8月26日晚間，賽微電子發(fā)布2025年半年度報告，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入5.7億元，同比增長3.4%；歸母凈利潤-65萬元，較上年同期虧損大幅收窄。

上半年，賽微電子繼續(xù)聚焦MEMS（微機電系統(tǒng)）主營業(yè)務(wù)發(fā)展，MEMS業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入5.33億元，較上年同期增長14.09%。其中，MEMS晶圓制造實現(xiàn)收入3.10億元，較上年同期基本持平；MEMS工藝開發(fā)實現(xiàn)收入2.23億元，同比增長39.01%。

公司MEMS業(yè)務(wù)綜合毛利率為39.47%，較上年同期基本持平。其中MEMS晶圓制造毛利率為37.12%，MEMS工藝開發(fā)毛利率為42.73%，較上年同期上升5.18個百分點。

分產(chǎn)線看，北京FAB3產(chǎn)線繼續(xù)處于產(chǎn)能爬坡階段，從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入風(fēng)險試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的晶圓產(chǎn)品類別持續(xù)增加，但由于產(chǎn)線折舊攤銷壓力巨大且保持較高研發(fā)強度，繼續(xù)處于虧損狀態(tài)。瑞典產(chǎn)線報告期內(nèi)訂單、生產(chǎn)與銷售狀況良好，尤其是MEMS-OCS晶圓的生產(chǎn)銷售實現(xiàn)大幅增長，保持了良好的盈利能力。

值得注意的是，公司已于2025年7月完成出售瑞典Silex控制權(quán)的交易交割，瑞典Silex從公司的全資子公司轉(zhuǎn)變成為重要參股子公司。公司表示，這一決策是為審慎應(yīng)對復(fù)雜多變的國際形勢，最大程度緩解地緣政治環(huán)境變化帶來的系統(tǒng)性風(fēng)險。

技術(shù)研發(fā)方面，賽微電子繼續(xù)保持高強度投入。2025年上半年研發(fā)費用達1.99億元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長9.85%，占營業(yè)收入比例達34.97%。北京產(chǎn)線結(jié)合市場需求積極突破傳感、射頻、光學(xué)、生物等主要技術(shù)平臺各類MEMS器件的生產(chǎn)訣竅，推動客戶MEMS微振鏡、BAW濾波器、高頻通信器件、生物芯片等不同類別晶圓的試產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入。

賽微電子積極把握下游通信計算、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域的市場機遇，服務(wù)于包括硅光子、激光雷達、運動捕捉、光刻機、DNA/RNA測序、高頻通信、AI計算等各細分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

賽微電子表示，雖已完成瑞典Silex控制權(quán)出售，但隨著北京產(chǎn)線整體運營狀態(tài)的持續(xù)提升，以及正在推進的粵港澳大灣區(qū)、懷柔科學(xué)城中試產(chǎn)線布局，公司仍擁有不同定位的合格產(chǎn)能，不同產(chǎn)線在產(chǎn)能、市場等方面可以實現(xiàn)協(xié)同互補，公司有望在純MEMS代工領(lǐng)域保持重要地位。