8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領(lǐng)域的晶圓級(jí)及板級(jí)直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場(chǎng)突破，公司已與多家國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)簽訂采購訂單，產(chǎn)品主要應(yīng)用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

隨著人工智能、高性能計(jì)算等應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，精準(zhǔn)把握市場(chǎng)趨勢(shì)，推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對(duì) RDL 層和 PI 層的智能糾偏，顯著提高整體封裝良率。

此次獲得多家國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可，標(biāo)志著芯碁微裝的產(chǎn)品性能與可靠性已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平?；诖?，并結(jié)合目前的市場(chǎng)反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃，芯碁微裝預(yù)計(jì)，今年年底到明年，訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長(zhǎng)趨勢(shì)，其規(guī)模有望再上一個(gè)新臺(tái)階。其中，首批設(shè)備預(yù)計(jì)于今年底開始，陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求，加速高端封裝技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。