8月25日晚間，杰華特發(fā)布2025年半年報。數(shù)據(jù)顯示，公司在上半年實現(xiàn)了營業(yè)收入的大幅增長，同時虧損狀況有所改善，核心產(chǎn)品在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，技術(shù)實力與市場地位進一步增強，展現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。
營收再創(chuàng)新高，連續(xù)6個季度正增長
2025年上半年，杰華特實現(xiàn)營業(yè)收入11.87億元，同比增長58.2%，這一成績不僅遠超去年同期，更創(chuàng)下了公司半年度業(yè)績的歷史新高。從單季度來看，自2023年Q4以來，公司營收已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)6個季度環(huán)比正增長，2025年Q1、Q2營收同比增速分別為60.42%、56.47%，增長勢頭十分顯著。
這一成績的取得，主要得益于行業(yè)下游終端市場客戶采購需求的逐步恢復(fù)常態(tài)，以及公司重點投入的計算、汽車等領(lǐng)域產(chǎn)品逐步實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。
盡管公司目前仍處于虧損狀態(tài)，但虧損額已經(jīng)有所收窄。2025年上半年，杰華特歸母凈利潤為-2.95億元，同比收窄12.44%。考慮到車規(guī)級芯片、服務(wù)器芯片、計算存儲等高性能高附加值的高端芯片產(chǎn)品門檻高、驗證周期長，量產(chǎn)尚處于爬坡階段，這一虧損收窄的趨勢無疑顯示出積極的改善信號。隨著公司在這些領(lǐng)域的持續(xù)投入和產(chǎn)品逐步放量，盈利拐點有望加速到來。
研發(fā)投入持續(xù)加大，技術(shù)創(chuàng)新成果顯著
在研發(fā)投入方面，2025年上半年杰華特研發(fā)費用達到4.2億元，相較于去年同期的3.2億元增加超三成。研發(fā)人員達1,022人，占總?cè)藬?shù)的61.49%，研發(fā)人員數(shù)量同比增長60.94%。截至報告期末，公司及控股子公司已申請國內(nèi)外專利1,550項，其中發(fā)明專利1,135項；已獲得有效國內(nèi)外專利768項，其中發(fā)明專利509項，在A股可比公司中處于領(lǐng)先地位。
公司已在國內(nèi)主流晶圓代工廠成功構(gòu)建了完整的工藝技術(shù)平臺體系，包括90納米制程的5-55V中低壓BCD工藝平臺、0.18微米制程的10-200V高壓BCD工藝平臺、0.35微米制程的10-700V超高壓BCD工藝平臺。2025年上半年，公司在現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)上持續(xù)迭代，已經(jīng)延展到12寸晶圓90nm以下工藝，加速了產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代進程。強大的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新能力，為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
新興賽道滲透加速，在售產(chǎn)品數(shù)量飆升
基于強大的自研技術(shù)實力，截至報告期末，杰華特及其控股子公司在售產(chǎn)品型號超3,200款，較2024年增加超45%，積累了強大的產(chǎn)品譜系和技術(shù)儲備。在新能源領(lǐng)域、網(wǎng)通和安防領(lǐng)域、車規(guī)級電子及計算控制領(lǐng)域，公司已陸續(xù)推出產(chǎn)品并實現(xiàn)技術(shù)落地與市場認可。
在電源管理芯片領(lǐng)域，公司已構(gòu)建了涵蓋AC-DC、DC-DC、線性電源和電池管理的完整產(chǎn)品組合，上半年芯片包括全新一代AHB方案、新一代PC應(yīng)用DC-DC方案等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算和存儲、汽車電子、通訊電子、工業(yè)應(yīng)用、消費電子等多個下游應(yīng)用場景。
在信號鏈芯片領(lǐng)域，公司持續(xù)深化檢測、接口、轉(zhuǎn)換器、時鐘及線性等關(guān)鍵產(chǎn)品線的開發(fā)，能夠提供從信號感知、處理到傳輸?shù)娜捉鉀Q方案。公司信號鏈芯片主要包括檢測產(chǎn)品、接口產(chǎn)品、轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品、時鐘產(chǎn)品、線性產(chǎn)品、傳感器產(chǎn)品及高速信號產(chǎn)品等。
2025年上半年，杰華特在以下領(lǐng)域取得突破性進展：
新能源領(lǐng)域：推出了基于自有工藝的超高壓面向太陽能應(yīng)用的PMIC（電源管理集成電路）芯片，已進入量產(chǎn)階段；
網(wǎng)通和安防領(lǐng)域：推出了多款PoE以太網(wǎng)供電芯片，包括高集成4路PSE供電芯片、高性價比8路PSE供電芯片、PD受電端協(xié)議和功率全集成芯片，部分產(chǎn)品已開始批量供貨；
汽車電子領(lǐng)域：推出了多款汽車應(yīng)用的高低邊驅(qū)動芯片和車燈驅(qū)動芯片，已獲得多個客戶使用；推出了新一代車規(guī)DrMOS并實現(xiàn)量產(chǎn)，公司推出了多款USB車充和協(xié)議芯片，已經(jīng)開始收獲訂單，獲得了客戶的認可；公司在報告期內(nèi)基本完成了汽車LDO的布局，能夠提供完整的LDO產(chǎn)品組合；
計算領(lǐng)域：推出了符合inte1.VR14的12相控制器、inte1.IMVP9.3的9相控制器等多款多相控制器和DrMOS大電流產(chǎn)品，獲得了計算行業(yè)客戶的高度好評，推出了多款業(yè)界領(lǐng)先水平功率管集成產(chǎn)品，包括18V/25A、18V/50A等，具有導(dǎo)通功耗小、啟動電流能力大、惡劣情況下保護性能強等優(yōu)點，獲得了計算領(lǐng)域客戶的廣泛認可。
當前，全球模擬芯片行業(yè)面臨周期調(diào)整與競爭加劇的挑戰(zhàn)，但AI、新能源、汽車電子等新興領(lǐng)域仍有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的主要增長動力。以AI領(lǐng)域為例，AI訓(xùn)練和推理對供電系統(tǒng)的穩(wěn)定、效率、功率密度和動態(tài)響應(yīng)速度要求嚴苛，大電流DCDC（直流-直流轉(zhuǎn)換器）、多相控制器、DrMOS供電系統(tǒng)直接關(guān)系到高性能處理器供電，AI PC、AI手機、智能汽車等終端側(cè)AI應(yīng)用同樣推高了對高效、緊湊電源管理方案的需求。汽車電子消費市場的快速增長也推動了車規(guī)級芯片產(chǎn)品的需求大增。
2025年上半年，杰華特繼續(xù)深化實施“技術(shù)引領(lǐng)+生態(tài)布局”雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，在新興領(lǐng)域加速滲透，車規(guī)級產(chǎn)品連續(xù)兩年成功入選《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2025）》，未來還計劃面向AI、邊緣計算、機器人等新興行業(yè)推出高性能產(chǎn)品。
外延并購開拓增長空間，A+H加速挺進國際市場
2025年上半年，杰華特完成了對上海立吉微半導(dǎo)體有限公司、南京天易合芯電子有限公司、杭州領(lǐng)芯微電子有限公司等公司的并購整合，在信號鏈產(chǎn)品布局及電源管理MCU等方面拓寬產(chǎn)業(yè)鏈，進一步縱深在智能穿戴、新能源管理等應(yīng)用場景的布局。
此外，今年5月底，杰華特向港交所遞交了上市申請，目前正在積極推進港股上市工作。此舉不僅能拓寬公司融資渠道、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，同時也將有利于公司利用國際資本市場進一步提升全球品牌影響力和市場開拓。截至報告期末，杰華特內(nèi)銷收入為10.53億元，占比88.68%；外銷收入為1.35億元，占比11.32%。國際市場增長空間巨大，“A+H”雙市場上市策略將助推杰華特邁向更高發(fā)展階段，打造國際化品牌形象。
綜合來看，杰華特在2025年上半年展現(xiàn)出了強勁的發(fā)展勢頭，營收大幅增長，虧損收窄，研發(fā)投入持續(xù)加大，產(chǎn)品布局豐富，在新興賽道的滲透加速，同時通過外延并購和A+H上市戰(zhàn)略為未來發(fā)展開拓了廣闊空間。在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的大背景下，杰華特有望憑借自身的優(yōu)勢實現(xiàn)更大的突破，成為行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
