近日，在2025中國算力大會(huì)主論壇上，中國移動(dòng)聯(lián)合之江實(shí)驗(yàn)室、摩爾線程等數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同啟動(dòng)智算開放互聯(lián)OISA生態(tài)共建戰(zhàn)略合作，并發(fā)布OISA 2.0協(xié)議。這一舉措標(biāo)志著我國智算產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同領(lǐng)域邁出堅(jiān)實(shí)一步，實(shí)現(xiàn)算力產(chǎn)業(yè)鏈的能力聚合與升級(jí)。

隨著大模型向更高參數(shù)、更多模態(tài)演進(jìn)，由數(shù)萬顆AI芯片組成的超大規(guī)模集群成為全球智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。芯片間高速互聯(lián)作為集群的“中央神經(jīng)系統(tǒng)”，其性能直接決定整個(gè)智算系統(tǒng)的效率與擴(kuò)展能力，是AI技術(shù)向縱深突破的關(guān)鍵瓶頸。

OISA（全向智感互聯(lián)架構(gòu)）協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)旨在打造一個(gè)高效、智能、靈活、開放的AI芯片互聯(lián)體系，并具備全方位連接、智能化感知的下一代先進(jìn)互聯(lián)能力。通過實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)，該體系可支撐超節(jié)點(diǎn)智算集群性能的縱向擴(kuò)展。相較于OISA 1.1版本，OISA 2.0進(jìn)一步將支持的AI芯片數(shù)量提升至1024張，帶寬突破TB/s級(jí)別，AI芯片互聯(lián)時(shí)延縮短至數(shù)百納秒，為大模型訓(xùn)練、推理及高性能計(jì)算等數(shù)據(jù)密集型AI應(yīng)用提供有力支撐。

作為中國移動(dòng)投資的國產(chǎn)GPU創(chuàng)新企業(yè)及生態(tài)合作伙伴，摩爾線程深度參與OISA標(biāo)準(zhǔn)的制定，積極貢獻(xiàn)其在AI與計(jì)算領(lǐng)域的核心技術(shù)能力，推動(dòng)構(gòu)建開放、協(xié)同的國產(chǎn)軟硬件生態(tài)。目前，公司旗艦級(jí)AI訓(xùn)推產(chǎn)品已全面支持OISA 1.1標(biāo)準(zhǔn)，展現(xiàn)出在兼容性、協(xié)同性和性能方面的顯著優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)主流AI框架、模型及應(yīng)用的廣泛適配與高效支撐。

在OISA 2.0實(shí)施的關(guān)鍵階段，摩爾線程繼續(xù)與業(yè)界伙伴緊密協(xié)作，共同推進(jìn)該標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)與落地。在后續(xù)產(chǎn)品迭代中，摩爾線程將持續(xù)集成OISA最新技術(shù)要求，不斷提升產(chǎn)品先進(jìn)性和優(yōu)化架構(gòu)，助力我國GPU基礎(chǔ)軟硬件生態(tài)實(shí)現(xiàn)更高水平的自主創(chuàng)新與融合發(fā)展。