近日，半導體封裝設備制造商芯笙半導體科技（上海）有限公司（簡稱“芯笙半導體”）宣布完成B+輪融資，本輪融資由元禾璞華領投。本輪融資將主要用于優(yōu)化產品結構、拓展市場應用，強化在高端封裝設備領域的技術優(yōu)勢。

公開資料顯示，芯笙半導體成立于2020年7月，系中國半導體后道塑封設備及解決方案供應商，核心團隊源自國際知名半導體設備制造商。公司成功研發(fā)全自動注塑成型塑封設備STM-120、 STM-180、全自動晶圓級塑封設備SWM-90、全自動壓縮成型塑封設備SCM-60。適應封裝形式涵蓋：TO、SOT、SOP、LQFP、IGBT、QFN/DFN、LGA、BGA、Fan-in WLCSP（扇入）、Fan-out WLCSP（扇出）、FCCSP、FCBGA、2D堆疊POP及2.5D/3D等?？商峁乃芊庠O備、塑封模具到自動化封裝的系統(tǒng)解決方案，并可滿足用戶急需開發(fā)、生產非標自動化設備。

此外，芯笙半導體關聯(lián)公司青島芯笙微納電子科技有限公司在氣體質量流量控制器（MFC）方面取得重大突破，攻克了長期以來阻礙國產半導體級MFC發(fā)展的關鍵技術壁壘，成功開發(fā)出基于高速壓電比例閥的兩款半導體級MFC產品，產品具有極高的精度、可靠性以及5倍于現(xiàn)有產品的穩(wěn)定性。（校對/趙月）