2025年7月，匠嶺科技HIMA系列的最新機型HIMA10從上海總部順利出貨到海外市場，并將服務于亞洲先進封裝龍頭客戶。這是繼匠嶺科技HIMA15機型成功導入歐洲知名芯片公司意法半導體后，再次擴展新的海外市場布局。

本次出口的HIMA10為匠嶺科技最新研發(fā)的先進封裝高世代3D+2D檢測設備，為10μm以下微凸塊（Micro-Bump）產(chǎn)線提供“更高精度+更高速度”的量檢測創(chuàng)新解決方案，該HIMA10機型將為前沿的堆疊式存儲、堆疊芯片組、2.5D/3D異構封裝（Chiplet）等應用，提供Micro-Bump高速100%全檢的創(chuàng)新解決方案。

匠嶺科技的HIMA系列高端檢測設備持續(xù)迭代研發(fā)，緊跟前沿先進封裝的國際技術路線，已逐步累積了深厚的技術儲備和國內(nèi)外的客戶集群。 

HIMA10是匠嶺科技最新研發(fā)的HIMA系列第三代產(chǎn)品，全面提升了多維結構光SUPERMST^? 檢測技術方案，系統(tǒng)集成了國際領先的先進的三維檢測光學系統(tǒng)、全新算法和AI輔助技術，以強而有力的“軟硬件協(xié)同”技術優(yōu)勢，推動先進封裝3D和2D光學量檢測領域的技術革新。

HIMA10不僅提高了量檢測精度，同時測試速度（WPH）提升超過30%，適用于微凸塊Micro-Bump 3D巨量檢測、重布線層Re-Distribution Layer（RDL）量測、以及亞微米級別缺陷檢測，能滿足各類前沿封裝量產(chǎn)線的嚴格需求。

匠嶺科技將始終秉持“工匠精神，勇攀峻嶺”的理念，不斷突破在半導體前道、先進封裝、化合物和新型顯示行業(yè)的量檢測技術挑戰(zhàn)，助力半導體量檢測前沿技術領域的演進和發(fā)展！