近期，研微半導(dǎo)體獲得A+輪融資，欣柯資本、湖杉資本、無(wú)錫創(chuàng)投投資。本輪融資將主要用于研微半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充、核心技術(shù)的迭代升級(jí)以及市場(chǎng)拓展。

2025年7月，研微半導(dǎo)體完成A輪首批數(shù)億元融資，由尚賢湖母基金合作子基金春華資本領(lǐng)投。

研微半導(dǎo)體成立于2022年10月，是一家專(zhuān)注于高端薄膜沉積設(shè)備研發(fā)與制造的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心產(chǎn)品包括熱ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等設(shè)備，廣泛應(yīng)用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。憑借自主研發(fā)的核心技術(shù)，研微半導(dǎo)體在薄膜沉積領(lǐng)域已建立起較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

研微半導(dǎo)體由國(guó)際頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的資深專(zhuān)家領(lǐng)銜，研發(fā)團(tuán)隊(duì)中碩士、博士占比超過(guò)60%。在技術(shù)突破方面，研微半導(dǎo)體近期取得一系列重要成果：2024年11月，公司成功交付國(guó)內(nèi)首臺(tái)300mm金屬原子層沉積（ALD）設(shè)備，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)設(shè)備的空白；2025年4月，其等離子體增強(qiáng)ALD（PEALD）設(shè)備實(shí)現(xiàn)單月“雙交付”，同時(shí)供應(yīng)國(guó)內(nèi)頭部邏輯芯片制造商和先進(jìn)封裝客戶(hù)。（校對(duì)/趙月）