7月3日-5日，以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題的2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行，圍繞半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)、供應(yīng)鏈安全、資本賦能等核心議題展開(kāi)多維度的思維碰撞交流。大會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、ICT知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微（上海）科技有限公司承辦，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦，浦東科創(chuàng)集團(tuán)、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作，上海市張江科學(xué)城建設(shè)管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進(jìn)服務(wù)中心支持。

作為大會(huì)最具影響力的核心論壇之一，本屆“微電子學(xué)院校企合作論壇”規(guī)模進(jìn)一步提質(zhì)、擴(kuò)容，數(shù)十位高校微電子院長(zhǎng)、相關(guān)學(xué)科帶頭人、科技成果轉(zhuǎn)化中心負(fù)責(zé)人，以及上市公司、細(xì)分領(lǐng)域龍頭、投資機(jī)構(gòu)高層出席論壇，深入探討了產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)與科技成果轉(zhuǎn)化，促進(jìn)了校企合作和“產(chǎn)學(xué)研”融合發(fā)展，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供“芯”動(dòng)力。

中國(guó)集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、愛(ài)集微董事長(zhǎng)老杳

中國(guó)集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)、愛(ài)集微董事長(zhǎng)老杳在致辭中指出，“企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模時(shí)，通常會(huì)加強(qiáng)與高校、科研機(jī)構(gòu)的前沿技術(shù)合作與人才交流。當(dāng)前國(guó)內(nèi)此類(lèi)合作仍顯不足，主因是具備職業(yè)化、國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)力且盈利穩(wěn)定的企業(yè)數(shù)量有限。盡管部分企業(yè)堅(jiān)持研發(fā)投入，但校企合作往往更易實(shí)現(xiàn)資源整合。相信未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體的企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升，集微微電子校企合作論壇也將在此進(jìn)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用?！?/p>

匠心匯聚 洞見(jiàn)紛呈

近年來(lái)國(guó)家持續(xù)強(qiáng)化科技創(chuàng)新戰(zhàn)略，密集出臺(tái)政策推動(dòng)高校專利轉(zhuǎn)化，凸顯其在國(guó)家創(chuàng)新體系中的關(guān)鍵作用。數(shù)據(jù)顯示，截至 2024 年底我國(guó)發(fā)明專利有效量達(dá) 475.6 萬(wàn)件，高校和科研機(jī)構(gòu)貢獻(xiàn)超 20%。但高校專利普遍存在轉(zhuǎn)化周期長(zhǎng)、市場(chǎng)匹配度低等問(wèn)題，導(dǎo)致轉(zhuǎn)化率偏低，打通實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的 “最后一公里” 成為亟待解決的關(guān)鍵課題。

愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)部總經(jīng)理劉婧

論壇上，愛(ài)集微知識(shí)產(chǎn)權(quán)部總經(jīng)理劉婧重磅發(fā)布了《2024年度中國(guó)高校半導(dǎo)體行業(yè)專利白皮書(shū)》。該白皮書(shū)系統(tǒng)梳理了中國(guó)高校在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料及設(shè)備五大領(lǐng)域的最新專利成果，從專利整體態(tài)勢(shì)、專利申請(qǐng)人、專利地域分布、專利運(yùn)營(yíng)、產(chǎn)學(xué)研合作等多維度進(jìn)行深入分析，通過(guò)詳實(shí)的數(shù)據(jù)和專業(yè)的解讀呈現(xiàn)高校半導(dǎo)體專利發(fā)展現(xiàn)狀，為行業(yè)提供有價(jià)值的參考，助力破解專利轉(zhuǎn)化難題。

劉婧指出，2024 年度高校半導(dǎo)體專利申請(qǐng)總量達(dá) 8799 件，同比增長(zhǎng) 4.8%。當(dāng)前高校專利申請(qǐng)以中國(guó)專利為主，占比超 90%，其中清華大學(xué)以 343 件的公開(kāi) / 授權(quán)量位居榜首。受?chē)?guó)際形勢(shì)影響，高校半導(dǎo)體海外專利布局有所下降。在細(xì)分領(lǐng)域中，半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)專利數(shù)量最多，達(dá) 4303 件，同比增長(zhǎng) 8.88%。

面對(duì)億門(mén)級(jí)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升，Cadence技術(shù)銷(xiāo)售總監(jiān)陳思若指出，Cadence Palladium Z3 作為企業(yè)級(jí)仿真平臺(tái)，突破當(dāng)前芯片驗(yàn)證開(kāi)發(fā)瓶頸，其革命性優(yōu)勢(shì)獲產(chǎn)業(yè)巨頭青睞。衍生的低成本 Palladium Z3 Studio System，作為 “產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)” 核心組件，助力高校與科研機(jī)構(gòu)以更低成本接入頂尖驗(yàn)證工具，實(shí)現(xiàn) “教學(xué) - 科研 - 產(chǎn)業(yè)” 無(wú)縫銜接?！霸撓到y(tǒng)已成為產(chǎn)教融合關(guān)鍵紐帶，持續(xù)為行業(yè)輸送創(chuàng)新人才，夯實(shí)可持續(xù)發(fā)展基礎(chǔ)?！?/p>

Cadence技術(shù)銷(xiāo)售總監(jiān)陳思若

打通融合 破除差異

在主題論壇環(huán)節(jié)，由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)張衛(wèi)擔(dān)任主持人，就“向‘新’而行·共建人才培養(yǎng)與科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)新生態(tài)”議題，邀請(qǐng)多位與會(huì)嘉賓分別從人才培育、校企合作和科技成果轉(zhuǎn)化等角度進(jìn)行了深度交流與分享。

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)受?chē)?guó)家高度重視，中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系變化也為行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)魯文高指出，高校高水平論文發(fā)表量增長(zhǎng)與海外人才回流，推動(dòng)集成電路學(xué)科進(jìn)入發(fā)展紅利期。但校企合作仍存需求差異等痛點(diǎn)，需以共同目標(biāo)為導(dǎo)向推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合：通過(guò)聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目縮小需求差距，高校應(yīng)強(qiáng)化教授與企業(yè)的實(shí)踐聯(lián)動(dòng)，企業(yè)則需深度參與人才培養(yǎng)并加大資源支持。

他還稱，人才的高質(zhì)量培養(yǎng)第一要素是因材施教，包括提升教學(xué)吸引力（如優(yōu)化課程、設(shè)立榮譽(yù)班），尊重學(xué)生意愿和興趣避免強(qiáng)制性“分流”，以及師生朝共同目標(biāo)去努力。

近年來(lái)，產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展成為大勢(shì)所趨，但其中仍然面臨一些挑戰(zhàn)。上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院、電子工程系常務(wù)副院長(zhǎng)兼系主任郭小軍指出，目前校企合作的重要痛點(diǎn)就是高校課程體系滯后于產(chǎn)業(yè)變化，企業(yè)對(duì)高?？蒲心芰φJ(rèn)知不足，同時(shí)校企共建課程效果有限。

“目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展改變很大，但高校課程體系、科研思維改變不多，同時(shí)企業(yè)對(duì)高校實(shí)力也不清晰?！惫≤娊ㄗh，校企雙方應(yīng)深度聯(lián)合設(shè)計(jì)、共建課程，建立“聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室+實(shí)體實(shí)驗(yàn)基地”，以及探索“產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)型成果轉(zhuǎn)化”模式，推動(dòng)上下游企業(yè)與高?？蒲辛α繀f(xié)同。

無(wú)論如何，在教育部支持下，國(guó)內(nèi)集成電路學(xué)科教育已經(jīng)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，一些集成電路品牌學(xué)院、專業(yè)和相關(guān)學(xué)生數(shù)量持續(xù)增多。南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院院長(zhǎng)劉斌表示，高校應(yīng)響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略需求，培養(yǎng)符合產(chǎn)業(yè)需求的人才，不斷升級(jí)產(chǎn)教融合機(jī)制，包括根據(jù)企業(yè)需求調(diào)整學(xué)生課程體系，增加實(shí)踐環(huán)節(jié)，鼓勵(lì)學(xué)生深入企業(yè)學(xué)習(xí)最新技術(shù)；建立高校與企業(yè)間的設(shè)備共享機(jī)制，降低高校自主研發(fā)成本，同時(shí)切實(shí)提升教學(xué)與實(shí)踐結(jié)合能。

“在這一方面，南京大學(xué)也一定優(yōu)勢(shì)，因?yàn)闊o(wú)論在設(shè)計(jì)、制造還是封裝環(huán)節(jié)，江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)都具備較扎實(shí)的基礎(chǔ)，為學(xué)生提供實(shí)踐機(jī)會(huì)，而且與企業(yè)合作較緊密?！眲⒈笱a(bǔ)充道。

多管齊下 創(chuàng)新動(dòng)能

當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)已從“卡脖子”攻堅(jiān)階段轉(zhuǎn)向局部飽和與高質(zhì)量發(fā)展時(shí)期，高校角色亟待升級(jí)：科研重心應(yīng)從單一人才培養(yǎng)轉(zhuǎn)向深度成果轉(zhuǎn)化，尤其需強(qiáng)化科研與產(chǎn)業(yè)需求的銜接，進(jìn)一步推動(dòng)校企合作與產(chǎn)學(xué)研深度融合，從而為產(chǎn)業(yè)發(fā)展和升級(jí)注入持續(xù)創(chuàng)新動(dòng)能。

對(duì)此，東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)吳俊稱，東南大學(xué)長(zhǎng)期聚焦三項(xiàng)核心工作。第一，校企協(xié)同育人：聯(lián)合頭部企業(yè)開(kāi)展定制化培養(yǎng)，推動(dòng)課程與實(shí)踐反向融合；第二，科創(chuàng)競(jìng)賽賦能：搭建國(guó)家級(jí)競(jìng)賽平臺(tái)（嵌入式/芯片設(shè)計(jì)等），提升學(xué)生實(shí)戰(zhàn)能力；第三，基礎(chǔ)與前沿并重：構(gòu)建“小而精”專業(yè)課程群，針對(duì)產(chǎn)業(yè)急需方向夯實(shí)理論基礎(chǔ)支撐創(chuàng)新需求。

“未來(lái)，國(guó)內(nèi)高校還需進(jìn)一步強(qiáng)化校企紐帶，包括推動(dòng)師生深度理解產(chǎn)業(yè)規(guī)范與需求，引導(dǎo)科研方向精準(zhǔn)對(duì)接產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，提升科研落地性和轉(zhuǎn)化效率?！彼€指出，高校需以成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)為引擎，通過(guò)課程改革、競(jìng)賽賦能、校企協(xié)同三大抓手，推動(dòng)集成電路教育從“人才輸送”向“創(chuàng)新策源”升級(jí)，支撐產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

根據(jù)當(dāng)前行業(yè)發(fā)展需求，培養(yǎng)既懂技術(shù)又懂產(chǎn)業(yè)、金融和市場(chǎng)的人才面臨不少困難，但仍需尋找通路。電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院院務(wù)助理、辦公室主任趙強(qiáng)表示，在人才培養(yǎng)的創(chuàng)新實(shí)踐方面，電子科技大學(xué)搭建了校內(nèi)設(shè)計(jì)制造公司平臺(tái)，強(qiáng)化學(xué)生實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)，同時(shí)每年選派多名教師赴企業(yè)跟崗學(xué)習(xí)1-3個(gè)月，并將企業(yè)經(jīng)驗(yàn)融入教學(xué)，納入教師考核。

他還稱，“其實(shí)早在2015年微電子學(xué)院成立時(shí)，我們就就開(kāi)啟了“三個(gè)一”工程教育模式，即本科生需完成120學(xué)時(shí)的IT綜合實(shí)驗(yàn)（分設(shè)計(jì)、模擬等方向），全國(guó)較早推行本科生參與芯片設(shè)計(jì)和流片實(shí)踐，以及每學(xué)期安排300名學(xué)生赴全國(guó)企業(yè)實(shí)習(xí)。

在科技成果轉(zhuǎn)化方面，趙強(qiáng)認(rèn)為目前主要存在三大挑戰(zhàn)。第一，技術(shù)經(jīng)理人短缺：需兼具技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、金融、市場(chǎng)知識(shí)的復(fù)合型人才，隊(duì)伍建設(shè)任重道遠(yuǎn)。第二，教授創(chuàng)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)較高：缺乏專業(yè)團(tuán)隊(duì)指導(dǎo)，創(chuàng)業(yè)失敗率高；需探索“概念驗(yàn)證”項(xiàng)目模式，降低教師風(fēng)險(xiǎn)。第三，學(xué)院層面嘗試：梳理校內(nèi)專利資源，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界評(píng)估轉(zhuǎn)化價(jià)值，推動(dòng)高價(jià)值成果落地。

另外，在國(guó)內(nèi)人才體系考評(píng)方面，華東師范大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)吳幸指出，當(dāng)前工科博士培養(yǎng)仍受論文發(fā)表等傳統(tǒng)學(xué)術(shù)指標(biāo)束縛，而集成電路等學(xué)科需直面產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn) —— 部分產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目因涉及核心技術(shù)工藝保密，成果難以用現(xiàn)有評(píng)價(jià)機(jī)制體現(xiàn)。對(duì)此，建議通過(guò)政策松綁與學(xué)科特區(qū)試點(diǎn)，推動(dòng)學(xué)術(shù)評(píng)價(jià)體系契合集成電路產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)需求。

多維實(shí)踐 精準(zhǔn)對(duì)接

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正沿 "美國(guó)創(chuàng)新 - 日本產(chǎn)業(yè)化 - 中國(guó)臺(tái)灣大眾化" 的路徑向中國(guó)大陸遷移，頂尖人才本土化趨勢(shì)顯著。當(dāng)前破局關(guān)鍵在于推進(jìn)集成電路創(chuàng)新實(shí)踐與產(chǎn)教融合：芯原股份以競(jìng)賽實(shí)戰(zhàn)化、教材產(chǎn)業(yè)化、資源網(wǎng)絡(luò)化三大支柱，在企業(yè)端探索出破解產(chǎn)教融合難題的路徑，實(shí)現(xiàn)人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)對(duì)接。

芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民指出，芯原在人才培養(yǎng)領(lǐng)域構(gòu)建特色模式：通過(guò)連續(xù)十年舉辦 "芯原杯" 芯片設(shè)計(jì)大賽，以三人小組制 + 限時(shí)命題模擬企業(yè)攻關(guān)場(chǎng)景，推動(dòng)軟件人才向硬件設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型，賽事成果直接對(duì)接產(chǎn)業(yè)界，優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)可獲企業(yè)深度孵化。同時(shí)，芯原堅(jiān)持嚴(yán)格篩選標(biāo)準(zhǔn)，著重強(qiáng)化學(xué)生實(shí)踐能力與新員工培養(yǎng)。
在校企合作與課程創(chuàng)新方面，芯原聯(lián)合多所高校開(kāi)發(fā) 600 頁(yè)統(tǒng)一教材及課程架構(gòu)，每章節(jié)配套碩士課題與企業(yè)實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目（如針對(duì)工業(yè)痛點(diǎn)的 "芯片散熱設(shè)計(jì)"），并通過(guò)年度創(chuàng)業(yè)峰會(huì)收集行業(yè)反饋實(shí)現(xiàn)內(nèi)容迭代。此外，芯原通過(guò)系列創(chuàng)新舉措打造 "教育 - 產(chǎn)業(yè)" 直通生態(tài)圈，打通產(chǎn)教融合關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

顯然，通過(guò)模式創(chuàng)新激活產(chǎn)教協(xié)同價(jià)值，有助于真正釋放校企合作潛能。

蘇州能訊高能半導(dǎo)體副總裁裴軼指出，能訊半導(dǎo)體以 "三位一體" 培養(yǎng)體系深化校企協(xié)同：與政府合作推出國(guó)際人才計(jì)劃，為碩博生提供企業(yè)宿舍與科研條件，實(shí)現(xiàn) "在校研究 - 在企實(shí)戰(zhàn)" 銜接；企業(yè)高管兼任高校教授，將產(chǎn)業(yè)課題融入課程，學(xué)生定期進(jìn)企實(shí)訓(xùn)；與西電共建產(chǎn)教融合班，實(shí)行 "1 年校學(xué) + 1 年企訓(xùn)" 制，每班 30 人成建制輸送至產(chǎn)線。
在職業(yè)發(fā)展層面，企業(yè)構(gòu)建 "雙向賦能" 通道：派核心骨干攻讀工程博士，以前沿技術(shù)反哺企業(yè)；聯(lián)合高校建立產(chǎn)業(yè)基地，將技術(shù)需求轉(zhuǎn)化為科研課題，形成 "技術(shù)迭代 - 人才升級(jí)" 循環(huán)。裴軼提到，當(dāng)前產(chǎn)教融合仍面臨制度性挑戰(zhàn)：企業(yè)培養(yǎng)的學(xué)生超 70% 流向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，知識(shí)產(chǎn)權(quán)分配機(jī)制僵化，亟需政策層面破解人才流失與產(chǎn)權(quán)分配等難題，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。

未來(lái)在產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程中，需突破材料/工藝/架構(gòu)的原創(chuàng)瓶頸，扭轉(zhuǎn)"技術(shù)追隨"現(xiàn)狀，如鍍膜設(shè)備被應(yīng)用材料壟斷的教訓(xùn)。安集科技資深副總裁王雨春表示，國(guó)內(nèi)資金鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈已形成金字塔底座，為原創(chuàng)突破提供支撐，但需構(gòu)建 "基礎(chǔ)研究 - 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用" 協(xié)同創(chuàng)新體：高校應(yīng)擔(dān)綱前沿探索，開(kāi)展高風(fēng)險(xiǎn)研究；企業(yè)聚焦技術(shù)轉(zhuǎn)化，牽頭搭建共性技術(shù)平臺(tái)；同時(shí)重構(gòu)專利保護(hù)邏輯，區(qū)分 "商業(yè)機(jī)密" 與 "開(kāi)放專利"。
針對(duì)材料領(lǐng)域?qū)＠Ｗo(hù)不足等挑戰(zhàn)，他提出校企合作優(yōu)化路徑：強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，開(kāi)放共性技術(shù)資源，鼓勵(lì)關(guān)鍵創(chuàng)新；人才培養(yǎng)方面，加大物理、材料背景及具備工程基礎(chǔ)的學(xué)生培育，電子學(xué)院增設(shè)交叉學(xué)科課程；此外，需聚焦原創(chuàng)技術(shù)，推動(dòng)高校研究與產(chǎn)業(yè)化深度結(jié)合。