本周以來，英偉達被約談；中美將繼續(xù)推動已暫停的美方對等關稅24%如期展期90天；中國倡議成立世界人工智能合作組織；華潤封測擴能等8大集成電路項目簽約重慶；成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目奠基；中國汽車出口在2025年1-6月實現(xiàn)348萬輛銷量；火山引擎辟謠……
熱點風向
商務部在北京舉辦例行新聞發(fā)布會。有媒體記者提問，國家網(wǎng)信辦約談英偉達對中美經(jīng)貿(mào)有何影響？商務部新聞發(fā)言人何亞東表示，關于你提問的問題，目前沒有可提供的信息。
外交部發(fā)言人郭嘉昆主持7月31日例行記者會。有記者提問稱：中國今天宣布已約談美國公司英偉達，討論其H20芯片相關的嚴重安全問題，請問外交部有何評論？郭嘉昆對此表示，具體問題請你向中方的主管部門進行了解。
7月31日，國家網(wǎng)信辦指出，近日，英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。此前，美議員呼吁要求美出口的先進芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領域專家透露，英偉達算力芯片“追蹤定位”“遠程關閉”技術已成熟。為維護中國用戶網(wǎng)絡安全、數(shù)據(jù)安全，依據(jù)《網(wǎng)絡安全法》《數(shù)據(jù)安全法》《個人信息保護法》有關規(guī)定，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達公司，要求英偉達公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風險問題進行說明并提交相關證明材料。
商務部：中美將繼續(xù)推動已暫停的美方對等關稅24%如期展期90天
7月31日，商務部新聞發(fā)言人何亞東在商務部例行新聞發(fā)布會上表示，根據(jù)中美斯德哥爾摩經(jīng)貿(mào)會談共識，雙方將繼續(xù)推動已暫停的美方對等關稅24%部分以及中方反制措施如期展期90天，進一步穩(wěn)定中美經(jīng)貿(mào)關系，為世界經(jīng)濟發(fā)展和穩(wěn)定注入更多確定性。
據(jù)悉，今年5月，《中美日內瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明》發(fā)布。商務部新聞發(fā)言人就此發(fā)表談話，商務部表示，本次中美經(jīng)貿(mào)高層會談取得實質性進展，大幅降低雙邊關稅水平，美方取消了共計91%的加征關稅，中方相應取消了91%的反制關稅；美方暫停實施24%的“對等關稅”，中方也相應暫停實施24%的反制關稅。這一舉措符合兩國生產(chǎn)者和消費者的期待，也符合兩國利益和世界共同利益。
7月30日，國臺辦發(fā)言人陳斌華主持例行新聞發(fā)布會，有媒體提問指出，據(jù)報道，中國臺灣智庫日前發(fā)布報告稱，中國大陸在成熟制程芯片領域的市占率預計兩年內超越中國臺灣，全面主導主要科技產(chǎn)品的發(fā)展方向。對此有何評論？
陳斌華表示，“我們高度重視科技創(chuàng)新和市場應用，借助完備的產(chǎn)業(yè)體系和豐富的應用場景，半導體、人工智能等高新技術產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅猛，受全球市場需求帶動，在成熟制程芯片領域積累了一定的競爭優(yōu)勢。未來，我們還將繼續(xù)依托產(chǎn)業(yè)基礎優(yōu)勢和超大規(guī)模市場優(yōu)勢，持續(xù)推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，為包括半導體產(chǎn)業(yè)在內的高新技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更好條件?！?/p>
項目動態(tài)
7月28日，8個集成電路領域頭部企業(yè)項目集中簽約重慶高新區(qū)，項目總投資額達42.5億元。
簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。
靖江發(fā)布消息，目前，永盛光電Mini LED顯示背光源、屏體及鋁鎂合金壓鑄件產(chǎn)業(yè)化項目正在全速推進建設。該項目是2024年江蘇省重大項目，總投資35億元，項目建成達產(chǎn)后，預計可實現(xiàn)年產(chǎn)Mini LED背光源600萬片、傳統(tǒng)LED背光源1500萬片、鎂合金壓鑄件1.5萬噸、鋁合金壓鑄件5000噸，年新增開票銷售收入將達45億元。項目預計于2026年第一季度正式投產(chǎn)。
7月23日，成都士蘭汽車半導體封裝廠房二期項目奠基儀式舉行。
該項目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設，項目總投資達15億元，將新建 7.9 萬平方米的廠房及配套設施設備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線進行擴建。建成后，將進一步提升成都士蘭在汽車半導體封裝領域的生產(chǎn)能力和技術水平。二期項目預計在2026年12月完成設備安裝調試及試生產(chǎn)，并于2027年底全面達產(chǎn)。達產(chǎn)后，預計將實現(xiàn)年銷售收入超8億元，年上繳稅收4000萬元以上，同時提供就業(yè)崗位500個以上。
企業(yè)動態(tài)
中國汽車出口在2025年1-6月實現(xiàn)348萬輛銷量，同比增長18%
根據(jù)《2025年1-6月中國汽車出口市場分析》報告，中國汽車出口在2025年1-6月實現(xiàn)了348萬輛的銷量，同比增長18%。其中，6月份出口量為62萬輛，同比增長28%，環(huán)比下降10%。
其中，新能源汽車出口表現(xiàn)突出，2025年6月中國新能源汽車出口25.6萬輛增92%，占汽車出口的41%，較2024年6月的新能源出口占比提升7個百分點；2025年1-6月新能源汽車出口量142萬輛，同比增41%。
雷峰網(wǎng)7月29日報道稱，字節(jié)跳動計劃推出名為“豆包汽車”的項目，這個項目將依托火山引擎的汽車云業(yè)務，圍繞智能汽車的座艙與智駕兩大板塊，提供汽車智能智駕終端解決方案，可被看作是對標華為鴻蒙智行中軟件解決方案的布局。當天，火山引擎相關負責人迅速出面辟謠，明確表示網(wǎng)傳“豆包汽車”純屬謠言，并且火山引擎只為汽車客戶提供算法訓練平臺，自身沒有智駕業(yè)務計劃。
近日，新型ReRAM存儲器研發(fā)企業(yè)燕芯微宣布完成近億元天使輪融資，本輪融資由領航新界領投，燕緣創(chuàng)投、考拉基金、思瑞浦旗下芯陽基金、華宇科創(chuàng)投、佰維存儲等機構共同戰(zhàn)略投資。燕芯微成立于2024年，由北京大學集成電路學院先進存儲與智能計算實驗室孵化，基于北京大學多年ReRAM產(chǎn)學研積累，提出“器件-陣列-芯片”成套ReRAM全自主知識產(chǎn)權關鍵技術。
半導體封裝材料廠商致知博約完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
近期，國內半導體封裝材料企業(yè)致知博約完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由險峰長青、鼎興量子、國汽投資、成都倍特及海河清韋五家機構聯(lián)合注資。本輪資金將用于華南、長三角及四川三地生產(chǎn)基地建設，同步擴充研發(fā)團隊并引入半導體封裝檢測設備。
在核心樹脂國產(chǎn)替代方面，致知博約計劃以交叉學科平臺為支點，2025年成立北京子公司切入新能源汽車封裝材料，同步研發(fā)AI仿真系統(tǒng)優(yōu)化器件測試流程。另外，該公司顯示用負性光刻膠通過首輪驗證，半導體晶圓UV減粘膠進入中試階段。
