8月26日，世運電路發(fā)布公告稱，公司或控股子公司擬投資15億元建設“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項目，主要生產芯片內嵌式PCB產品和高階HDI電路板產品，設計年產能達66萬平方米。

據公告顯示，該項目建筑工程費4.63億元，設備購置及安裝費9.62億元，鋪底流動資金0.6億元。項目建設周期18個月，計劃于2025年下半年動工，2026年中開始投產。項目產品規(guī)劃包括芯片內嵌式PCB產品18萬平方米/年，高階HDI電路板產品48萬平方米/年。

世運電路表示，隨著人工智能及新能源汽車技術的高速發(fā)展，PCB作為電子產業(yè)的核心基礎組件，對生產工藝和供應鏈聯(lián)合創(chuàng)新能力提出了更高要求。公司于2022年獲廣東省發(fā)改委批準成立“新一代電動汽車高端芯片互連載板創(chuàng)新平臺”，依托該平臺著力發(fā)展“芯片內嵌式PCB封裝技術”。

該技術采用嵌埋工藝將功率芯片直接嵌入到PCB板內，通過創(chuàng)新制程工藝實現(xiàn)器件與PCB的一體化，優(yōu)化芯片與電路板的信號傳輸路徑與散熱性能，提高系統(tǒng)功效和可靠性。目前該項目已取得顯著成果，芯片內嵌式PCB產品已通過一系列靜態(tài)、動態(tài)測試達成性能設計和信賴性要求，并陸續(xù)獲得終端主機廠客戶項目定點。

行業(yè)數(shù)據顯示，Prismark預計2025年HDI和18層以上多層板將分別增長12.9%和41.7%。從中長期看，18層以上高多層板和HDI受到人工智能相關產業(yè)驅動，2024年-2029年復合增長率將分別達15.7%和6.4%，高于PCB行業(yè)整體約5.2%的平均增速。

世運電路指出，芯片內嵌式PCB產品是PCB未來發(fā)展方向之一，具有三大核心優(yōu)勢：消除鍵合線，減小機械應力失效，顯著提升芯片互連技術可靠性；通過消除鍵合線并采用超短連接路徑，電感可降至1nH以下，改善電氣性能；通過內嵌方式減少封裝體占用空間，降低封裝成本，提升電氣性能和散熱效果。

公司表示，當前HDI業(yè)務需求增長強勁，特別是人工智能、汽車電子、醫(yī)療電子等領域訂單顯著增加，現(xiàn)有HDI產能不足制約了業(yè)務拓展。該項目建成后將提升公司高端電路板量產能力，滿足下游客戶對PCB不斷提升的工藝要求，增強公司核心競爭力。

世運電路稱，芯片內嵌式PCB產品目前主要應用在新能源汽車動力域，通過更高集成度和功率密度，顯著提升電氣性能，包括降低系統(tǒng)雜感及開關損耗，大幅提升開關速度，從而達到提升續(xù)航里程的效果。該項目具備良好的預期經濟效益，建成后將為公司增加新的利潤增長點。