晶圓制造&先進封裝 | 華虹、武漢新芯、通富微電、華進半導(dǎo)體、增芯科技……

作者：愛集微 7小時前

來源：SEMIE半導(dǎo)體 #IC創(chuàng)新展#

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即刻報名參觀SEMl-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。雙展規(guī)模將到達(dá)30萬平米，5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù)，吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談，深度融合“半導(dǎo)體+光電子半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)，擴大協(xié)同效應(yīng)。展會目前已經(jīng)吸引了超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，以IC設(shè)計與應(yīng)用、IC制造與供應(yīng)鏈、化合物半導(dǎo)體為三大核心主題，展示半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈。

本期內(nèi)容

晶圓制造及先進封裝企業(yè)：包括華虹、武漢新芯、通富微電、華進半導(dǎo)體、增芯科技、云天半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)、中科四合、杰群電子、佛智芯、民芯科技、巨芯半導(dǎo)體…

*僅為部分參展商，企業(yè)排名不分先后

展會現(xiàn)場多個相關(guān)特色主題展示區(qū)：

先進封裝展示區(qū)
2.5D/3D先進封裝以及CPO產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)
板級扇出型封裝創(chuàng)新展示區(qū)

晶圓制造&先進封裝企業(yè)

上海華虹（集團）有限公司

展位號：13E71、13E72

上海華虹（集團）有限公司成立于1996年，是中國擁有8+12英寸先進集成電路制造主流工藝技術(shù)的國有產(chǎn)業(yè)集團。集團旗下業(yè)務(wù)包括集成電路制造、專用集成電路產(chǎn)品、智能系統(tǒng)集成與應(yīng)用服務(wù)、電子元器件分銷與解決方案、產(chǎn)業(yè)投資與產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)管理等板塊，其中集成電路制造核心業(yè)務(wù)分布在上海、無錫兩大基地?，F(xiàn)擁有3條8英寸和4條12英寸量產(chǎn)線，量產(chǎn)工藝制程覆蓋1微米至28納米各技術(shù)節(jié)點，年度制造主業(yè)營收位居全球集成電路純晶圓代工企業(yè)第5位。

武漢新芯集成電路股份有限公司

展位號：13F66

武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“新芯股份”）成立于2006年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)，聚焦于三維集成、數(shù)?；旌虾吞厣鎯Φ葮I(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工及其他配套業(yè)務(wù)。作為我國大陸地區(qū)第二座建設(shè)和量產(chǎn)的12英寸晶圓代工廠，新芯股份已積累超過16年的穩(wěn)定運營生產(chǎn)及研發(fā)經(jīng)驗，現(xiàn)擁有兩座晶圓廠。公司著眼于全球化布局，以武漢為中心，建立起輻射全球的服務(wù)基地與運營網(wǎng)絡(luò)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)形成穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系，多項技術(shù)及產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算機等下游領(lǐng)域。

通富微電子股份有限公司

展位號：13E88

通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域。通富微電總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城擁有九大生產(chǎn)基地，為全球客戶提供快速和便捷的服務(wù)，在全球擁有18000多名員工。通富微電將與客戶攜手，在國家政策支持和市場拉動下，在系統(tǒng)廠家的需求牽引、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展、國家產(chǎn)業(yè)基金支持下，不斷向著國際級集成電路封測企業(yè)的目標(biāo)。

華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司

展位號：13F118

廣州增芯科技有限公司

展位號：13D46

廣州增芯科技有限公司由廣州灣區(qū)智能傳感器產(chǎn)業(yè)集團發(fā)起，于2021年4月在廣州市增城區(qū)正式成立，總部位于國家級增城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)核心區(qū)內(nèi)（創(chuàng)優(yōu)路333號）。作為中國第一條12英寸智能傳感器及車規(guī)級特色工藝晶圓制造產(chǎn)線，增芯科技致力于打造MEMS智能傳感器、車規(guī)級BCD+MCU特色工藝平臺，是廣東省實施“強芯工程”以來新設(shè)立的12英寸集成電路制造業(yè)主體，承載著中國集成電路第三極建設(shè)的重要使命。

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司

展位號：13K30

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進封裝與系統(tǒng)集成，通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。主營業(yè)務(wù)包括:晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(WL-F0)、系統(tǒng)級封裝(SiP)及模塊(Module)、IPD無源器件制造、高密度2.5D轉(zhuǎn)接板(基于TGV技術(shù))和高精度天線制造等，廣泛應(yīng)用于射頻、功率器件、MEMS、生物醫(yī)療、AI等領(lǐng)域。為國內(nèi)外百余家客戶提供了設(shè)計、封裝、集成服務(wù)。云天半導(dǎo)體擁有卓越創(chuàng)新能力，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和精密制造能力。

天芯互聯(lián)科技有限公司

展位號：13J35

天芯互聯(lián)科技有限公司致力于打造國際一流的半導(dǎo)體器件模組一站式解決方案提供商，依托晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）和板級扇出封裝(FOPLP)平臺，為客戶提供先進封裝與系統(tǒng)集成解決方案和集成電路測試解決方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高端醫(yī)療、汽車電子、消費電子、工控、通信、半導(dǎo)體測試等領(lǐng)域，為客戶提供方案評估、設(shè)計仿真、封裝測試等一站式服務(wù)。

廈門四合微電子有限公司

展位號：13J02

深圳中科四合科技有限公司總部于2014年成立于深圳，中科四合為國內(nèi)領(lǐng)先的基于Panel級Fan-out 封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類芯片/模組）供應(yīng)商。目前為國家級高新技術(shù)企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)。廈門四合微電子有限公司是深圳中科四合科技有限公司的全資子公司，Panel level Fan-out封裝產(chǎn)品和封裝基板的制造工廠。

杰群電子科技(東莞)有限公司

展位號：13G42

公司成立于2001年5月，坐落于東莞市黃江鎮(zhèn)裕元工業(yè)區(qū)，隸屬于央企華潤集團旗下的華潤微電子封測事業(yè)群，現(xiàn)有員工1200+。作為一家專業(yè)的功率半導(dǎo)體封裝測試工廠，杰群電子擁有自主知識產(chǎn)權(quán)以及汽車電子產(chǎn)品線，在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域不斷鉆研創(chuàng)新。公司秉持“科技創(chuàng)新，質(zhì)量為本”的經(jīng)營理念，憑借經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊與先進的制程設(shè)備，從設(shè)計、制造到測試，提供一站式服務(wù)。杰群電子注重品質(zhì)與服務(wù)，已通過ISO9001國際質(zhì)量管理認(rèn)證、ISO14001國際環(huán)境認(rèn)證、IATF16949汽車電子認(rèn)證等，完善的生產(chǎn)線搭配嚴(yán)格的管控標(biāo)準(zhǔn)，保障產(chǎn)品質(zhì)量符合國際標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美、日韓及中國區(qū)等地，贏得客戶廣泛認(rèn)可。

廣東佛智芯微電子有限公司

展位號：16F12

廣東佛智芯微電子有限公司成立于2018年08月，為廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心、國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省工程技術(shù)研究中心、廣東省專精特新中小企業(yè)。專注于板級扇出型封裝和玻璃基板制造，已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術(shù)、板級高深寬比銅柱工藝、板級翹曲控制及芯片偏移校正等多項半導(dǎo)體扇出封裝核心工藝，其中玻璃微孔金屬化技術(shù)達(dá)到國際先進水平。針對公司的核心技術(shù)，已申請專利175件，其中PCT專利4件，發(fā)明專利127件。獲得2023年國家科學(xué)技術(shù)獎-科技進步獎二等獎、2023年廣東省科學(xué)技術(shù)獎-技術(shù)發(fā)明獎一等獎。

北京時代民芯科技有限公司

展位號：13B23

北京時代民芯科技有限公司成立于2005年,是專業(yè)從事集成電路設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)(不包括晶圓加工)和服務(wù),是我國大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路設(shè)計、封裝、測試、篩選、可靠性考核及失效分析的大型骨干工程性研制單位。公司通過了GJB9001C-2017質(zhì)量體系認(rèn)證、國家保密資格認(rèn)證、宇航用高可靠大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線認(rèn)證、宇航用二三極管生產(chǎn)線認(rèn)證、CNAS和DILAC資質(zhì)認(rèn)證。

東莞市巨芯半導(dǎo)體科技有限公司

展位號：13D70

東莞市巨芯半導(dǎo)體科技有限公司專注于集成電路封裝測試業(yè)務(wù)；致力于為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，主要業(yè)務(wù)包括DFN、QFN等工藝的集成電路封裝測試服務(wù)。公司自成立以來，從建廠設(shè)備評估到工程技術(shù)團隊建設(shè)，一直都堅持從QFN封測起步，向先進封測發(fā)展的理念；所選用設(shè)備均由國際一流設(shè)備廠商供應(yīng)，工程團隊由封測行業(yè)超過15年經(jīng)驗資深工程人員組成;公司自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。從QFN封測起步，向高端先進封裝邁進，用最先進的技術(shù)和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為客戶創(chuàng)造價值，不斷發(fā)展創(chuàng)新，致力于把巨芯半導(dǎo)體打造成華南地區(qū)一流的封裝測試服務(wù)商。

相關(guān)特色主題展示區(qū)

展會瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)熱點及前沿方向，打造多主題特色展區(qū)：

先進封裝展示區(qū) 展位號：16F128

作為連接芯片設(shè)計與終端應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁，正以 “超越摩爾定律” 路徑重塑產(chǎn)業(yè)格局，通過展區(qū)的集中展示，能了解異構(gòu)集成封裝技術(shù)，感受半導(dǎo)體前沿力量。部分參展企業(yè)包括：安牧泉、盛元半導(dǎo)體、越摩先進半導(dǎo)體、晶通科技、中科智芯、氣派科技、芯動微電子、天成先進、新核芯……

部分展示產(chǎn)品：