7月3日—5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學(xué)會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、高端通用計(jì)算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。
其中，《2025 中國半導(dǎo)體端側(cè)AI芯片上市公司研究報(bào)告》聚焦全球半導(dǎo)體端側(cè)AI芯片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及中國上市公司企業(yè)表現(xiàn)，系統(tǒng)呈現(xiàn)了行業(yè)核心數(shù)據(jù)與發(fā)展態(tài)勢，涵蓋行業(yè)整體表現(xiàn)、市場規(guī)模、頭部企業(yè)運(yùn)營數(shù)據(jù)及未來趨勢等核心內(nèi)容。
報(bào)告顯示，端側(cè)AI芯片市場近年來呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢，從2018年到2023年，中國端側(cè)AI市場規(guī)模年均復(fù)合增長率高達(dá)116.3%，2023年達(dá)到1939億元規(guī)模。Meta AI科學(xué)家預(yù)測端側(cè)AI市場規(guī)模將在未來8年內(nèi)增長到1436億美元，實(shí)現(xiàn)"十年十倍"的擴(kuò)張。2025年被業(yè)界普遍視為“端側(cè)AI元年”標(biāo)志著該技術(shù)從實(shí)驗(yàn)階段邁向大規(guī)模商業(yè)化落地的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
以下是報(bào)告內(nèi)容精選：
市場規(guī)模與趨勢
端側(cè)AI芯片市場近年來呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢，頭豹研究院（LeadLeo）在2023年發(fā)布的報(bào)告中分析，從2018年到2023年，中國端側(cè)AI市場規(guī)模年均復(fù)合增長率高達(dá)116.3%，2023年達(dá)到1939億元規(guī)模。Meta AI科學(xué)家預(yù)測端側(cè)AI市場規(guī)模將在未來8年內(nèi)增長到1436億美元(約合人民幣10400億元)，實(shí)現(xiàn)"十年十倍"的擴(kuò)張。2025年被業(yè)界普遍視為"端側(cè)AI元年"，標(biāo)志著該技術(shù)從實(shí)驗(yàn)階段邁向大規(guī)模商業(yè)化落地的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
從細(xì)分市場結(jié)構(gòu)看，消費(fèi)電子目前占據(jù)主導(dǎo)地位，貢獻(xiàn)了整體營收的80%左右，其中智能手機(jī)是最大單一市場。2025年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)達(dá)1.2億臺，聯(lián)想ThinkPad X1 Carbon等產(chǎn)品已能本地運(yùn)行Stable Diffusion等復(fù)雜模型，生成圖像僅需2秒。AI手機(jī)滲透率預(yù)計(jì)從2024年的15%提升至2025年的38%，出貨量將突破4.7億部，成為推動端側(cè)AI芯片需求的核心引擎。智能穿戴設(shè)備雖然當(dāng)前規(guī)模相對較小，但增長潛力最為可觀，市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2024年的419億美元增長至2028年的1207億美元，年復(fù)合增長率達(dá)30.3%。
工業(yè)與汽車電子領(lǐng)域雖然目前占比不足20%，但增速遠(yuǎn)超消費(fèi)電子。2024年工業(yè)端側(cè)AI需求增速超過50%，華為Atlas 500邊緣服務(wù)器在工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域的應(yīng)用案例顯示，其檢測效率提升70%，誤檢率降至0.3%。汽車智能化浪潮下，智能座艙和ADAS對端側(cè)AI芯片的需求呈指數(shù)級增長，瑞芯微RK3588M等國產(chǎn)芯片已進(jìn)入車規(guī)前裝市場，帶動該細(xì)分領(lǐng)域未來五年CAGR預(yù)計(jì)達(dá)45%。
中國端側(cè)AI芯片市場呈現(xiàn)出差異化增長特征，根據(jù)IDC、Counterpoint Research等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2022年市場規(guī)模約80億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)350億美元。
不同于全球市場以消費(fèi)電子為主導(dǎo)，中國在工業(yè)視覺、智能安防等領(lǐng)域的應(yīng)用滲透率更高，星宸科技2024年智能安防業(yè)務(wù)收入達(dá)15.88億元，同比增長10.07%，占公司總營收68.81%。政策驅(qū)動是重要因素，國家"十四五"規(guī)劃明確將AI芯片列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，各地政府通過補(bǔ)貼和示范項(xiàng)目推動端側(cè)AI在智慧城市、智能制造等場景落地。
國產(chǎn)化率提升是另一關(guān)鍵趨勢。當(dāng)前高端市場仍被高通、蘋果等國際巨頭主導(dǎo)，但國產(chǎn)芯片在特定領(lǐng)域已形成差異化競爭力。
綜合來看，端側(cè)AI芯片市場已進(jìn)入高速成長期，技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用場景拓展和國產(chǎn)替代三大動力將持續(xù)推動行業(yè)擴(kuò)容。預(yù)計(jì)到2028年，中國市場規(guī)模將突破2500億元（約350億美元），全球規(guī)模超1000億美元，形成以消費(fèi)電子為基礎(chǔ)、工業(yè)和汽車電子為增長極的多層次市場結(jié)構(gòu)。在這一過程中，能夠準(zhǔn)確把握技術(shù)路線、深耕垂直場景的芯片廠商將獲得超額增長機(jī)會。
市場動態(tài)變化
端側(cè)AI芯片市場在過去一年呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性價格分化的特征，不同算力層級和細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的價格走勢差異顯著。根據(jù)西部證券的監(jiān)測數(shù)據(jù)，2025年第一季度以來，存儲芯片價格降幅環(huán)比持續(xù)收窄，部分中低端品類已現(xiàn)漲價跡象，模組廠陸續(xù)漲價約10%。這種價格回升主要源于供給端調(diào)整——海外廠商在2024年底宣布減產(chǎn)10%~15%中低端產(chǎn)能，而國內(nèi)廠商積極進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)迭代以承接退出份額。具體到端側(cè)AI芯片領(lǐng)域，價格波動呈現(xiàn)三個明顯特征：
高端芯片價格堅(jiān)挺，供需緊張局面持續(xù)。支持Transformer架構(gòu)和大模型端側(cè)部署的高算力芯片(如算力超過10TOPS)價格維持高位，甚至部分型號因產(chǎn)能受限出現(xiàn)溢價。高通Snapdragon X Elite等旗艦移動芯片由于集成45TOPS NPU，終端采購價較上一代提升15-20%。這種價格剛性源于技術(shù)門檻和產(chǎn)能瓶頸的雙重制約——4nm/5nm先進(jìn)制程產(chǎn)能主要被蘋果、高通等國際巨頭占據(jù)，而國產(chǎn)高端芯片如華為昇騰910B也面臨類似供給約束。
中端芯片價格競爭白熱化，廠商以價換量。全志科技、瑞芯微等廠商的1-6TOPS算力區(qū)間芯片價格同比下降約18%，特別是在智能家居、教育平板等應(yīng)用領(lǐng)域。價格下行壓力主要來自兩方面：一是晶晨股份、樂鑫科技等廠商的6nm新工藝芯片(如S905X5系列)量產(chǎn)帶來成本優(yōu)化；二是企業(yè)為搶占AIoT設(shè)備市場份額主動采取激進(jìn)定價策略。值得注意的是，這種價格戰(zhàn)并非全行業(yè)現(xiàn)象，而是集中在同質(zhì)化嚴(yán)重的通用型芯片市場，針對特定場景優(yōu)化的產(chǎn)品(如炬芯科技的音頻AI芯片)仍能維持40%以上的毛利率。
低功耗芯片價格觸底回升，供需關(guān)系改善。隨著消費(fèi)電子市場復(fù)蘇和AI功能向穿戴設(shè)備滲透，恒玄科技、中科藍(lán)訊等廠商的藍(lán)牙音頻芯片價格在2025年Q1結(jié)束連續(xù)下跌趨勢，部分型號漲價5-8%。價格回升的動力來自需求端結(jié)構(gòu)性變化——AI耳機(jī)單機(jī)芯片價值量從1元過渡至6元，因新增喚醒詞、翻譯、聲紋識別等功能需求。中科藍(lán)訊2024年接近4億副耳機(jī)的出貨量也印證了市場規(guī)模的快速擴(kuò)張。
下游應(yīng)用市場的爆發(fā)式增長與結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變正深刻重塑端側(cè)AI芯片行業(yè)格局。從出貨量和滲透率數(shù)據(jù)看，不同應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出截然不同的發(fā)展態(tài)勢，對芯片需求的帶動機(jī)制也各有特點(diǎn)。
消費(fèi)電子仍是最大引擎，但增長動力從手機(jī)向多元設(shè)備擴(kuò)展。2025年AI手機(jī)滲透率預(yù)計(jì)達(dá)到38%，出貨量將突破4.7億部，直接帶動高端NPU芯片需求。與此同時，AI穿戴設(shè)備展現(xiàn)出更高增長彈性，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，智能眼鏡全球出貨量預(yù)計(jì)從2024年的1019萬臺增至2025年的1205萬臺，Meta Ray-Ban支持50種語言實(shí)時翻譯的功能推動市場普及。
這類設(shè)備對低功耗AI芯片的需求尤為迫切，促使恒玄科技、炬芯科技等廠商開發(fā)能效比優(yōu)化的專用方案。特別值得注意的是，AI功能已成為產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵，68%消費(fèi)者表示愿為AI功能支付20%溢價，這強(qiáng)化了品牌廠商采用高性能AI芯片的動力。
工業(yè)應(yīng)用增速領(lǐng)先，但滲透率仍有巨大提升空間。工業(yè)質(zhì)檢設(shè)備AI芯片滲透率已突破65%，華為Atlas 500邊緣服務(wù)器在鋼板缺陷識別中將效率提升70%，誤檢率降至0.3%。這類應(yīng)用對芯片的可靠性要求極高，且算法非標(biāo)化程度高，形成了不同于消費(fèi)電子的需求特點(diǎn)：一方面需要定制化NPU架構(gòu)，如東土科技的"芯片+算法"捆綁模式；另一方面要求長生命周期支持，瑞芯微RK3588M等車規(guī)級芯片因此獲得工業(yè)客戶青睞。盡管當(dāng)前工業(yè)應(yīng)用僅占端側(cè)AI芯片市場的15%左右，但超過50%的需求增速使其成為最具潛力的增長極。
汽車電子正經(jīng)歷智能化躍遷，算力需求呈指數(shù)級增長。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，智能汽車芯片市場規(guī)模已于2024年達(dá)280億美元，占全球AI芯片市場的23%。在智能座艙領(lǐng)域，多屏互動和艙內(nèi)感知功能推動主控芯片算力需求從5TOPS向30TOPS升級；自動駕駛更依賴端側(cè)AI的實(shí)時決策，響應(yīng)時間要求從100毫秒縮短至10毫秒級。這種需求變化促使芯片廠商加速車規(guī)產(chǎn)品布局——瑞芯微RK3588M已應(yīng)用于十余款量產(chǎn)車型，而全志科技T527V芯片通過車規(guī)認(rèn)證后也獲得多家Tier1廠商訂單。不過，與國際巨頭相比，國產(chǎn)芯片在ADAS等安全關(guān)鍵領(lǐng)域仍存在明顯代際差距。
綜合來看，端側(cè)AI芯片市場正處于高速發(fā)展與結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵期。價格波動反映技術(shù)迭代與供需調(diào)整的復(fù)雜互動，企業(yè)產(chǎn)能策略越來越注重差異化和場景深耕，而下游應(yīng)用的多元化拓展則為行業(yè)提供持續(xù)增長動力。未來隨著AI手機(jī)滲透率提升、工業(yè)智能化加速以及汽車電子升級，端側(cè)AI芯片市場將迎來更廣闊的發(fā)展空間，但同時也面臨技術(shù)門檻提高、市場競爭加劇的挑戰(zhàn)。能夠準(zhǔn)確把握應(yīng)用場景需求、優(yōu)化產(chǎn)品組合的芯片廠商有望在這一變革中獲得超額增長機(jī)會。
中國半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)方面，《報(bào)告》以北京君正、國科微、晶晨股份、瑞芯微等14家上市企業(yè)為樣本，單獨(dú)拆分了每家公司端側(cè)AI芯片業(yè)務(wù)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建了全方位對標(biāo)體系。
報(bào)告顯示，2024年，端側(cè)AI行業(yè)上市公司總收入280.72億元，同比增長20.91%，毛利率約35.80%，研發(fā)占比為23.85%。股價方面，行業(yè)全年震蕩上漲，年末較年初上漲30.83%。
以下是報(bào)告內(nèi)容精選：
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
（1）整體財(cái)務(wù)表現(xiàn)對比：
注：本表中“營業(yè)收入”、“毛利”為該公司端側(cè)AI產(chǎn)品的營業(yè)收入與毛利。
2024年，端側(cè)AI行業(yè)上市公司總收入約為280.72億元，同比增長20.91%（中位數(shù)）；毛利潤約為98.47億元，毛利率平均值約為35.80%，研發(fā)占比平均值約為23.85%。
從營收表現(xiàn)來看，營業(yè)總收入前三的企業(yè)分別是晶晨股份（59.26億元）、恒玄科技（32.63億元）、瑞芯微（31.36億元）。
營收同比增長前三的企業(yè)分別是：恒玄科技（49.94%）、瑞芯微（46.94%）、樂鑫科技（40.04%）。
從毛利潤表現(xiàn)上來看，盈利前三名的企業(yè)分別是：晶晨股份（21.66億元）、瑞芯微（11.79億元）、恒玄科技（11.33億元）。
從毛利率來看，前三名的企業(yè)是泰凌微（48.34%）、炬芯科技（48.22%）、樂鑫科技（43.91%）。
從研發(fā)費(fèi)用占比來看，前三名的企業(yè)是云從科技-UW（118.72%）、炬芯科技（33.00%）、國科微（26.39%）。
（2）營運(yùn)能力對比：
從營業(yè)周期來看，營業(yè)周期最長的三家是云從科技（885.59天）、北京君正（376.70天）、國科微（362.62天）；營業(yè)周期最短的三家是全志科技（121.08天）、晶晨股份（139.04天）、恒玄科技（159.64天）。
從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是云從科技（558.31天）、北京君正（342.86天）、國科微（262.68天）；存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是全志科技（113.51天）、樂鑫科技（115.40天）、恒玄科技（116.77天）。
從應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是云從科技（327.27天）、安凱微（127.88天）、國科微（99.94天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是全志科技（7.57天）、中科藍(lán)訊（11.04天）、晶晨股份（11.99天）。
從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長的三家是云從科技（354.96天）、北京君正（57.83天）、瑞芯微（50.53天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是泰凌微（19.67天）、富瀚微（32.64天）、安凱微（33.26天）。
另外，報(bào)告還單獨(dú)詳細(xì)解析了14家上市公司2024年各自業(yè)績表現(xiàn)。
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