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【重構】新思科技:從芯片到系統(tǒng),AI如何重構工程設計;美國關稅政策未明 馬來西亞芯片公司暫緩投資計劃;聯(lián)發(fā)科6月營收重返500億元新臺幣大關

來源:愛集微 #集成電路動態(tài)#
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1.新思科技:從芯片到系統(tǒng),AI如何重構工程設計;

2.美國關稅政策未明 馬來西亞芯片公司暫緩投資計劃;

3.聯(lián)發(fā)科6月營收重返500億元新臺幣大關 云端與邊緣計算業(yè)務表現(xiàn)突出;

4.南亞科:第3季產(chǎn)能滿載價量俱揚 DDR4比重達50%;

5.美國要求韓國采取限制中國的措施,外交部回應;

6.哈薩克斯坦首臺超級計算機投入使用

1.新思科技:從芯片到系統(tǒng),AI如何重構工程設計

7月3日-5日,以“張江論劍 共贏浦東 芯鏈全球”為主題的2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重開幕,圍繞半導體技術演進、供應鏈安全、資本賦能等核心議題展開多維度的思維碰撞交流。大會由半導體投資聯(lián)盟、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟主辦,愛集微(上海)科技有限公司承辦,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會協(xié)辦,浦東科創(chuàng)集團、海望資本戰(zhàn)略協(xié)作,上海市張江科學城建設管理辦公室、浦東新區(qū)投資促進服務中心支持。

萬物智能驅動EDA創(chuàng)新范式

萬物智能時代,AI技術的突破正在為人類工作、生活帶來的巨大變革,也推動了芯片設計行業(yè)的重大轉型。在7月4日同期舉行的集微EDA IP工業(yè)軟件論壇上,新思科技中國區(qū)應用工程執(zhí)行總監(jiān)黃宗杰發(fā)表主題為《從芯片到系統(tǒng),AI如何重構工程設計》的開場演講,以深刻洞見和全面視角,深入剖析AI如何重塑芯片設計范式,并詳細闡述了新思科技在推動人工智能(AI)芯片設計領域的創(chuàng)新舉措和未來愿景,以及如何利用生成式人工智能(GenAI)和智能體人工智能(Agentic AI)技術,全方位革新電子設計自動化(EDA)工作流程。

黃宗杰指出,我們正站在一個前所未有的時代拐點。全球半導體市場在AI浪潮推動下迎來爆發(fā)式增長,到2029年AI芯片市場規(guī)模預計突破5000億美元,從2024年到2029年,AI芯片的復合年增長率(CAGR)將達到約30%?!盁o處不在的智能”時代,半導體和AI的應用從數(shù)據(jù)中心延伸至邊緣設備和各類終端,從超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)傳感器、消費設備等,場景日益復雜多樣。

然而,隨著AI工作負載的日益復雜,AI芯片的晶體管數(shù)量已突破3000億個,芯片設計的復雜性呈指數(shù)級增長。頂尖AI模型的訓練算力每6個月翻倍推動了新架構的使用,內(nèi)存墻問題正促使行業(yè)向高帶寬存儲器(HBM)演進,帶來了Chiplet集成、3D-IC等新技術的蓬勃發(fā)展,同時PCIe標準的不斷升級也對功耗/性能比提出了更高要求。

芯片設計從未如此復雜,也從未如此緊迫。黃宗杰表示,迭代周期壓縮到短短一年,傳統(tǒng)EDA流程卻仍依賴人工反復試錯。一個芯片從架構設計到制造,要經(jīng)歷數(shù)百次迭代驗證,而全球半導體行業(yè)到2030年還面臨近11.5萬人才缺口的困境。芯片制造周期的加速和人才短缺問題,給傳統(tǒng)EDA工作流程帶來了大的壓力。傳統(tǒng)EDA工具通常需要經(jīng)歷多輪迭代,包括從架構設計到測試與驗證等多個環(huán)節(jié),而AI技術的應用有望顯著提升這一流程的效率和質量。

Synopsys.ai賦能EDA工作流程變革

面對前所未有的技術復雜性和規(guī)模復雜性,必須對工程工作流程、技術引擎和底層計算基礎設施架構進行徹底重構。黃宗杰強調(diào),新思科技一直走在AI+EDA的技術創(chuàng)新前沿,并持續(xù)推動AI技術在整個EDA領域的創(chuàng)新發(fā)展。

新思科技推出的AI驅動型EDA全面解決方案Synopsys.ai,旨在通過AI技術加速EDA工作流程,提升生產(chǎn)力?;趶娀瘜W習(RL),它涵蓋了從RTL優(yōu)化、回歸測試、調(diào)試失敗分析到后布局檢查、測試與診斷等多個環(huán)節(jié)。例如,VSO.ai能夠更高效地實現(xiàn)覆蓋率收斂,TSO.ai致力于提高自動測試模式生成(ATPG)的質量與結果(QoR),DSO.ai則專注于優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA),同時加快設計流程,ASO.ai則進一步提升了模擬設計遷移的效率。

此外,Synopsys.ai的GenAI Copilot在芯片設計全流程中提供輔助,涵蓋驗證、測試、數(shù)字設計、模擬等領域。在數(shù)字設計環(huán)節(jié),Workflow Assistant與Fusion Compiler結合,使腳本創(chuàng)建速度提升10倍;RTL PPA Advisor借助RTL Architect,實現(xiàn)了10%的時序優(yōu)化。在驗證環(huán)節(jié),F(xiàn)ormal Assertion生成等功能大幅提升了工作效率,幫助他們更好地應對復雜的芯片設計挑戰(zhàn)。“工程師終于能專注創(chuàng)新,而不是重復勞動?!秉S宗杰表示。

智能體AI(Agentic AI)重構創(chuàng)新鏈條

新思科技全新的生成式AI驅動型輔助和創(chuàng)新功能正在為客戶解鎖更高的效率,提升設計質量并加速上市進程。盡管如此,當談及AI驅動型EDA時我們還只是觸及了未來可能性的表層。新思科技認為智能體人工智能將帶來顛覆性的范式變革,賦能研發(fā)團隊可以專注于關鍵架構創(chuàng)新和設計決策,具體實施細節(jié)則交由智能體完成。

黃宗杰著重介紹了新思科技對于智能體AI的愿景,這是一種基于大型語言模型(LLM)的多代理EDA框架,旨在實現(xiàn)從輔助到自主的工程工作流程變革?!跋胂筮@樣一個未來:EDA工具不再是被動執(zhí)行的軟件,而是能自主規(guī)劃、協(xié)作、決策的‘智能體團隊’。一個設計任務下達后,驗證智能體、布局智能體、測試智能體會自動協(xié)商分工,像經(jīng)驗豐富的工程師團隊一樣閉環(huán)解決問題。這不再是科幻——我們的五級演進路線圖已從輔助工具(Copilot),邁向完全自主的多智能體系統(tǒng)(Autopilot)?!彼雇薃I驅動的工程工作流的未來,提出了從輔助(Assisting)到自主(Full Autonomy)的演進路徑,包括輔助、行動、編排、規(guī)劃、決策等階段,最終實現(xiàn)全自動化。

在這一框架下,新思科技正在探索如何利用自主代理來解決復雜的多步驟問題。通過結合生成式AI和強化學習技術,智能體AI將能夠優(yōu)化AI芯片的設計,從而實現(xiàn)更高效、更創(chuàng)新的芯片設計流程。

從優(yōu)化結果的強化學習,到重塑生產(chǎn)力的生成式AI,最終抵達自主設計的智能體時代,新思科技的AI引擎將貫穿芯片從架構探索到硅后驗證的全鏈條,在EDA領域引領一場AI革命。新思科技以Synopsys.ai為核心,結合分析數(shù)據(jù),不斷推動芯片設計向更高效率、更高質量、全自主的方向發(fā)展,為半導體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新注入強大動力。

2.美國關稅政策未明 馬來西亞芯片公司暫緩投資計劃

馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會會長Wong Siew Hai(王壽苔)表示,馬來西亞的芯片公司正在抑制投資和擴張,因為他們正在等待美國關稅政策的明確性。

王壽苔在接受采訪時表示,馬來西亞芯片公司希望美國政府能夠在 8 月 1 日特朗普宣布提高關稅的最后期限之后繼續(xù)免除半導體關稅。

“如果情況明朗,我認為投資將會持續(xù),”他說,“大家都在觀望,看看事情會如何發(fā)展。”

特朗普表示,他正在考慮對包括半導體在內(nèi)的特定行業(yè)進一步征收關稅。周一,他宣布,除非馬來西亞與美國政府達成協(xié)議,否則馬來西亞可能在8月1日被征收25%的關稅——“與行業(yè)關稅分開”。今年4月,馬來西亞最初被征收24%的關稅,之后美國宣布為期90天的暫停期,將對馬來西亞商品的關稅稅率降至10%,以促進談判。

美國是馬來西亞第三大半導體出口市場。馬來西亞封裝了全球約十分之一的芯片,而約五分之二的出口產(chǎn)品是電氣和電子產(chǎn)品。

王壽苔表示,自馬來西亞于7月1日起提高銷售和服務稅以來,該行業(yè)的經(jīng)營成本已略有上升,部分公司受到的影響較大。雖然他無法量化具體影響,但他表示,這是企業(yè)必須承受的。

他說:“馬來西亞公司必須通過人工智能、自動化、機器人技術加倍提高生產(chǎn)力,才能在全球具有競爭力。”

2024年,馬來西亞承諾至少投入250億林吉特(約合59億美元)支持其半導體產(chǎn)業(yè),力求在中美緊張關系沖擊全球供應鏈之際提升其在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位。馬來西亞的目標是到2030年將出口額翻一番,達到1.2萬億林吉特,鞏固其全球第六大芯片出口國的地位。馬來西亞擁有英特爾、格羅方德和英飛凌的多家芯片封裝工廠,使其成為全球供應鏈中的重要區(qū)域樞紐。

3.聯(lián)發(fā)科6月營收重返500億元新臺幣大關 云端與邊緣計算業(yè)務表現(xiàn)突出

聯(lián)發(fā)科7月10公布6月合并營收重返500億元新臺幣大關、達564.34億元新臺幣,攀上近33個月高點,月增24.9%,也比去年同期增加30.9%,并帶動第2季營運實績達成財測目標。

聯(lián)發(fā)科原預期,以美元兌新臺幣匯率1:32.5計算,第2季合并營收介于1472億元至1594億元新臺幣之間。聯(lián)發(fā)科統(tǒng)計,第2季合并營收為1503.68億元新臺幣,落在財測區(qū)間,季減1.9%,年增18.1%,為單季歷史第三高、歷年同期次高;累計上半年合并營收為3036.81億元新臺幣,年增16.4%。

聯(lián)發(fā)科先前提到,不斷變化的關稅狀況已為全球幾乎所有市場帶來不確定性。就短期而言,隨著貿(mào)易談判陸續(xù)展開,將密切觀察對全球經(jīng)濟的影響,并與全球供應鏈伙伴及客戶合作,以應對不確定性。同時,該公司也會仔細監(jiān)控庫存,并小心管理營運狀況。

至于中長期來看,聯(lián)發(fā)科認為,AI無所不在的大趨勢依舊不變,并相信其前景仍穩(wěn)固成長。該公司將繼續(xù)專注于新項目的執(zhí)行與關鍵技術投資,以進一步強化競爭力。憑借為客戶創(chuàng)造的策略價值,其在AI大趨勢中的幾個新領域,持續(xù)有不錯進展。

目前聯(lián)發(fā)科在云端與邊緣運算方面,都持續(xù)有佳績傳出。該公司攜手輝達設計搭載于個人AI超級計算機DGX Spark的GB10超級芯片,有多家品牌廠商將于下半年陸續(xù)推出相關終端產(chǎn)品,預期將可為聯(lián)發(fā)科下半年的非手機業(yè)務帶來新動能。

聯(lián)發(fā)科強調(diào),上述超級芯片合作案證明其在高性能計算(HPC)芯片設計的能力,也使該公司能持續(xù)探索未來其他應用。

同時,聯(lián)發(fā)科在企業(yè)級客制化芯片方面布局已久,正要開花結果。

聯(lián)發(fā)科表示,隨著市場不斷尋求客制化芯片以提數(shù)據(jù)中心效率,也將帶來更多生意機會。其靈活商業(yè)模式使客戶能結合各種設計方式,包括規(guī)格設計(spec-in design)等,以及有彈性的HBM安排、先進封裝整合等,來優(yōu)化客戶的整體擁有成本(TCO)。

聯(lián)發(fā)科評估,該公司從2026年起,企業(yè)級客制化芯片將能以貢獻相當規(guī)模的年營收為目標,期望在此快速成長的市場中取得更多進展。

聯(lián)發(fā)科昨天股價勁揚3.3%、收1400元新臺幣。(文章來源:經(jīng)濟日報)

4.南亞科:第3季產(chǎn)能滿載價量俱揚 DDR4比重達50%

臺塑集團旗下DRAM大廠南亞科總經(jīng)理李培瑛昨(10)日在法說會指出,本季DDR4議價條件明顯改善,南亞科產(chǎn)能滿載,預期銷量與價格都將顯著回升,對本季毛利率轉正很有信心,力拼第4季轉虧為盈。

近期國際大廠陸續(xù)停供DDR4,現(xiàn)貨價一路沖,甚至出現(xiàn)比更高規(guī)的DDR5貴一倍的狀況,南亞科在大廠退出DDR4后,躍居全球主要供應商,搭上此波價量俱揚熱潮。

李培瑛指出,目前產(chǎn)能已滿載,DDR4產(chǎn)品比重達50%,估第3季價格、銷量及庫存可望大幅改善,單季毛利率有信心轉正,凈利轉正仍有努力空間。

李培瑛說,AI應用在數(shù)據(jù)中心持續(xù)成長,加上手機規(guī)格升級與AI PC開始導入,推升高容量與低功耗存儲器需求,盡管非AI市場如傳統(tǒng)PC與中端消費電子產(chǎn)品上半年仍相對保守,但第2季底已達供需平衡,開始出現(xiàn)價格反彈,預期這波漲勢有機會延續(xù)到下半年。

目前DRAM市場中,非AI應用仍占整體位元數(shù)九成,南亞科看好低功耗DDR4與DDR4持續(xù)為主流產(chǎn)品,隨著供應商積極調(diào)整產(chǎn)能與庫存水位趨于健康,下半年營運可望穩(wěn)健地發(fā)展。

近期DDR4市場漲聲不斷,南亞科第2季平均銷售價格(ASP)仍較第1季下滑,李培瑛說明,主因非AI產(chǎn)品價格于4、5 月跌幅劇烈,盡管6月止跌回升,但仍難彌補整體季度的平均影響。此外,第2季的合約價多在第1季、氣氛低迷時談定,也壓抑了實際價格表現(xiàn)。

他強調(diào),這些狀況反而讓第3季議價條件明顯改善,有助第3季及后續(xù)營運表現(xiàn),現(xiàn)階段DDR4庫存已調(diào)整至尾聲,DDR5庫存相當健康,低功耗產(chǎn)品也沒有過剩情形,市場供需狀況明顯改善。(文章來源:經(jīng)濟日報)

5.美國要求韓國采取限制中國的措施,外交部回應

據(jù)北京日報,7月11日,外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會。路透社記者提問,韓國貿(mào)易部一名高級官員今日表示,美國在與韓國的貿(mào)易談判中要求韓方采取限制中國的措施。中方對此有何評論?

毛寧表示,中方一貫支持各方通過對話協(xié)商妥善處理經(jīng)貿(mào)關系和經(jīng)貿(mào)問題,但是任何協(xié)議和談判都不應當損害第三方的利益。(文章來源:北京日報)

6.哈薩克斯坦首臺超級計算機投入使用

7月10日,哈薩克斯坦首臺超級計算機暨“阿列姆·云”國家超算中心投入使用儀式9日在阿斯塔納舉行。

據(jù)哈薩克國際通訊社報道,本次投入使用的超級計算機基于英偉達H200芯片構建,共有670萬個CUDA(統(tǒng)一計算設備架構)核心,浮點運算速度可達每秒200億億次。哈通社報道說這也是中亞首臺超算。

記者10日從哈薩克斯坦數(shù)字發(fā)展、創(chuàng)新和航空航天工業(yè)部獲悉,這臺超算被安裝在該部負責建設維護的位于阿斯塔納的“阿列姆·云”國家超算中心中。超算將被用于保障國家數(shù)字信息安全、人工智能技術應用、智慧城市建設等方面,并為哈本土市場提供算力。

出席儀式的哈薩克斯坦總統(tǒng)托卡耶夫致辭說,這臺超算投入使用是哈薩克斯坦關鍵行業(yè)數(shù)字化的重要一步,也將為先進技術融入日常生活創(chuàng)造新機遇。(文章來源:新華網(wǎng))

責編: 愛集微
來源:愛集微 #集成電路動態(tài)#
THE END

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