全球頂級(jí)芯片設(shè)備制造商的盈利開始出現(xiàn)分化，一些制造商因?qū)χ袊?guó)的銷售額下降而失去動(dòng)力，而另一些制造商則利用了對(duì)人工智能芯片的需求。

全球10家日本、美國(guó)和歐洲制造商中有5家報(bào)告第二季度凈利潤(rùn)同比下降或增幅低于去年同期。

由于對(duì)與高性能人工智能芯片相關(guān)的最先進(jìn)設(shè)備的需求旺盛，10家半導(dǎo)體設(shè)備商的合并凈利潤(rùn)保持穩(wěn)健，連續(xù)第五個(gè)季度增長(zhǎng)約40%，達(dá)到94億美元。

泛林集團(tuán)（Lam Research）第二季度的凈利潤(rùn)飆升69%，得益于其用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和先進(jìn)邏輯芯片的沉積和蝕刻設(shè)備的強(qiáng)勁銷售。科磊（KLA）的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了44%，得益于其用于先進(jìn)封裝的檢測(cè)和測(cè)量設(shè)備的增長(zhǎng)。

荷蘭的ASML和ASM International的利潤(rùn)增幅也高于2024年同期，日本的愛德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）也是如此。

但日本的TEL、Screen Holdings以及美國(guó)的泰瑞達(dá)公司的凈利潤(rùn)在去年同期增長(zhǎng)50%至90%以上后均出現(xiàn)下滑。美國(guó)的應(yīng)用材料公司和日本的迪斯科公司增幅均有所放緩，其中迪斯科公司的增幅從87%暴跌至0.2%。

對(duì)華銷售放緩是一個(gè)主要因素。由于美國(guó)出口限制促使中國(guó)政府推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)，中國(guó)芯片制造商曾爭(zhēng)相購(gòu)買制造設(shè)備，但這種賣方市場(chǎng)已基本走到盡頭。九家披露中國(guó)銷售額的公司報(bào)告稱，其銷售額合計(jì)下降5%，至93億美元，占總銷售額的30%，低于2023年末至2024年初的40%左右。

TEL 39%的銷售額來(lái)自中國(guó)，較上年下降11個(gè)百分點(diǎn)。

Screen總裁后藤正人（Toshio Hiroe）也對(duì)中國(guó)市場(chǎng)發(fā)表了評(píng)論?！爸袊?guó)本土供應(yīng)商確實(shí)正在崛起，主要集中在存儲(chǔ)和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，”他表示，“未來(lái)技術(shù)差距將逐漸縮小?！?/p>

除應(yīng)用材料公司外，五家美國(guó)和歐洲公司預(yù)計(jì)第三季度銷售額將有所增長(zhǎng)。分析師預(yù)測(cè)顯示，四家日本公司也有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。（校對(duì)/趙月）