8月21日，頎中科技發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.96億元，同比增長(zhǎng)6.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9919萬(wàn)元，同比下降38.78%。在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇的背景下，公司營(yíng)收保持增長(zhǎng)，但凈利潤(rùn)出現(xiàn)較大幅度下滑。

報(bào)告顯示，2025年上半年公司研發(fā)投入達(dá)9231.07萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)35.32%，研發(fā)力度顯著加大。截至報(bào)告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量增至295人，同比增長(zhǎng)19.43%，占員工總數(shù)比例為12.87%。公司積極推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作，與合肥工業(yè)大學(xué)共建"研究生聯(lián)合培養(yǎng)基地"，推動(dòng)學(xué)術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐的雙向賦能。

盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)近20%，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，但公司凈利潤(rùn)下滑主要受到非顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入下降的影響。報(bào)告期內(nèi)，該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6407.53萬(wàn)元，同比下降20.84%。

為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，公司積極布局非顯示封測(cè)業(yè)務(wù)，持續(xù)提升全制程封測(cè)能力。為滿足新能源等大功率領(lǐng)域?qū)β市酒枨蟮脑鲩L(zhǎng)，公司正在積極建設(shè)功率器件相關(guān)的晶圓正面金屬化（FSM）、背面減薄及金屬化（BGBM）和后段銅片夾扣鍵合（CuClip）封裝工藝能力。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，公司2025年上半年取得顯著成果，共獲得授權(quán)發(fā)明專利10項(xiàng)（其中中國(guó)4項(xiàng)，國(guó)際6項(xiàng)）、授權(quán)實(shí)用新型專利18項(xiàng)。這些專利涵蓋芯片封裝結(jié)構(gòu)、晶圓處理、散熱技術(shù)、自動(dòng)化生產(chǎn)等多個(gè)領(lǐng)域，大部分技術(shù)已在公司產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

頎中科技表示，公司以加速我國(guó)集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試行業(yè)國(guó)產(chǎn)化為使命，堅(jiān)持"以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力"的研發(fā)理念，將持續(xù)加大研發(fā)投入，提升核心技術(shù)水平，保持產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，努力實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)健發(fā)展。