2025年7月3日-5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。集微全球半導(dǎo)體分析師大會以 “規(guī)模擴(kuò)容” 與 “內(nèi)容縱深” 雙輪驅(qū)動，匯聚三十余位全球頂尖機(jī)構(gòu)分析師及行業(yè)專家，依托上海國際化資源與產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，打造國內(nèi)具備高規(guī)格、嚴(yán)標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)的全球性行業(yè)盛會。大會參會規(guī)模創(chuàng)歷史新高，現(xiàn)場盛況空前，憑借精彩紛呈的內(nèi)容與熱烈互動氛圍，贏得產(chǎn)業(yè)界一致認(rèn)可。
愛集微創(chuàng)始人、董事長兼IC 50全球半導(dǎo)體專家委員會主席老杳在致辭中表示，國際形勢變化和我國科技戰(zhàn)略調(diào)整，促使更多中國企業(yè)“出海”。在此過程中，分析機(jī)構(gòu)與分析師作為半導(dǎo)體行業(yè)的信息樞紐，發(fā)揮重要作用?！?strong>2023年，集微網(wǎng)發(fā)起成立‘IC 50委員會’，得到全球半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)熱烈響應(yīng)。我們希望通過IC 50委員會和籌辦集微全球半導(dǎo)體分析師大會等努力，助力中國企業(yè)融入全球發(fā)展，突破海外封鎖限制，推動產(chǎn)業(yè)鏈提質(zhì)升級。”
同時，IC 50全球半導(dǎo)體專家委員會秘書長、禾漮國際顧問有限公司總經(jīng)理Grace Wang指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的變革浪潮，包括市場周期受經(jīng)濟(jì)波動、產(chǎn)能變化與需求起伏驅(qū)動，以及人工智能基礎(chǔ)設(shè)施也成為關(guān)鍵增長引擎。在地緣政治重塑供應(yīng)鏈格局，本土制造競賽愈演愈烈的背景下，AI的顛覆性作用尤為顯著，不僅推動高性能芯片需求爆發(fā)，更通過智能晶圓廠、邊緣計(jì)算等場景重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為“第四次工業(yè)革命”注入核心動力。
本屆集微全球半導(dǎo)體分析師大會秉持全球視野與中國關(guān)懷，設(shè)置 “全球半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀與趨勢分析”“應(yīng)對貿(mào)易壁壘：全球擴(kuò)張中的戰(zhàn)略機(jī)遇”“邁向 2030—— 人工智能驅(qū)動一切”“關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新趨勢” 四大主題，深入剖析地緣政治背景下的關(guān)稅壁壘、供應(yīng)鏈重構(gòu)、技術(shù)突圍路徑及商業(yè)生態(tài)重塑。大會不僅為與會嘉賓提供從趨勢洞察到商業(yè)落地的全價值鏈支撐，更以 “芯鏈” 為紐帶，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟全球化交流的新篇章。
全球市場加速重構(gòu)
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速進(jìn)入新一輪裂變、重塑與商業(yè)生態(tài)重構(gòu)，集微半導(dǎo)體分析師大會針對性的籌備了以“全球半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀與趨勢分析”為主題的首個專場。
其中，知名分析機(jī)構(gòu)Future Horizons創(chuàng)始人兼CEO Malcolm Penn就 “中國與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景及潛在機(jī)遇” 展開深度解讀與前瞻研判。他指出，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心優(yōu)勢體現(xiàn)在：擁有龐大內(nèi)需市場與世界級垂直整合 OEM 廠商，在電動汽車及動力電池、量子計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先；具備完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)政策支持體系成熟，且承擔(dān)了全球三分之二的電子設(shè)備制造。同時，他也提及產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)：地緣政治局勢緊張帶來的壓力，業(yè)務(wù)與知識產(chǎn)權(quán)安全風(fēng)險凸顯，以及部分激進(jìn)商業(yè)策略或補(bǔ)貼引發(fā)的爭議，內(nèi)部市場開放性有待提升等。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中，歐洲市場歷來舉足輕重。East West Futures Consulting董事John Lee指出，歐洲擁有強(qiáng)大的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)、可持續(xù)的研發(fā)體系實(shí)力，以及廣泛的海外研發(fā)合作網(wǎng)絡(luò)（尤其在亞洲），但未來如何為人工智能時代做好準(zhǔn)備成為核心課題，這其中涉及產(chǎn)業(yè)政策的調(diào)整、與美國在出口管制等領(lǐng)域的戰(zhàn)略協(xié)調(diào)，以及與中國的貿(mào)易談判進(jìn)展等關(guān)鍵議題。
同時，馬來西亞日益成為全球AI芯片供應(yīng)鏈的重要角色。馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（MSIA）執(zhí)行董事Andrew Chan表示，馬來西亞的國家戰(zhàn)略正從 “制造基地” 向 “創(chuàng)新樞紐” 轉(zhuǎn)型，通過引進(jìn)國際技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈升級，并提出 “強(qiáng)化區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈” 的策略。他強(qiáng)調(diào)：“馬來西亞的競爭力源于開放合作而非孤立競爭，依托技術(shù)合作與區(qū)域協(xié)同雙引擎，有望重塑其在全球半導(dǎo)體價值鏈中的定位；未來還需進(jìn)一步深化本土化、平臺化及區(qū)域化功能。”
目前，全球多邊貿(mào)易體系正在努力協(xié)調(diào)地緣政治和經(jīng)濟(jì)沖突造成的重大障礙和不確定性，尤其是半導(dǎo)體等高端制造業(yè)。約翰·霍普金斯大學(xué)歐洲校區(qū)主任Michael Plummer指出，盡管美國似乎尤其傾向于脫鉤，但區(qū)域合作仍是重要亮點(diǎn)，特別是在區(qū)域價值鏈（RVCs）領(lǐng)域。未來，CPTPP 和 RCEP 有望擴(kuò)大范圍，包括與歐盟在內(nèi)的新雙邊協(xié)議也在推進(jìn)過程中。
伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和供應(yīng)鏈重構(gòu)，Semiconductor Intelligence 創(chuàng)始人 Bill Jewell 表示，全球晶圓廠建設(shè)成本正隨半導(dǎo)體市場同步上升。他指出，政府補(bǔ)貼將影響晶圓廠選址，但難以推動額外的資本支出；在少數(shù)企業(yè)的帶動下，2025 年行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)將溫和增長。
對于AI技術(shù)之于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響，Engrama/I2AI（國際人工智能協(xié)會）聯(lián)合創(chuàng)始人 Alexandre Del Rey 表示，GenAI 正在重新定義半導(dǎo)體行業(yè)，這既涉及芯片設(shè)計(jì)、存儲、封裝這些技術(shù)流程，也包括產(chǎn)品特性、商業(yè)模式、生態(tài)系統(tǒng)等方方面面；而空間計(jì)算、可穿戴設(shè)備和機(jī)器人，正是下一個前沿 AI 領(lǐng)域。他強(qiáng)調(diào)：“未來最成功的玩家，一定是那些能把芯片、系統(tǒng)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)好的參與者?！?/p>
此外，Flagship International Ltd 總裁 Andy Tuan 指出，當(dāng)前半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈正面臨技術(shù)瓶頸、供應(yīng)鏈擾動和需求波動等多重挑戰(zhàn)。行業(yè)趨勢已逐漸清晰：先進(jìn)封裝正驅(qū)動材料價值重構(gòu)，AI 與自動化在重塑制造流程，第三代半導(dǎo)體材料也在尋求突破。他認(rèn)為，這一行業(yè)的競爭早已從單一技術(shù)突破，升級為 “地緣布局、生態(tài)協(xié)同、技術(shù)代差” 的綜合博弈，企業(yè)需要靠動態(tài)供應(yīng)鏈來應(yīng)對市場需求。
貿(mào)易壁壘催生新機(jī)
在貿(mào)易關(guān)稅抬升和新型出口管制趨緊引發(fā)產(chǎn)業(yè)變遷背景下，找準(zhǔn)對于全球市場的“攻守道”已成當(dāng)務(wù)之急。對此，集微半導(dǎo)體分析師大會開設(shè)“應(yīng)對貿(mào)易壁壘：全球擴(kuò)張中的戰(zhàn)略機(jī)遇”主題專場，以全新視野“透視”全球新型貿(mào)易體系下的產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革挑戰(zhàn)與機(jī)遇前景。
對于全球關(guān)稅戰(zhàn)下中國企業(yè)的貿(mào)易管制應(yīng)對策略，德匯國際律師事務(wù)所（Dorsey & Whitney LLP）合伙人 Hui Shen（沈輝）博士指出，關(guān)稅戰(zhàn)的本質(zhì)是技術(shù)主導(dǎo)權(quán)的爭奪，國內(nèi)企業(yè)需結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)特性制定 “靶向策略”，具體包括：執(zhí)行產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的 “稅率洼地” 策略，創(chuàng)新應(yīng)用法律合規(guī)工具包，以及通過區(qū)域產(chǎn)能聯(lián)盟與北美近岸外包 “雙樞紐” 模式分散地緣風(fēng)險等。
在后瓦森納時代，全球出口管制體系已出現(xiàn)多維變化。集微咨詢（JW Insights）資深分析師劉俊霞表示，新型出口管制正推動全球技術(shù)權(quán)力網(wǎng)絡(luò)重構(gòu)，其中美國在對華遏制關(guān)鍵與新興技術(shù)發(fā)展方面，已形成一套閉環(huán)遏制鏈 —— 具體表現(xiàn)為限制獲取海外先進(jìn) AI 芯片、阻斷海外流片渠道、限制自主制造能力、阻礙全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。她認(rèn)為，國內(nèi)需從法律工具、區(qū)域規(guī)則、技術(shù)卡位等層面尋求破局之道。
目前，大多數(shù)制造半導(dǎo)體的國家都在使用各種關(guān)稅和出口管制來塑造新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。M2N CEO Doug Spark 表示，當(dāng)前中國、美國、日本、韓國及歐盟都在通過推進(jìn)各自的《芯片法案》、實(shí)施近岸外包、加大規(guī)模投資等措施，提升本土半導(dǎo)體制造能力，以確保至少在成熟節(jié)點(diǎn)上擁有安全的供應(yīng)鏈。而這一趨勢，或?qū)?dǎo)致成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能過剩，成為半導(dǎo)體行業(yè)即將面臨的又一大難題。
“半導(dǎo)體成熟節(jié)點(diǎn)的主導(dǎo)地位正成為中國的地緣政治緩沖地帶，推動汽車、功率、物聯(lián)網(wǎng)等芯片實(shí)現(xiàn)自主化?！?strong>Semi Vision 資深分析師 Sam Chen 補(bǔ)充道。這一趨勢促使設(shè)備供應(yīng)商對中國廠商的訂單愈發(fā)依賴，進(jìn)而引發(fā)對未來出口管制風(fēng)險的擔(dān)憂。對此，中國企業(yè)需進(jìn)一步強(qiáng)化海外戰(zhàn)略，包括促進(jìn)外商投資與海外晶圓廠布局，加強(qiáng)技術(shù)與人才交流，通過間接渠道采購，參與新興市場基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推進(jìn)品牌推廣及本地分銷，以及聯(lián)合海外開展人工智能 / 云部署等。
D2D Advisory咨詢公司CEO兼創(chuàng)始人Jay Goldberg 表示：“當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已取得重大成功，不僅擁有數(shù)千家企業(yè)，覆蓋整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈及主要終端市場，部分企業(yè)也已躋身全球市場參與競爭。但產(chǎn)業(yè)仍面臨一些主要挑戰(zhàn)：大量企業(yè)扎堆追逐有限的市場需求，甚至出現(xiàn)數(shù)十家企業(yè)爭搶 5000 美元細(xì)分領(lǐng)域業(yè)務(wù)的情況；此外，研發(fā)支持的現(xiàn)金流壓力及‘僵尸’公司帶來的威脅也不容忽視?！?他認(rèn)為，未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將通過并購整合實(shí)現(xiàn)更健康的發(fā)展，并對全球格局產(chǎn)生更深影響。
盡管存在國際貿(mào)易壁壘和關(guān)稅等影響，人工智能仍在驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈深度變革和重塑。Silicon Valley Research Initi-atives創(chuàng)始人兼CEO Eric Bouche指出，在晶圓廠運(yùn)營中，人工智能正通過智能調(diào)度、優(yōu)化及預(yù)測控制提升制造效率，具體可提高晶圓廠的產(chǎn)出、稼動率與規(guī)劃能力，同時改善良率、減少故障并實(shí)現(xiàn)實(shí)時控制等。他進(jìn)一步表示：“中國在半導(dǎo)體制造中整合人工智能具有獨(dú)特優(yōu)勢，且憑借平臺創(chuàng)新等優(yōu)勢，有望崛起為全球設(shè)備主要供應(yīng)商?！?/p>
“在電動化與智能化驅(qū)動下，汽車半導(dǎo)體正迎來爆發(fā)式增長，生成式 AI 則推動了智能座艙技術(shù)架構(gòu)升級和本土生態(tài)崛起?！?strong>TechInsights 全球汽車業(yè)務(wù)中國市場研究總監(jiān) Kevin Li（李建宇）表示，中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻質(zhì)變：從依賴供應(yīng)鏈到技術(shù)反哺全球，從 “市場換技術(shù)” 轉(zhuǎn)向 “技術(shù)定規(guī)則”，從產(chǎn)品出海到生態(tài)輸出，逐漸形成重構(gòu)全球汽車價值鏈的 “中國范式”。
此外，為降低對進(jìn)口芯片過度依賴，印度政府正在加速推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展。Arvind Consultancy CEO Sanjeev Keskar指出：“印度半導(dǎo)體市場前景廣闊，政府對 CMOS、顯示及化合物半導(dǎo)體制造廠的政策支持力度更是前所未有。當(dāng)前印度的首要任務(wù)包括：建設(shè)化合物半導(dǎo)體晶圓廠與 ATMP/OSAT，吸引全球及本地 EMS 公司投資布局，以及推動被動元件和測試設(shè)備發(fā)展?！?/p>
人工智能變革一切
鑒于人工智能展現(xiàn)出對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大變革勢能，集微半導(dǎo)體分析師大會針對這一全球焦點(diǎn)，著重打造了“邁向2030——人工智能驅(qū)動一切”主題專場，深度解碼AI與半導(dǎo)體的“核聚變”效應(yīng)，論道人工智能如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)鏈路與新興應(yīng)用。
目前，大模型生態(tài)系統(tǒng)的云部分相對取得更好發(fā)展，并且呈現(xiàn)向邊緣轉(zhuǎn)移的趨勢。Counterpoint Research合伙人兼研究副總裁Neil Shah表示，“生成式 AI 正借助‘云邊協(xié)同’重構(gòu)半導(dǎo)體價值鏈，短期內(nèi)需依賴先進(jìn)制程與封裝技術(shù)滿足算力需求，長期則由邊緣設(shè)備推動規(guī)模化落地 —— 尤其在 AI 手機(jī)、PC、汽車領(lǐng)域，這些終端將占據(jù)整體計(jì)算半導(dǎo)體市場的主導(dǎo)地位?！?/p>
美國獨(dú)立科技分析師及顧問、前Linley Group 高級分析師Mike Demler則認(rèn)為，算法、處理器與軟件的進(jìn)步，已讓能運(yùn)行機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用程序的設(shè)備在整個計(jì)算領(lǐng)域普及開來?！啊吘墶拍钜巡粡?fù)存在，人工智能計(jì)算沒有邊界。未來，AI 大模型將持續(xù)從云數(shù)據(jù)中心向低功耗 MPU 乃至 MCU 遷移，這一過程中需要進(jìn)行微調(diào)、模型劃分和量化，但其市場空間十分廣闊?！?/p>
作為全球產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵區(qū)域，Newport Technologies創(chuàng)始人Karl Weaver指出，亞太地區(qū)正成為 AI 芯片供應(yīng)鏈重構(gòu)的核心戰(zhàn)場，不僅在突破先進(jìn)制程與封裝技術(shù)上加速布局，還主導(dǎo)著生成式 AI 智能手機(jī)的技術(shù)革新 —— 包括端側(cè)算力升級和應(yīng)用場景重構(gòu)等；但該地區(qū)也面臨供應(yīng)鏈韌性不足與技術(shù)瓶頸等挑戰(zhàn)。而這些進(jìn)展，將決定亞太在全球半導(dǎo)體價值鏈中的最終地位。
隨著AI算力需求與光芯片技術(shù)的融合突破，咨詢公司More Than Moore首席分析師Ian Cu-tress稱，光電子融合并非替代，而是算力范式的升維，由此形成“光電異構(gòu)”新架構(gòu)?！惫庑酒c AI 的融合，已然成為突破算力瓶頸、打破能效邊界以及重塑產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵變量。
此外，在人工智能驅(qū)動的智能工廠中，人工智能技術(shù)與數(shù)字孿生對產(chǎn)能規(guī)劃及在制品流程優(yōu)化起到核心支撐作用。D-SIMLAB Technologies 聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席業(yè)務(wù)發(fā)展官 Peter Lendermann 強(qiáng)調(diào)：“數(shù)字孿生框架能為半導(dǎo)體制造全業(yè)務(wù)流程規(guī)劃鏈提供數(shù)字化賦能，通過自動化完成‘表征’‘互聯(lián)’和‘同步’三大核心流程，進(jìn)而構(gòu)建人工智能驅(qū)動的未來智能工廠。”
Semi vision高級分析師Jens Hsu進(jìn)一步指出，人工智能正為多個產(chǎn)業(yè)帶來重要變革，涵蓋自動駕駛、無人駕駛出租車及智慧城市等領(lǐng)域。這種演變正在重新定義制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療保健和消費(fèi)領(lǐng)域的自動化 —— 將精準(zhǔn)性、協(xié)作性與同理心融入下一代智能機(jī)器中。而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，這一變革將驅(qū)動高性能計(jì)算、I/O 帶寬、先進(jìn)封裝、封裝基板及傳感器等鏈路的發(fā)展。
作為全球公認(rèn)的人工智能思想領(lǐng)袖和投資專家，2468 Ventures創(chuàng)始人兼執(zhí)行合伙人Pankaj Kedia表示，人工智能正在改變各行各業(yè)，不僅能幫助企業(yè)家孵化快速增長的初創(chuàng)企業(yè)、推動老牌巨頭內(nèi)部創(chuàng)新，還能為全球投資者提供機(jī)會。他認(rèn)為，面對這一趨勢，企業(yè)應(yīng)積極擁抱并部署 AI，創(chuàng)始人要探索顛覆性人工智能創(chuàng)業(yè)的可能性，投資者則需抓住早期 AI 初創(chuàng)公司的潛在交易。
技術(shù)創(chuàng)新多維突破
為了探解半導(dǎo)體技術(shù)與人工智能技術(shù)耦合密碼，以及新興技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新趨勢，集微全球半導(dǎo)體分析師大會開設(shè)了“關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新趨勢”專場，重點(diǎn)探討了半導(dǎo)體、人工智能和新興技術(shù)的協(xié)同演進(jìn)、化合勢能，以及如何推動現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和創(chuàng)新應(yīng)用。
隨著芯片技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用需求多樣化，SoC、ASIC與FPGA技術(shù)正趨向于更緊密的整合協(xié)同。印度Bharath半導(dǎo)體協(xié)會創(chuàng)始人Sampath VP表示，在技術(shù)融合、市場動態(tài)及供應(yīng)鏈變革的背景下，SoC、ASIC 與 FPGA 正通過持續(xù)強(qiáng)化優(yōu)勢互補(bǔ)與融合協(xié)同 —— 包括軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、異構(gòu)計(jì)算平臺、先進(jìn)封裝技術(shù)及云邊端協(xié)同等 —— 成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要方向。
針對模擬芯片和電源管理的趨勢，Lou Hutter Consulting高級管理人Lou Hutter稱，“模擬/功率是半導(dǎo)體行業(yè)的第三大細(xì)分市場。這一領(lǐng)域的主要參與者集中在美國和歐盟，但中國目前已擁有最大的產(chǎn)能規(guī)模。在AI的驅(qū)動下，數(shù)據(jù)中心的電力需求不斷增長，因此需要更高效率的 PMIC；借助 WBG 半導(dǎo)體的高壓直流配電架構(gòu)，有望實(shí)現(xiàn)下一代高效數(shù)據(jù)中心。”
對于芯片設(shè)計(jì)流程優(yōu)化，Technology Modeling Automation執(zhí)行董事Francis Benistant指出TCAD 與 DTCO 流程的重要性和益處主要體現(xiàn)在：能在電路仿真中運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)模型，簡化工作流程，提升靈活性、可擴(kuò)展性與準(zhǔn)確性，同時加速設(shè)計(jì)周期?！癟CAD 的終極目標(biāo)是成為半導(dǎo)體界的‘?dāng)?shù)字煉金術(shù)’，而 DTCO 將是連接虛擬設(shè)計(jì)與實(shí)體制造的核心紐帶?！?/p>
在AI向邊緣演進(jìn)趨勢下，TechSearch International總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman稱，對人工智能訓(xùn)練和推理的需求持續(xù)增長，不僅推動了先進(jìn)封裝收入的增長，還催生了大量邊緣應(yīng)用場景。在 AI 場景中，許多不同的封裝技術(shù)都能得到應(yīng)用，包括附著在構(gòu)筑襯底上的硅中間層、通過 RDL 中介層連接到構(gòu)筑基板的結(jié)構(gòu)、帶有凸起的 3D 封裝、倒裝芯片 BGA 以及扇出型 Fan-out WLP 等。
“玻璃基板能提供電、熱、機(jī)械及其他優(yōu)勢的獨(dú)特組合，既可突破當(dāng)前封裝限制，又能實(shí)現(xiàn)更快、更密集、更可靠的芯片集成?！?strong>IDTechEx 研究總監(jiān) Xiaoxi He 表示，這是一種根本性轉(zhuǎn)變 —— 玻璃基板將重新定義先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，使以往無法實(shí)現(xiàn)的技術(shù)成為可能。未來數(shù)年，異構(gòu)的 “玻璃上系統(tǒng)” 或?qū)閿?shù)據(jù)中心、人工智能系統(tǒng)及 6G 網(wǎng)絡(luò)提供支撐。
目前，第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和商業(yè)化發(fā)展正如火如荼，而美國在這一領(lǐng)域占據(jù)重要地位。PowerAmerica執(zhí)行董事兼CTO Victor Veliadis表示，電動汽車的普及正在推動 SiC 的大規(guī)模商業(yè)化，而 “移動與消費(fèi)類” 應(yīng)用則在加速 GaN 的發(fā)展。美國雖擁有強(qiáng)大的功率 GaN 設(shè)計(jì)能力，且占據(jù) 48% 的 SiC 襯底市場份額，但在大規(guī)模芯片制造領(lǐng)域相對落后，因此需著力推動芯片制造能力提升與規(guī)模性成本降低。
在人工智能與半導(dǎo)體技術(shù)耦合驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)礁锩瑫r，量子計(jì)算技術(shù)取得進(jìn)一步突破，車載資訊娛樂系統(tǒng)（IVI）的需求持續(xù)快速增長，同時打造數(shù)字信任新架構(gòu)正變得愈發(fā)重要。
會上，Girls in Quantum創(chuàng)始人兼CEO Elisa Torres Durney指出，具備多元化與包容性的量子計(jì)算，是開啟突破性創(chuàng)新的關(guān)鍵；而量子與半導(dǎo)體、AI 的融合，則是實(shí)現(xiàn)協(xié)同突破與技術(shù)普惠落地的重要基礎(chǔ)。針對全球車載資訊娛樂系統(tǒng)（IVI）市場的需求，BIS Research CEO Mohammad Faisal Ahmad 深入剖析了該市場的格局、發(fā)展趨勢、技術(shù)變革及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。LTI - Larsen & Toubro Infotech 資深分析師 Nashet Ali 則詳細(xì)闡述了數(shù)字架構(gòu)的多個維度 —— 包括 AI 與云的融合、網(wǎng)絡(luò)安全與信任、區(qū)塊鏈與數(shù)字信任及行業(yè)用例等，同時分析了中國在全球創(chuàng)新中所扮演的關(guān)鍵角色。
毫無疑問，2025 集微全球半導(dǎo)體分析師大會在規(guī)模擴(kuò)容、內(nèi)容縱深與國際參與度等方面，均達(dá)到了前所未有的高度、深度與廣度。這不僅在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演變的新紀(jì)元中，架起了一座連接國內(nèi)與全球市場的 “芯鏈” 之橋，更為各領(lǐng)域從業(yè)者在決策優(yōu)化、競爭力提升、出海布局及本地化深耕等方面，提供了極具價值的參考鏡鑒，甚至將推動產(chǎn)業(yè)界在大變局中凝聚合力、共赴長遠(yuǎn)。隨著大會在高朋滿座的熱烈氛圍與深度分享交流中圓滿落幕，我們期待明年在 “上海灘” 再度聚首，洞見產(chǎn)業(yè)未來。
