1.晶豐明源計(jì)劃32.83億元收購(gòu)充電芯片制造商易沖科技
2.海外芯片股一周動(dòng)態(tài)：英偉達(dá)擬對(duì)華特供新款A(yù)I芯片B30A 三星加大HBM專家招聘力度
3.【每日收評(píng)】集微指數(shù)漲3.5%
4.小米汽車擬于2027年進(jìn)軍歐洲市場(chǎng) 與特斯拉、比亞迪展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)
5.揚(yáng)杰科技H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.55億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.55%
6.芯海科技H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.74億元，車規(guī)芯片與BMS產(chǎn)品成亮點(diǎn)
1.晶豐明源計(jì)劃32.83億元收購(gòu)充電芯片制造商易沖科技
8月19日，上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶豐明源”）近期在上海證券交易所的一份文件中表示，計(jì)劃以32.83億元人民幣（4.57億美元）收購(gòu)中國(guó)一家無(wú)線充電芯片制造商易沖科技的100%股權(quán)，以進(jìn)一步擴(kuò)大其產(chǎn)品組合并增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。
晶豐明源發(fā)布了關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金申請(qǐng)的審核問(wèn)詢函回復(fù)的公告。晶豐明源擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買四川易沖科技有限公司100%股權(quán)，同時(shí)募集配套資金。本次交易完成后，易沖科技將成為上市公司的全資子公司。
公告稱，2025年7月3日，晶豐明源收到上海證券交易所出具的《關(guān)于上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金申請(qǐng)的審核問(wèn)詢函》（上證科審（并購(gòu)重組）〔2025〕21 號(hào)）（以下簡(jiǎn)稱“《審核問(wèn)詢函》”）。公司及相關(guān)中介機(jī)構(gòu)根據(jù)《審核問(wèn)詢函》的要求，就相關(guān)事項(xiàng)進(jìn)行了逐項(xiàng)說(shuō)明、論證和回復(fù)，并對(duì)本次交易草案進(jìn)行了相應(yīng)的修訂、補(bǔ)充和完善。
公告稱，本次交易尚需滿足多項(xiàng)條件后方可實(shí)施，包括但不限于上海證券交易所審核通過(guò)、中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)同意注冊(cè)等。本次交易能否取得上述批準(zhǔn)和注冊(cè)，以及最終取得審核通過(guò)和同意注冊(cè)的時(shí)間均存在不確定性。
晶豐明源已連續(xù)三年業(yè)績(jī)虧損，欲溢價(jià)超260%收購(gòu)虧損企業(yè)易沖科技100%股權(quán)，引發(fā)市場(chǎng)爭(zhēng)議。
2025年8月7日晚，晶豐明源發(fā)布2025年半年度報(bào)告稱，上半年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入7.31億元，較上年同比下降0.44%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1,576.2萬(wàn)元,較上年同期增加4,626.96萬(wàn)元，同比上升151.67%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為1,256.39萬(wàn)元，較上年同期增加3,039.92萬(wàn)元，同比上升170.44%。
公開(kāi)資料顯示，晶豐明源成立于2008年10月，是專業(yè)的電源管理和控制驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商，專注于電源管理和電機(jī)控制芯片的研發(fā)和銷售，產(chǎn)品覆蓋AC/DC電源管理芯片、DC/DC電源管理芯片、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片、LED照明驅(qū)動(dòng)芯片等，廣泛應(yīng)用于家電、手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器、基站、網(wǎng)通、汽車、智能照明、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
易沖科技成立于2016年2月，是一家專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)的公司，致力于持續(xù)開(kāi)發(fā)高性能的模擬芯片等集成電路產(chǎn)品, 經(jīng)過(guò)多年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入，擁有深厚的模擬芯片領(lǐng)域技術(shù)儲(chǔ)備和杰出的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，公司將保持在無(wú)線充電芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，不斷拓展相關(guān)產(chǎn)品線，并持續(xù)推出在性能、 集成度和可靠性等方面具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的模擬芯片產(chǎn)品。 將下游應(yīng)用市場(chǎng)從消費(fèi)電子領(lǐng)域拓展至汽車、工業(yè)、數(shù)據(jù)、通信行業(yè)。從模擬IC消費(fèi)類平臺(tái)公司往模擬IC平臺(tái)公司發(fā)展。
2.海外芯片股一周動(dòng)態(tài)：英偉達(dá)擬對(duì)華特供新款A(yù)I芯片B30A 三星加大HBM專家招聘力度
編者按：一直以來(lái)，愛(ài)集微憑借強(qiáng)大的媒體平臺(tái)和原創(chuàng)內(nèi)容生產(chǎn)力，全方位跟蹤全球半導(dǎo)體行業(yè)熱點(diǎn)，為全球用戶提供專業(yè)的資訊服務(wù)。此次，愛(ài)集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導(dǎo)體上市公司，第一時(shí)間跟蹤海外上市公司的公告發(fā)布、新聞動(dòng)態(tài)和深度分析，敬請(qǐng)關(guān)注?！逗Ｍ庑酒伞废盗兄饕櫢采w的企業(yè)包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等全球半導(dǎo)體主要生產(chǎn)和消費(fèi)地的上市公司，目前跟蹤企業(yè)數(shù)量超過(guò)110家，后續(xù)仍將不斷更替完善企業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
上周，富士康Q2利潤(rùn)大增27%；私募股權(quán)公司Advent計(jì)劃收購(gòu)瑞士芯片商U-blox；美國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rivos尋求融資4至5億美元；三星將斥資1.7億美元設(shè)立橫濱芯片封裝研發(fā)中心；傳臺(tái)積電2nm晶圓每片定價(jià)3萬(wàn)美元；DeepSeek因AI芯片問(wèn)題推遲R2發(fā)布；傳蘋(píng)果iPhone 18系列將首搭2nm芯片A20；傳英偉達(dá)自研HBM Base Die鎖定3nm；Normal Computing全球首款熱力學(xué)計(jì)算芯片成功流片。
財(cái)報(bào)與業(yè)績(jī)
1.富士康Q2利潤(rùn)大增27%，服務(wù)器產(chǎn)品銷售首超消費(fèi)電子——8月14日，全球最大電子代工制造商富士康發(fā)布報(bào)告顯示，憑借其快速增長(zhǎng)的人工智能服務(wù)器業(yè)務(wù)，公司第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)27%，并預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將進(jìn)一步增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)顯示，2025年4-6月期間，富士康實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)444億新臺(tái)幣(14.8億美元)，超出分析師預(yù)期的388億新臺(tái)幣。當(dāng)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%至1.79萬(wàn)億新臺(tái)幣(約合597.3億美元)，創(chuàng)下歷史新高。在財(cái)報(bào)中，富士康預(yù)測(cè)其AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將繼續(xù)推動(dòng)本季度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)營(yíng)收同比增長(zhǎng)超過(guò)170%。
投資與擴(kuò)產(chǎn)
1.私募股權(quán)公司Advent計(jì)劃收購(gòu)瑞士芯片商U-blox——瑞士定位芯片制造商U-blox Holding AG表示，目前正在與私募股權(quán)公司Advent就一項(xiàng)可能涉及收購(gòu)的交易進(jìn)行談判。目前交易是否會(huì)達(dá)成仍未可知。知情人士透露，Advent正在考慮收購(gòu)U-blox，交易價(jià)值可能超過(guò)10億瑞士法郎（約合12億美元）。報(bào)道發(fā)布后，U-blox股價(jià)一度飆升20%，創(chuàng)下自2022年8月以來(lái)的最大盤(pán)中漲幅。該股今年迄今已上漲約77%，市值超過(guò)12億美元。
2.美國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rivos尋求融資4至5億美元——美國(guó)AI芯片創(chuàng)企Rivos近日備受關(guān)注，該公司正尋求新一輪融資4億至5億美元（約合人民幣29億元至36億元），以推動(dòng)其AI推理GPU的研發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，這款GPU預(yù)計(jì)最早將于2026年發(fā)布。據(jù)報(bào)道，Rivos的原型芯片采用臺(tái)積電3nm先進(jìn)制程，提供包括RISC-V CPU和數(shù)據(jù)并行加速器（針對(duì)大語(yǔ)言模型和數(shù)據(jù)分析優(yōu)化的GPGPU）的優(yōu)化芯片、參考級(jí)多芯片OCP模塊化服務(wù)器以及完整的固件到應(yīng)用程序開(kāi)放軟件棧的完整解決方案。今年早些時(shí)候，該公司完成了芯片的物理設(shè)計(jì)，并將其移交給臺(tái)積電進(jìn)行試生產(chǎn)。
3.三星將斥資1.7億美元設(shè)立橫濱芯片封裝研發(fā)中心——三星電子將在日本橫濱設(shè)立一個(gè)先進(jìn)芯片封裝研發(fā)中心，投資250億日元（約合1.7億美元），此舉將加劇其與臺(tái)積電在高風(fēng)險(xiǎn)封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。三星預(yù)計(jì)，該研發(fā)實(shí)驗(yàn)室將于2027年3月投入使用，并將加強(qiáng)與日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商（包括Disco迪斯科、Namics納美仕和Rasonac力森諾科）以及東京大學(xué)的合作。三星計(jì)劃從東京大學(xué)招聘大量擁有碩士和博士學(xué)位的研究人員，該大學(xué)距離橫濱研究機(jī)構(gòu)較近。
市場(chǎng)與輿情
1.英偉達(dá)擬對(duì)華特供新款AI芯片B30A——據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)正在為中國(guó)研發(fā)一款基于其最新Blackwell架構(gòu)的新型人工智能（AI）芯片，其性能將超過(guò)目前獲準(zhǔn)在中國(guó)銷售的H20型號(hào)。消息人士稱，這款暫定名為B30A的新芯片將采用單芯片設(shè)計(jì)，其原始計(jì)算能力可能僅為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品B300加速卡中更先進(jìn)的雙芯片配置的一半。新芯片將配備高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和英偉達(dá)NVLink技術(shù)，用于在處理器之間實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)傳輸，這些功能也應(yīng)用于基于該公司舊版Hopper架構(gòu)的H20芯片。消息人士稱，該芯片的規(guī)格尚未最終確定，但英偉達(dá)希望最早在9月向中國(guó)客戶交付樣品進(jìn)行測(cè)試。
2.傳臺(tái)積電2nm晶圓每片定價(jià)3萬(wàn)美元——全球晶圓代工企業(yè)圍繞2nm制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已將2nm制程晶圓價(jià)格定為每片約3萬(wàn)美元，并對(duì)所有客戶實(shí)行統(tǒng)一價(jià)格。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士透露，臺(tái)積電宣布，計(jì)劃將2nm制程的生產(chǎn)價(jià)格定為每片3萬(wàn)美元，且對(duì)所有客戶實(shí)施“不打折、不議價(jià)”的策略。這比目前的3nm制程價(jià)格高出約50%至66%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)要在未來(lái)34個(gè)月內(nèi)開(kāi)始試產(chǎn)2nm，初始月產(chǎn)能為30000~35000片晶圓，預(yù)計(jì)2026年將在四座新廠擴(kuò)充至月產(chǎn)60000片。
3.DeepSeek因AI芯片問(wèn)題推遲R2發(fā)布——據(jù)外媒近日?qǐng)?bào)道，人工智能公司DeepSeek因芯片問(wèn)題推遲了其R2模型的發(fā)布。據(jù)悉，DeepSeek在訓(xùn)練R2模型時(shí)使用了華為的昇騰芯片，但由于昇騰平臺(tái)的穩(wěn)定性欠佳、軟硬件支持不足以及芯片通信速度慢等問(wèn)題，導(dǎo)致訓(xùn)練過(guò)程受阻。為此，DeepSeek不得不在訓(xùn)練階段改用英偉達(dá)芯片，而在推理階段繼續(xù)使用華為芯片，這一調(diào)整使得R2模型的發(fā)布時(shí)間從原定的5月起被迫推遲。為了解決這一問(wèn)題，華為派遣了一個(gè)工程師團(tuán)隊(duì)前往DeepSeek的辦公室，協(xié)助其使用昇騰芯片進(jìn)行R2模型的開(kāi)發(fā)。
4.三星加大HBM專家招聘力度，縮減晶圓代工部門招聘規(guī)模——三星電子正加大對(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）專家的招聘力度，力爭(zhēng)重奪半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，押注其在疲軟的第二季度后將出現(xiàn)反彈。相比之下，三星正在縮減其表現(xiàn)不佳的晶圓代工部門的資深招聘規(guī)模，突顯其專注于HBM領(lǐng)域，該領(lǐng)域目前落后于本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。此次招聘的目標(biāo)是招募精通下一代半導(dǎo)體和芯片封裝技術(shù)的資深工程師，包括混合鍵合技術(shù)，該工藝被視為提升人工智能（AI）和其他計(jì)算應(yīng)用性能的關(guān)鍵。
5.傳蘋(píng)果iPhone 18系列將首搭2nm芯片A20——A20和A20 Pro可能是蘋(píng)果首批應(yīng)用于iPhone 18系列的2nm芯片。得益于臺(tái)積電的持續(xù)努力，蘋(píng)果將轉(zhuǎn)向更新的光刻技術(shù)。可惜的是，這種轉(zhuǎn)變代價(jià)不菲，因?yàn)槭褂眠@種尖端工藝制造的每片晶圓預(yù)計(jì)成本高達(dá)3萬(wàn)美元，這使得這家科技巨頭成為少數(shù)幾家加入2nm潮流的公司之一。據(jù)分析師郭明錤表示，蘋(píng)果正在研究其他封裝技術(shù)，以提升芯片的性能并降低成本，預(yù)計(jì)A20將在2026年從InFO（集成扇出型）封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝 。
技術(shù)與合作
1.傳英偉達(dá)自研HBM Base Die鎖定3nm——近日，英偉達(dá)傳出將進(jìn)入HBM base die市場(chǎng)，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)悉，英偉達(dá)計(jì)劃自研HBM（高頻寬存儲(chǔ)器）Base Die，制程節(jié)點(diǎn)鎖定3nm，預(yù)計(jì)將于2027年下半年開(kāi)始小量試產(chǎn)。此舉意在提升HBM與GPU、CPU數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻槙承?，為客戶提供更多模塊化選擇，進(jìn)一步強(qiáng)化其NVLink Fusion開(kāi)放架構(gòu)生態(tài)系的掌控力。
2.Normal Computing全球首款熱力學(xué)計(jì)算芯片成功流片——Normal Computing宣布其全球首款熱力學(xué)計(jì)算芯片CN101成功流片。這款A(yù)SIC專為AI/HPC數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)的硅片計(jì)算方法相比，它利用熱力學(xué)（以及其他物理原理）實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)芯片無(wú)法比擬的計(jì)算效率。
熱力學(xué)芯片與傳統(tǒng)計(jì)算截然不同——在實(shí)踐中更接近量子計(jì)算和概率計(jì)算的領(lǐng)域。噪聲是標(biāo)準(zhǔn)電子器件的天敵，而熱力學(xué)和概率芯片則積極利用噪聲來(lái)解決問(wèn)題?！拔覀儗Ｗ⒂谀軌蚶迷肼?、隨機(jī)性和不確定性的算法，”Normal Computing的硅片工程主管Zachary Belateche在接受采訪時(shí)表示。
3.【每日收評(píng)】集微指數(shù)漲3.5%
A股主要指數(shù)今日集體上漲，滬指再創(chuàng)十年新高。截止收盤(pán)，滬指漲1.04%，收?qǐng)?bào)3766.21點(diǎn)；深證成指漲0.89%，收?qǐng)?bào)11926.74點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指漲0.23%，收?qǐng)?bào)2607.65點(diǎn)；科創(chuàng)50指數(shù)漲3.23%，收?qǐng)?bào)1148.15點(diǎn)。滬深兩市成交額達(dá)到24082億，較昨日縮量1801億。
半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)較好。集微網(wǎng)從電子元件、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、IDM、封測(cè)、分銷等領(lǐng)域選取了117家半導(dǎo)體公司。其中81家公司市值上漲，芯原股份、上海新陽(yáng)、光迅科技等公司市值領(lǐng)漲；14家公司市值下跌，賽微電子、遠(yuǎn)望谷、三環(huán)集團(tuán)等公司市值領(lǐng)跌。
中金公司研報(bào)認(rèn)為，近年來(lái)，具身機(jī)器人行業(yè)進(jìn)入迅速發(fā)展階段，宇樹(shù)等頭部主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)小批量出貨、開(kāi)始意識(shí)到線纜的機(jī)械性能和使用壽命對(duì)于機(jī)器人本體的重要性；具身機(jī)器人線纜行業(yè)進(jìn)入壁壘高、市場(chǎng)潛力足，有望隨頭部主機(jī)廠同步放量，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)線纜廠配套成長(zhǎng)機(jī)遇。
全球動(dòng)態(tài)
周二，美股三大指數(shù)漲跌不一。標(biāo)普500收跌0.59%，報(bào)6411.37點(diǎn)，納指收跌1.46%，報(bào)21314.952點(diǎn)，分別刷新8月11日和8月7日以來(lái)低位。道指收漲10.45點(diǎn)，漲幅0.02%，報(bào)44922.27點(diǎn)。
美國(guó)大型科技股多數(shù)收跌，英偉達(dá)收跌3.50%，創(chuàng)4月21日以來(lái)最差單日表現(xiàn)；Meta跌2.07%，特斯拉、亞馬遜、微軟跌1.75%-1.42%，谷歌A跌0.95%，蘋(píng)果跌0.14%。
熱門中概股里，微博收跌6.11%，金山云跌4.82%，老虎證券跌3.72%，公布二季度凈利潤(rùn)同比增75.4%的小米美股粉單跌2.22%，阿里跌1.16%，而公布營(yíng)收翻倍創(chuàng)新高，凈虧損收窄63%的小鵬汽車漲4.22%，蔚來(lái)漲4.11%。
個(gè)股消息/A股
芯?？萍肌?月19日，芯?？萍及l(fā)布2025年半年度報(bào)告稱，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.74億元，同比增長(zhǎng)6.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-3,882.81萬(wàn)，較上年同期減虧1,799.36萬(wàn)；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-3963.4萬(wàn)元。
新潔能——8月19日，新潔能發(fā)布2025年半年度報(bào)告稱，上半年，公司共實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.3億元，較去年同期增長(zhǎng)了6.44%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.35億元，較去年同期增長(zhǎng)了8.03%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為2.07億元，較去年同期下降了3.22%。
深藍(lán)汽車——8月20日，深藍(lán)汽車宣布，與斯達(dá)半導(dǎo)體合資組建的重慶安達(dá)半導(dǎo)體近日正式投產(chǎn)下線。深藍(lán)汽車作為中國(guó)長(zhǎng)安汽車集團(tuán)旗下品牌，此次與斯達(dá)半導(dǎo)體的合作標(biāo)志著其在新能源汽車領(lǐng)域的重要布局。根據(jù)公告，重慶安達(dá)半導(dǎo)體工廠的投產(chǎn)下線，將為深藍(lán)汽車提供高質(zhì)量的半導(dǎo)體產(chǎn)品，進(jìn)一步提升其新能源汽車的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
個(gè)股消息/其他
小米集團(tuán)——盧偉冰表示，按照當(dāng)前的勢(shì)頭，小米汽車有望在下半年單月或單季盈利；但過(guò)去三年多投入超300億元，累計(jì)虧損仍巨大，全面盈利還有很長(zhǎng)一段路要走。小米手機(jī)堅(jiān)定瞄準(zhǔn)“2億俱樂(lè)部”，即計(jì)劃未來(lái)三到五年躋身全球年出貨量2億臺(tái)行列。
英偉達(dá)——8月19日，英偉達(dá)（NVDA）宣布計(jì)劃自研HBM內(nèi)存Base Die，采用3nm工藝，預(yù)計(jì)于2027年下半年開(kāi)始小規(guī)模試產(chǎn)，以彌補(bǔ)其在HBM領(lǐng)域的短板。
小鵬汽車——8月19日，小鵬汽車發(fā)布中期業(yè)績(jī)公告稱，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入340.9億元，較去年同期的146.6億元增長(zhǎng)132.5%；凈虧損為11.4億元，相較于去年同期的26.5億元有所改善。
集微網(wǎng)重磅推出集微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)！
集微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，簡(jiǎn)稱集微指數(shù)，是集微網(wǎng)為反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在證券市場(chǎng)的概貌和運(yùn)行狀況，并為投資者跟蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、使用投資工具而推出的股票指數(shù)。
集微網(wǎng)觀察和統(tǒng)計(jì)了中國(guó)“芯”上市公司過(guò)去一段時(shí)間在A股的整體表現(xiàn)，并參考了公司的資產(chǎn)總額和營(yíng)收規(guī)模，從118家集微網(wǎng)半導(dǎo)體企業(yè)樣本庫(kù)中選取了30家企業(yè)作為集微指數(shù)的成份股。
樣本庫(kù)涵蓋了電子元件、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、IDM、封裝與測(cè)試、分銷等半導(dǎo)體領(lǐng)域的各個(gè)方面。
截至今日收盤(pán)，集微指數(shù)收?qǐng)?bào)5087.93點(diǎn)，漲172.27點(diǎn)，漲幅3.5%。
【每日收評(píng)】作為長(zhǎng)期專題欄目，將持續(xù)關(guān)注中國(guó)“芯”上市公司動(dòng)態(tài)，歡迎讀者爆料交流！
4.小米汽車擬于2027年進(jìn)軍歐洲市場(chǎng) 與特斯拉、比亞迪展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)
小米計(jì)劃在2027年前在歐洲銷售其首款電動(dòng)汽車，并宣布計(jì)劃在全球與特斯拉和比亞迪展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。得益于今年夏季第二款電動(dòng)汽車的成功上市，小米季度營(yíng)收增長(zhǎng)了31%，該公司總裁盧偉冰在財(cái)報(bào)發(fā)布后進(jìn)一步透露了公司的擴(kuò)張計(jì)劃。
小米此前曾表示有進(jìn)軍全球市場(chǎng)的雄心，但從未明確目標(biāo)市場(chǎng)。盡管歐洲是中國(guó)電動(dòng)汽車制造商尋求更有利可圖的市場(chǎng)的常見(jiàn)目的地，考慮到他們通常能在那里以更高的利潤(rùn)率銷售汽車，但他們確實(shí)面臨著懲罰性關(guān)稅。
如果小米向歐洲出口電動(dòng)汽車，可能會(huì)被征收高達(dá)48%的關(guān)稅，其中包括10%的基本進(jìn)口稅和約35%至38%的額外反補(bǔ)貼稅。歐盟采取這些措施是為了回應(yīng)其認(rèn)為中國(guó)向電動(dòng)汽車制造商提供的不公平國(guó)家補(bǔ)貼。歐盟認(rèn)為，這些補(bǔ)貼扭曲了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，并威脅到本土制造商。
如果中國(guó)電動(dòng)汽車制造商想在美國(guó)銷售汽車，他們還面臨100%的關(guān)稅。這實(shí)際上把他們完全排除在美國(guó)市場(chǎng)之外。
小米創(chuàng)始人雷軍于6月底發(fā)布的YU7運(yùn)動(dòng)型多用途車（SUV）的強(qiáng)勁需求，正推動(dòng)著小米斥資100億美元，進(jìn)軍競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的電動(dòng)汽車領(lǐng)域。盡管產(chǎn)能緊縮正在考驗(yàn)其擴(kuò)張能力，但該公司仍計(jì)劃在15到20年內(nèi)躋身全球五大汽車制造商之列。
“我們?cè)谥袊?guó)開(kāi)發(fā)的商業(yè)模式，在進(jìn)入歐洲后，也可以應(yīng)用到海外市場(chǎng)，”盧偉冰在電話會(huì)議上告訴分析師，“我們正在進(jìn)行研究和準(zhǔn)備。目前我們還沒(méi)有具體的產(chǎn)品計(jì)劃。”
5.揚(yáng)杰科技H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.55億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)41.55%
8月19日，揚(yáng)杰科技發(fā)布2025年半年度報(bào)告稱，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.55億元，同比增長(zhǎng)20.58%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6.01億元，同比增長(zhǎng)41.55%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為5.59億元，同比增長(zhǎng)32.33%。
報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，汽車電子、人工智能、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，帶動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。公司始終堅(jiān)持產(chǎn)品領(lǐng)先的技術(shù)引領(lǐng)戰(zhàn)略，持續(xù)加大高附加值新產(chǎn)品的研發(fā)投入力度，推動(dòng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，報(bào)告期內(nèi)公司多品類重點(diǎn)產(chǎn)品持續(xù)放量。同時(shí)，公司將精益生產(chǎn)理念深度融入功率半導(dǎo)體生產(chǎn)全流程，通過(guò)生產(chǎn)流程優(yōu)化、質(zhì)量管控強(qiáng)化及成本精細(xì)化管理等舉措，全方位提升運(yùn)營(yíng)效率。報(bào)告期內(nèi)，公司毛利率實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，為利潤(rùn)增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁支撐。
報(bào)告稱，公司持續(xù)增加對(duì)第三代半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入，加大在以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)力度，以進(jìn)一步滿足公司后續(xù)戰(zhàn)略發(fā)展需求。報(bào)告期內(nèi)，公司投資的SiC芯片工廠通過(guò)IDM技術(shù)實(shí)現(xiàn)650V/1200V/1700V的SiC MOS產(chǎn)品從第二代升級(jí)到第三代，所有SiC MOS型號(hào)實(shí)現(xiàn)覆蓋650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ。報(bào)告期內(nèi)公司在碳化硅尤其是SiC MOS市場(chǎng)份額持續(xù)增加，當(dāng)前各類產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器電源、新能源汽車、光伏、充電樁、儲(chǔ)能、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
在車載模塊方面，針對(duì)新能源汽車控制器應(yīng)用，建設(shè)了全自動(dòng)化車規(guī)功率模塊產(chǎn)線，可年產(chǎn)三相橋HPD模塊16.8萬(wàn)只，重點(diǎn)攻克了芯片銀燒結(jié)、Pin針超聲焊接、銅線互連等先進(jìn)工藝技術(shù)難題；同時(shí)針對(duì)車規(guī)功率模塊高功率密度、低熱阻的特點(diǎn)，研究了低寄生電感、多并聯(lián)芯片均流、直接水冷等關(guān)鍵技術(shù)。研制了三相橋功率模塊（750V/950A IGBT模塊、1200V/2.0mΩ SiC模塊）、半橋功率模塊（1200V 600A IGBT模塊、1200V1.6mΩ SiC模塊、1200V2.0mΩ SiC模塊）。目前在多家汽車客戶完成送樣，并且已經(jīng)獲得多家Tier1和終端車企的測(cè)試及合作意向。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的持續(xù)推出，為公司實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體功率器件全系列產(chǎn)品的一站式供應(yīng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
此外，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用率為6.38%，合計(jì)申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)15件（其中國(guó)內(nèi)發(fā)明專利9件，實(shí)用新型6件），獲授70件（其中國(guó)內(nèi)發(fā)明專利11件，實(shí)用新型48件，集成電路布圖設(shè)計(jì)7件，外觀設(shè)計(jì)4件）。
6.芯?？萍糎1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.74億元，車規(guī)芯片與BMS產(chǎn)品成亮點(diǎn)
8月19日，芯海科技發(fā)布2025年半年度報(bào)告稱，上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.74億元，同比增長(zhǎng)6.8%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-3,882.81萬(wàn)，較上年同期減虧1,799.36萬(wàn)；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-3963.4萬(wàn)元。
二季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.16億元，較一季度增長(zhǎng)36.08%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-1,479.04萬(wàn)元；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為-1,529.37萬(wàn)元。
報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)，主要系公司推出BMS系列化產(chǎn)品、穿戴PPG在頭部客戶形成規(guī)模出貨、人機(jī)交互產(chǎn)品在手機(jī)終端客戶銷售額同比增長(zhǎng)較快；低端消費(fèi)類電子產(chǎn)品受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，盡管出貨量同比增長(zhǎng)，但銷售額同比下降，該類業(yè)務(wù)對(duì)整體銷售額增長(zhǎng)形成一定拖累，隨著頭部客戶及新產(chǎn)品銷售額占比上升，該影響將逐步縮減；其中二季度業(yè)績(jī)環(huán)比增速顯著提升36.08%，環(huán)比增長(zhǎng)主要來(lái)自傳統(tǒng)業(yè)務(wù)、鴻蒙生態(tài)產(chǎn)品、智能儀表等業(yè)務(wù)。
報(bào)告期內(nèi)，公司在模擬信號(hào)鏈領(lǐng)域不斷推出新的產(chǎn)品及解決方案，拓展新的應(yīng)用市場(chǎng)。在BMS鋰電池管理領(lǐng)域，公司為電池安全筑起了一道堅(jiān)實(shí)的防線，BMS產(chǎn)品能通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電壓、電流和溫度等狀態(tài)，顯著延長(zhǎng)電池壽命并確保使用安全。報(bào)告期內(nèi)，單節(jié)BMS產(chǎn)品持續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)，適用于固態(tài)電池、無(wú)人機(jī)、筆記本電腦、電動(dòng)工具等領(lǐng)域的2-5節(jié)BMS產(chǎn)品已經(jīng)在各領(lǐng)域頭部客戶端實(shí)現(xiàn)批量出貨。公司首款A(yù)SIL-B等級(jí)的車規(guī)BMS AFE芯片即將發(fā)布。在動(dòng)力電池領(lǐng)域，公司的車規(guī)級(jí)高精度ADC已經(jīng)在頭部客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
報(bào)告期間，公司持續(xù)推進(jìn)車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和市場(chǎng)拓展，現(xiàn)已成功完成多款符合AEC-Q100認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的MCU和模擬類的車規(guī)芯片開(kāi)發(fā)驗(yàn)證工作，覆蓋智能座艙、車載PD快充、BMS電池管理、車身控制等關(guān)鍵場(chǎng)景獲得多家整車廠商和一級(jí)供應(yīng)商的認(rèn)可并實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)交付。公司已經(jīng)通過(guò)ISO26262功能安全管理體系認(rèn)證，與國(guó)內(nèi)、國(guó)際頭部客戶建立深度合作，積極參與國(guó)家、行業(yè)及團(tuán)體的車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)工作。作為重點(diǎn)戰(zhàn)略方向，公司首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等級(jí)的車規(guī)MCU產(chǎn)品已于報(bào)告期內(nèi)流片。
報(bào)告稱，未來(lái)，公司將保持在汽車電子領(lǐng)域資源的持續(xù)投入，深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作關(guān)系，持續(xù)拓展汽車芯片的產(chǎn)品組合和應(yīng)用場(chǎng)景，為汽車客戶提供安全，可靠的芯片產(chǎn)品和解決方案，同時(shí)將進(jìn)一步發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，發(fā)展核心技術(shù)能力，為汽車電子行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)身貢獻(xiàn)力量。
