三星電子代工業(yè)務部已修改其下一代2nm工藝的路線圖，將2nm芯片量產日期從2027年推遲兩年至2029年。業(yè)內人士解讀為三星放棄了之前注重速度的策略，轉而更加強調實質性成果和穩(wěn)定性。

據業(yè)內消息人士透露，三星電子對去年公布的代工路線圖進行了部分修訂，并于7月1日在非公開舉行的三星代工論壇（SFF）和SAFE論壇上向合作伙伴和客戶披露。由于生態(tài)系統(tǒng)建設和客戶溝通在代工行業(yè)至關重要，該公司每年都會通過這些活動發(fā)布其技術藍圖。

其中，最顯著的變化是先進工藝的速度調整。最初，公司計劃在今年成功實現2nm工藝量產芯片后，到2027年陸續(xù)推出適應各種應用特性的2nm衍生工藝。然而，在此次公布的路線圖中，三星電子將這些工藝的量產期限推遲了兩年至2029年。

分析認為，這反映了三星考慮到當前工藝開發(fā)、成熟速度和市場競爭情況，實現原有路線圖的難度較大。雖然三星電子與行業(yè)領導者臺積電在2nm和3nm等先進工藝上展開競爭，但其市場份額持續(xù)下滑。由于對仍有需求的成熟工藝反應不足也被認為是三星業(yè)績不佳的原因之一，但新路線圖顯示了其業(yè)務多元化的決心。