優(yōu)勢，成立之初就定位做高端MLCC產品。面對國外廠商的技術封鎖，微容科技不斷加大研發(fā)投入，其工廠搭建了半導體行業(yè)標準凈化車間，引進先進生產設備，匯聚頂尖技術研發(fā)人才，在高端MLCC領域不斷取得突破，成功打破技術壟斷。

在本次“集微半導體展”上，微容科技重點展示了AI服務器專用高端MLCC、車規(guī)級MLCC、高容量MLCC等高端產品，充分展現了公司的創(chuàng)新與實力。

其中，針對高算力AI服務器使用場景中對MLCC的要求變化，微容科技緊扣市場需求，相應推出解決方案，構造產品矩陣：

0201 X6S 2.2μF 2.5V

0402 X6S 22μF 4V

0603 X6* 47μF 2.5V

0805 X6S 100μF 2.5V

0805 X6S 47μF 4V

1206 X6S 220μF 2.5V

基于-55℃~+125℃極端溫度環(huán)境設計，確保AI服務器在復雜環(huán)境中保持穩(wěn)定運行，同時實現了1μF~220μF的超高容值產品輸出，為AI服務器提供強大儲能保障。

與此同時，微容科技車規(guī)級MLCC已實現0201~1210全尺寸全系列開發(fā)，成為國內首家滿足AEC-Q200車規(guī)等級的全系列MLCC制造企業(yè)，其車規(guī)產品廣泛適用于智能座艙、智能駕駛及三電系統(tǒng)等前沿車載電子行業(yè)應用。微容科技的獨立開發(fā)體系、生產設備、車間保證了車規(guī)品高可靠性和一致性。在汽車電子領域，微容科技與國內外眾多知名車企、Tier1和Tier2全面合作，定點項目超150個。

微容科技的高容量MLCC已量產至220μF，并持續(xù)提升。高容量MLCC是行業(yè)核心技術和持續(xù)發(fā)展方向。微容科技正逐步擴增MLCC的規(guī)格和容量，力求實現高容量MLCC的全規(guī)格覆蓋，以成為高容量MLCC的主力供應廠商。此外，微容科技還通過自主研發(fā)的超細陶瓷材料和高可靠性結構設計，將工作溫度提升至105℃～125℃，滿足高耐溫高可靠環(huán)境的應用需求。

在項目建設方面，微容科技的羅定微容科技園總投資規(guī)劃達120億元。其中一期投資40億元，于2023年完成。二期智慧工廠投資30億元，于2024年9月奠基動工，預計將于2025年內完成基礎設施建設并投用。二期項目全面竣工后總年產能將突破9000億片，助力國產MLCC自給率大幅提升。三期項目規(guī)劃投資50億元，預計2029年實現MLCC年產能1.2萬億片，在完成國產替代的同時沖刺全球行業(yè)前三。

展望未來，微容科技將持續(xù)扎根高端MLCC制造產業(yè)，堅持做好產品，為中國高端制造產業(yè)打下基礎，為全球電子科技產業(yè)發(fā)展提供資源保證，不斷發(fā)展產品戰(zhàn)略升級，以創(chuàng)新基因重塑全球MLCC產業(yè)格局。