1.三星DRAM市場份額跌至十年低點

2.20億美元投資只是開始？英媒曝孫正義還想收購英特爾代工業(yè)務(wù)

3.英偉達計劃自研HBM內(nèi)存Base Die，2027下半年試產(chǎn)以補短板

4.瑞能半導(dǎo)上半年營收4.41億元，同比增長17.8%

5.偉測科技H1實現(xiàn)營收6.34億元，凈利潤同比大增831.03%

6.天際股份實現(xiàn)營收10.68億元，同比增長19.16%

1.三星DRAM市場份額跌至十年低點

根據(jù)三星電子發(fā)布的2025半年度財報，2025年上半年其全球DRAM市場份額降至32.7%，較去年同期的41.5%下降8.8個百分點，引發(fā)外界對其行業(yè)領(lǐng)先地位掌控力的擔(dān)憂。

數(shù)據(jù)顯示，2014年三星DRAM市場份額為39.6%，而此次是其近十年來市占率首次跌破40%。該公司DRAM市占率曾在2016年達到48%的峰值，但此后便持續(xù)下滑。

分析人士指出，業(yè)績下滑與高帶寬存儲器（HBM）需求疲軟直接相關(guān)，HBM是AI芯片的核心技術(shù)。目前，三星正努力通過主要客戶的質(zhì)量測試，以獲取大規(guī)模HBM訂單，從而遏制市占率下滑趨勢。

與此形成對比的是，三星其他利潤支柱——以出貨量計的智能手機和以營收計的電視業(yè)務(wù)——在逆風(fēng)中逆勢增長。2025年上半年智能手機市場份額同比增長1.6%至19.9%，電視份額微增0.6%達到28.9%。

2025年上半年，三星智能手機顯示屏的市場份額從2024年的41%降至39.9%；其數(shù)字座艙業(yè)務(wù)的市占率也小幅下滑，從12.5%降至12.1%。

按直接出口營收計算，美洲地區(qū)以33.4萬億韓元（約合240億美元）位居首位。中國市場出口營收為28.8萬億韓元，較去年同期的32.3萬億韓元下降約11%；緊隨其后的是亞非地區(qū)（20.8萬億韓元）與歐洲地區(qū)（15.8萬億韓元）。

在設(shè)備體驗（DX）部門內(nèi)部，2025年上半年移動應(yīng)用處理器（AP）與攝像頭模組的均價，較2024年平均水平分別上漲12%和8%。

三星電子副董事長、首席執(zhí)行官兼設(shè)備解決方案（DS）部門負(fù)責(zé)人Jun Young-hyun，2025年上半年總薪酬（含薪資與獎金）達11.9億韓元。移動體驗（MX）業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人TM Roh，同期總薪酬為11.95億韓元。

研發(fā)投入方面，2025年上半年三星共計投入18萬億韓元；專利申請成果顯著，在韓國提交5005項專利申請，在美國提交4594項專利申請。

2.20億美元投資只是開始？英媒曝孫正義還想收購英特爾代工業(yè)務(wù)

北京時間8月19日，據(jù)《金融時報》報道，就在軟銀宣布投資20億美元入股英特爾的之前數(shù)周時間里，軟銀CEO孫正義(Masayoshi Son)曾與英特爾CEO陳立武( Lip-Bu Tan)舉行會談，商討收購陷入困境的英特爾芯片代工業(yè)務(wù)。

多位知情人士稱，自陳立武今年3月被任命為英特爾CEO以來，孫正義就與其會面，討論潛在交易。眼下，英特爾正為其苦苦掙扎的先進芯片制造業(yè)務(wù)尋找出路，該業(yè)務(wù)難于與臺積電競爭。

這些會談涉及范圍廣泛，可能導(dǎo)致多種結(jié)果，包括與第三方成立合資企業(yè)，或者像周一宣布的那樣進行少數(shù)股權(quán)投資。然而，其中兩位知情人士表示，周一的投資公告并未排除未來就英特爾代工業(yè)務(wù)達成更大規(guī)模交易的可能性。

截至發(fā)稿，軟銀和英特爾不予置評。

3.英偉達計劃自研HBM內(nèi)存Base Die，2027下半年試產(chǎn)以補短板

8月19日，英偉達（NVDA）宣布計劃自研HBM內(nèi)存Base Die，采用3nm工藝，預(yù)計于2027年下半年開始小規(guī)模試產(chǎn)，以彌補其在HBM領(lǐng)域的短板。

英偉達在全球AI芯片領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，但HBM（高帶寬內(nèi)存）一直是其“掣肘”。此次自研HBM內(nèi)存Base Die的計劃，旨在優(yōu)化AI芯片的內(nèi)存帶寬與能效匹配度。未來，英偉達的HBM內(nèi)存供應(yīng)鏈將采用內(nèi)存原廠DRAM Die與英偉達Base Die的組合模式，標(biāo)志著其在高性能計算存儲架構(gòu)領(lǐng)域的垂直整合進一步深化。

HBM已成為制約AI芯片性能的“存儲墻”關(guān)鍵因素。從英偉達A100到Blackwell Ultra系列產(chǎn)品，HBM在材料清單（BOM）中的成本占比已超過50%。目前，HBM市場主要由SK海力士、三星、美光等頭部供應(yīng)商主導(dǎo)，SK海力士占據(jù)最高市占率。

隨著HBM4時代的到來，傳輸速率要求提升至10Gbps以上，Base Die需采用先進的邏輯制程，生產(chǎn)依賴臺積電等晶圓代工廠。英偉達自研Base Die不僅是為了增強議價能力，還旨在引入高級功能，提升HBM與GPU、CPU之間的數(shù)據(jù)傳輸效率，進一步強化NVLink Fusion開放架構(gòu)生態(tài)系的掌控力。

英偉達自研HBM內(nèi)存Base Die將對存儲芯片廠商帶來影響。此舉將打破SK海力士等存儲巨頭的技術(shù)壁壘，使其從全面提供者變?yōu)榻M件供應(yīng)商。同時，混合鍵合、新型中介層等配套技術(shù)需求將激增，推動上游材料與設(shè)備市場的發(fā)展。

盡管英偉達的解決方案被CSP大廠采用的可能性不高，但其模組化設(shè)計有望使聯(lián)發(fā)科、世芯等合作伙伴受益。隨著英偉達自研Base Die與SK海力士加速HBM4量產(chǎn)，HBM市場將迎來新一波競爭與變革。

英偉達此舉旨在提升其在高性能計算領(lǐng)域的綜合競爭力，預(yù)計將對整個AI芯片及存儲市場產(chǎn)生深遠影響。公司將持續(xù)推進自研HBM內(nèi)存Base Die的計劃，確保在未來的技術(shù)競爭中占據(jù)有利位置。

4.瑞能半導(dǎo)上半年營收4.41億元，同比增長17.8%

8月20日，瑞能半導(dǎo)發(fā)布2025年半年度報告稱，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.41億元，同比增長17.8%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為3032.48萬元，同比減少10.05%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為2793.4萬元，同比增長43.19%。

報告稱，公司主要從事功率半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝設(shè)計的一體化經(jīng)營功率半導(dǎo)體企業(yè)。公司為客戶提供行業(yè)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，報告期內(nèi)主要產(chǎn)品為晶閘管、功率二極管及碳化硅二極管，廣泛應(yīng)用于以家電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業(yè)制造、新能源及汽車等領(lǐng)域。

報告期內(nèi)，公司自主生產(chǎn)晶閘管、部分功率二極管和高壓晶體管的晶圓，向上游供應(yīng)商采購硅片、光刻板、特種氣體、化學(xué)試劑、石英等原材料。同時，公司掌握碳化硅二極管，碳化硅 Mosfet，肖特基二極管，IGBT 等器件研發(fā)技術(shù)，向符合要求的合格供應(yīng)商采購相應(yīng)的晶圓。公司根據(jù)對下游需求市場的預(yù)判和上游原材料市場的供給情況，設(shè)定主要原材料和外購晶圓的安全庫存周期，動態(tài)調(diào)整原材料和外購晶圓的庫存數(shù)量，避免原材料或外購晶圓因供應(yīng)不充足或價格大幅波動而對盈利造成的不利影響。

瑞能半導(dǎo)表示，在子公司微恩上海開始運營后，模塊產(chǎn)品等先進封測由公司內(nèi)部完成，加速了公司的新產(chǎn)品釋放速度以及客戶反應(yīng)速度。出于成本和產(chǎn)能的考慮，大部分器件封測仍采用外協(xié)封測加工的模式，一方面是由于器件封測環(huán)節(jié)的技術(shù)難度相對較小、勞動力相對密集、固定資產(chǎn)投入較大、毛利率較低，另一方面封測環(huán)節(jié)可選擇的供應(yīng)商較多，公司目前與長電科技、通富微電、華汕華電等多家知名封測廠商保持良好而穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作。因此，公司聚焦于功率半導(dǎo)體器件的芯片設(shè)計和晶圓制造等核心環(huán)節(jié)，并委托封測廠商根據(jù)公司的要求對晶圓進行封測加工。

5.偉測科技H1實現(xiàn)營收6.34億元，凈利潤同比大增831.03%

8月20日，偉測科技發(fā)布2025年半年度報告稱，上半年，公司年實現(xiàn)營業(yè)收入6.34億元，同比增長47.53%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.01億元，較上年同期增長831.03%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為5,371.73萬元，較上年同期增長1,173.61%。

第二季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.49億元，單季度營收創(chuàng)出歷史新高。

報告稱，公司今年上半年營收與利潤實現(xiàn)強勁增長主要源于以下幾個方面：一是在市場開拓、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、研發(fā)成果轉(zhuǎn)化、財務(wù)管理及產(chǎn)能效率提升等方面的舉措成效顯著；二是去年同期受行業(yè)下滑需求疲軟影響，業(yè)績基數(shù)相對較低；三是股份支付費用較去年同期有所下降。

報告期內(nèi)，公司可轉(zhuǎn)債募集資金已到位并積極投入偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項目（無錫項目）、偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（南京項目）。截至報告期末，無錫項目和南京項目募集資金投入進度分別達到89.19%和97.18%。公司擬使用13億元人民幣投資偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（二期）加碼“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產(chǎn)能建設(shè)；擬使用9.87億元投資建設(shè)“偉測科技上?？偛炕仨椖俊奔訌姽臼袌龈偁幜途C合實力；擬使用10億元在成都投資建廠擴大市場份額完善全國戰(zhàn)略布局。南京二期項目和成都項目尚在籌劃中，上?？偛炕仨椖恳讶〉猛恋厥褂脵?quán)。截至目前，公司整體產(chǎn)能利用率達90%以上。

此外，為進一步提升公司核心競爭力，鞏固公司在獨立第三方測試行業(yè)內(nèi)的龍頭地位，公司加大高算力芯片、先進架構(gòu)及先進封裝芯片、高可靠性芯片等核心領(lǐng)域的研發(fā)投入。2025年上半年公司研發(fā)費用為8,213.37萬元，較上年同期增長27.34%。

6.天際股份實現(xiàn)營收10.68億元，同比增長19.16%

8月20日，天際股份發(fā)布2025年半年度報告稱，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入10.68億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤為-5236.08萬元，同比增長59%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-5638.71萬元，同比增長56.04%。

報告期內(nèi)，六氟磷酸鋰銷量繼續(xù)保持增長，銷售量（噸）比2024年上半年增長45%，但市場競爭過于激烈，平均銷售單價比2024年上半年下降13%，銷售收入比2024年上半年增長26%。由于銷售單價處于低位，公司六氟磷酸鋰業(yè)務(wù)報告期內(nèi)仍然略有虧損，虧損金額3061萬元。上半年，公司江西年產(chǎn)6000噸氟化鋰項目建成進入試生產(chǎn)。本項目投產(chǎn)后，公司六氟磷酸鋰的主要原材料氟化鋰從全部外購轉(zhuǎn)變?yōu)椴糠肿援a(chǎn)、部分外購，將提升供應(yīng)安全性和穩(wěn)定性。

報告期內(nèi)，子公司新特化工的主要產(chǎn)品次磷酸鈉銷量比上年同期增長93%（上年同期因部分時間停產(chǎn)技改銷量受到一定影響），其他產(chǎn)品銷售亦有增長，新特化工總體營業(yè)收入同比增長59%，但受市場行情影響，凈利潤增長不明顯。

報告稱，截至報告期末，公司全資子公司新泰材料六氟磷酸鋰現(xiàn)有年產(chǎn)能為1.2萬噸，控股子公司泰際材料六氟磷酸鋰現(xiàn)有年產(chǎn)能1萬噸，控股子公司泰瑞聯(lián)騰一期工程現(xiàn)有年產(chǎn)能為1.5萬噸，公司六氟磷酸鋰總年產(chǎn)能達到3.7萬噸。公司是六氟磷酸鋰行業(yè)的頭部企業(yè)，根據(jù)伊維經(jīng)濟研究院數(shù)據(jù)，最近三年，公司六氟磷酸鋰產(chǎn)能持續(xù)位列行業(yè)前三。公司產(chǎn)能規(guī)模提升，能夠有效地降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟效益。